三、大唐高鴻在C-V2X模組研發(fā)方面的實踐和成果

首先，向大家介紹一下大唐高鴻在模組研發(fā)方面的實踐：

2013年，大唐在國際電信日上首次公開提出了LTE-V車聯(lián)網(wǎng)概念

2017年，發(fā)布了業(yè)界首款商用LTE-V2X通信模組DMD31

2018年，發(fā)布采用全新架構設計的下一代產(chǎn)品，順利完成“三跨”互聯(lián)互通測試

2019年，發(fā)布了車規(guī)級通信模組DMD3A，成功完成“四跨”互聯(lián)互通測試

2020年，實現(xiàn)車規(guī)級DMD3A模組量產(chǎn)

接下來，給大家介紹一下大唐高鴻的重磅級產(chǎn)品——車規(guī)級模組DMD3A

DMD3A模組是由大唐高鴻和阿爾卑斯阿爾派聯(lián)合設計，并由阿爾卑斯阿爾派負責生產(chǎn)的車規(guī)級模組。DMD3A除了支持通信功能以外，還提供了一個應用處理器，能夠適用更加多樣化的應用場景。

從硬件上看，首先，DMD3A是采用中國信科集團自研高品質(zhì)的CPU進行設計，具有一顆純正的中國“芯”；其次，DMD3A由阿爾卑斯阿爾派負責生產(chǎn)，完全滿足汽車行業(yè)的16949質(zhì)量標準。為了保證品質(zhì)，我們對DMD3A進行了近三個月嚴苛的高溫高濕、溫度沖擊、振動沖擊等數(shù)十項測試，全部完美達標。在關鍵的工作溫度指標上，DMD3A也達到了-40~+85℃的車規(guī)溫度要求，而且還具備較強的抗電磁干擾能力，有較高的信號接收機靈敏度，能夠適應惡劣嚴苛的工作環(huán)境。最后，它采用了緊湊的LGA封裝，滿足了車規(guī)級設計對尺寸的嚴苛要求。

從軟件上看，DMD3A采用了Open CPU的架構，可以提供SDK(Software Development Kit)。SDK將開放豐富的API以支持二次開發(fā)，前面介紹的各類接口切分方式都能夠完美的支持。“通信的歸通信”和“應用的歸應用”這兩種方式，借助DMD3A內(nèi)置的應用處理器，都可以靈活的支持。

在合規(guī)性上，大唐高鴻作為各大標準組織的核心成員，始終緊跟標準的進展，20兆帶寬雙資源池和預留子禎、最新定義的AID和業(yè)務模型以及最新的標準定義都無一遺漏地進行了實現(xiàn)。

在開放性和靈活性上，我們也提供了靈活開放的管理接口，參數(shù)可以靈活配置，狀態(tài)實時可查，異常能夠及時上報，日志方便提取，軟件可靠升級，各方面都進行了充分的考慮。

DMD3A的硬件架構

主要包含了AP處理器、基帶處理器、RF收發(fā)芯片、電源管理芯片（PMIC）和存儲芯片等。從最小系統(tǒng)的角度主要要求供電和GNSS系統(tǒng)，要求GNSS系統(tǒng)是因為sidelink是基于TDD方式進行通信，要求不同的終端必須嚴格的進行時鐘同步。如果僅考慮時鐘同步，可能PP1S就夠了，但是由于新行標的資源池配置Bitmap定為100，需要考慮預留子幀，那就不僅要求定時同步，還要求所有設備的幀號必須相等，否則預留子幀的位置計算將會錯誤。因此，GNSS模組輸出的UTC時間就必須成了最小系統(tǒng)的一部分。

為了方便用戶對DMD3A進行使用和評估，我們開發(fā)了一款EVB，將DMD3A支持的功能，各個接口的推薦用法都進行了設計。這個開發(fā)板適用于兩個場景，一個是在進行硬件的二次設計之前測試DMD3A的性能，其二是作為設計的參考。

最值得一提的是，作為行業(yè)內(nèi)最早開發(fā)C-V2X模組和終端產(chǎn)品的高科技企業(yè)，大唐高鴻在模組研發(fā)方面有近十年的經(jīng)驗積累，可以支持定制化，靈活應對客戶需求，這是大唐高鴻的核心競爭力之一。