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華為公布昇騰芯片三年計(jì)劃，自研HBM曝光

2025-09-19 18:30

華為今天宣布，以后 AI 訓(xùn)練最缺的 “內(nèi)存” 它自己造，三年出四款新芯片，年年升級(jí)，2028 年給出最大驚喜。

9 月 18 日，上海全聯(lián)接大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍首次透露 “華為昇騰芯片” 路線圖及超節(jié)點(diǎn)計(jì)劃。

徐直軍甩出一張 “三年四芯” 檔期表：950PR→950DT→960→970，除了第一款芯片在 2026年第一季度亮出外，其余的都在每年的第四季度準(zhǔn)點(diǎn)上線，像蘋(píng)果發(fā)新 iPhone 一樣把 AI 芯片做成年貨，2028 年全部到位。

根據(jù)現(xiàn)場(chǎng) PPT 內(nèi)容，昇騰 950PR 將首發(fā) HiBL 1.0，推理帶寬達(dá)到 2TB/s，相比現(xiàn)款 910C 提升了三倍。

緊接著的 950DT 將采用 HiZQ 2.0，在訓(xùn)練和解碼方面有出色表現(xiàn)。

而 960 和 970 則繼續(xù)提升算力，在 FP8 精度下，970 的算力直接飆到 8PFLOPS，這相當(dāng)于把 8 張 A100 集成到了一顆芯片中。

壓軸戲是首次露面的自研 HBM。過(guò)去國(guó)產(chǎn) AI 芯片被高帶寬內(nèi)存 “卡脖子”，三星、SK 海力士壟斷市場(chǎng)。華為這次把 HiBL/HiZQ 兩個(gè)版本一起推上臺(tái)面，意味著封裝、TSV、控制器、測(cè)試鏈準(zhǔn)備全部跑通。

為了把單卡劣勢(shì)扳回來(lái)，華為直接放大集群。今年四季度先賣(mài) Atlas 950 SuperPoD，8192 卡拼成一臺(tái) “AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)”；2027 年再推 15488 卡的 Atlas 960 SuperPoD，用系統(tǒng)級(jí)互聯(lián)把算力懟上去。

徐直軍現(xiàn)場(chǎng)坦承制裁仍在，單芯片性能仍落后國(guó)際旗艦，“我們用系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新把算力做厚”。言下之意，昇騰不再追求單卡稱(chēng)王，而是靠自研 HBM + 超節(jié)點(diǎn) + 集群軟件，把國(guó)產(chǎn) AI 底座墊高。

現(xiàn)場(chǎng)有人估算，按照華為的開(kāi)屏節(jié)奏，三年時(shí)間芯片性能將提升八倍。雖然價(jià)格尚未公布，但徐直軍提到的 “可持續(xù)充裕算力”，已經(jīng)讓合作伙伴們充滿期待 —— 畢竟，華為把時(shí)間表釘死，強(qiáng)調(diào)供貨穩(wěn)定性，相當(dāng)于給精神敏感的市場(chǎng)提前吃下一顆定心丸。

三年倒計(jì)時(shí)，從內(nèi)存到系統(tǒng)，等待華為給出答案。