供應(yīng)限制下BMS相關(guān)器件替代選擇
美國一貫的霸權(quán)行徑,之前是中興,最近又限制其國內(nèi)的器件廠家出貨給華為,這個(gè)不僅僅是電視的上一道新聞,更是一場戰(zhàn)役,切實(shí)關(guān)系到像我們這樣的硬件工程師,我們該如何應(yīng)對,畢竟唇亡齒寒。
汽車電子部件上面的元件,很大比例來自于美國廠家,我們國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展階段;在網(wǎng)上找一張全球模擬芯片廠商排名,可以看出主要是歐美、日本企業(yè),而美國企業(yè)則過半;像TI、ADI、美信、ON等等都來自于美國。
就拿車載BMS來說,其上面的主要IC也紛紛中招,例如MCU、AFE、ADC、數(shù)字隔離器等,都會(huì)涉及到供貨的問題;想要解決供應(yīng)問題,可以從兩個(gè)方面著手:一是更改設(shè)計(jì)方案,避開美國器件,二是尋找他國的替代器件。
1、MCU
BMS上面用的MCU主要來自TISTNXPINFINEON瑞薩,這樣來看,其實(shí)美國廠商的影響倒不大,可以選擇的廠家與國家較多,如下圖所示,這個(gè)應(yīng)該暫時(shí)不會(huì)成為瓶頸;不過,更換平臺(tái)MCU是一件極其費(fèi)時(shí)費(fèi)力的事情,要?jiǎng)拥臇|西太多了,雖然長痛不如短痛。
2、AFE
前面的文章也介紹過AFE,基本目前可利用的廠家資源如下圖所示:美國廠商的市場占有率很高,國內(nèi)稍有名氣的BMS廠商產(chǎn)品都逃不了美系的AFE;非美系廠商中,NXP和松下的AFE可能是一個(gè)合適的選擇,ST的據(jù)說今年四季度會(huì)量產(chǎn);至于瑞薩,還是屬于英特矽爾的老產(chǎn)品。除了以上,據(jù)說英飛凌的AFE也在研發(fā)中,不久即將發(fā)布。
雖說是替代,但不是所有的性能參數(shù)都能替代,其中一定會(huì)損失些競爭力,需要工程師們好好選擇了。
3、ADC
ADC確實(shí)比較麻煩,也可能是受影響最大的地方;目前ADC的主要供應(yīng)商有TI、ADI(LT)、ST、美信、瑞薩(intersil),大多數(shù)都是美國廠商,其中瑞薩的還是收購intersil(美國),而可用的ST產(chǎn)品系列又很少,所以直接替代可能比較難;另外就是開發(fā)國內(nèi)的廠商資源,不過這個(gè)也不簡單;還有一種可能就是做方案級(jí)別的替代,例如采用一個(gè)AFE來代替ADC進(jìn)行采樣等等。
4、數(shù)字隔離器
數(shù)字隔離器同樣也是一個(gè)比較麻煩的器件,它一般用在高低壓之間的數(shù)字通信,例如在BMS主控板上面的高壓采樣與單片機(jī)之間的SPI通信;還有采樣板AFE與單片機(jī)的SPI通信;它的主要供應(yīng)商資源有ADI、TI、SILICON LAB等。這里有兩種解決方案,一是使用光器件(例如光耦)來做隔離通信;二是進(jìn)行方案級(jí)別的替代,例如采樣板的隔離使用變壓器隔離方案。
總結(jié):
如果這一次更換掉了美國的器件,并且我們順利挺過難關(guān)的話,那么下一次美國器件再想進(jìn)來就是一個(gè)比較困難的事情了;從長遠(yuǎn)看,這是一件值得去努力的事情;另外,國內(nèi)的芯片企業(yè)可能借此機(jī)會(huì)迎來大的發(fā)展,如果有一天我們的車載單板用的都是國內(nèi)廠商的器件,想想都美得很;事情都有兩面性,這一次可能就是一次難得的機(jī)遇,畢竟我們沒有退路了,只能向前。加油吧,所有可愛的工程師們!
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