在復(fù)雜的物理世界中，人形機(jī)器人要實現(xiàn)自主導(dǎo)航、精準(zhǔn)操作與環(huán)境交互，離不開強(qiáng)大的 AI 算力支撐，而這一切的核心需要強(qiáng)大的處理器支持。作為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鏈的算力基石，處理器的性能直接決定了人形機(jī)器人的智能水平與應(yīng)用潛力。

01

人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)爆發(fā)在即，芯片成關(guān)鍵變量

全球人形機(jī)器人市場正處于爆發(fā)前夜，展現(xiàn)出驚人的增長潛力。數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球人形機(jī)器人市場規(guī)模約為 90 億元，預(yù)計到 2029 年將飆升至 1500 億元，復(fù)合年增長率（CAGR）超 75%，其中工業(yè)搬運(yùn)與醫(yī)療場景將成為驅(qū)動市場增長的核心引擎。

隨著人形機(jī)器人軟硬件技術(shù)的持續(xù)迭代，應(yīng)用場景的拓展成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點。國際機(jī)器人聯(lián)合會（IFR）在 2025 年下半年發(fā)布的最新論文中指出，盡管各國人形機(jī)器人發(fā)展路徑因技術(shù)基礎(chǔ)、應(yīng)用目的不同而存在差異，但整體趨勢已明確：短期以試點補(bǔ)位為主，中期逐步進(jìn)入制造與服務(wù)領(lǐng)域規(guī)�；瘧�(yīng)用階段，長期則有望普及至家庭日常場景。在此過程中，高階系統(tǒng)級芯片（SoC）的作用將愈發(fā)關(guān)鍵，成為支撐機(jī)器人復(fù)雜功能的核心部件。

從技術(shù)原理來看，人形機(jī)器人的“智能運(yùn)作” 依賴于一套完整的 “大腦 - 小腦 - 肢體” 協(xié)同體系：“大腦” 負(fù)責(zé)語音識別、環(huán)境感知等高層級認(rèn)知功能，接收指令后進(jìn)行任務(wù)拆解與規(guī)劃；“小腦” 則承擔(dān)路徑最優(yōu)規(guī)劃等運(yùn)動控制任務(wù)；最終通過驅(qū)動伺服系統(tǒng)控制 “肢體” 運(yùn)動，完成指令任務(wù)。而在這一過程中，以 CPU、GPU、NPU 為代表的主芯片，是人形機(jī)器人實現(xiàn)復(fù)雜算法運(yùn)算與智能決策的核心基礎(chǔ)，堪稱機(jī)器人真正的 “智慧核心”。

02

人形機(jī)器人，用的哪家處理器？

當(dāng)前，全球人形機(jī)器人市場的處理器供應(yīng)主要由英偉達(dá)（NVIDIA）、英特爾（Intel）兩大巨頭主導(dǎo)，國產(chǎn)芯片仍處于追趕階段。值得注意的是，在國內(nèi)外眾多人形機(jī)器人廠商中，僅有特斯拉具備自主研發(fā)芯片的能力 —— 其 Dojo 芯片用于 AI 模型訓(xùn)練，F(xiàn)SD 芯片則部署在機(jī)器人端側(cè)，負(fù)責(zé)實時運(yùn)算與控制；其余廠商大多依賴外購英特爾、英偉達(dá)的芯片搭建算力體系，如優(yōu)必選Walker X采用Intel i7-8665U (雙路，頻率1.9Ghz ) 和NVIDIA GT1030顯卡（384核心），宇樹科技宇樹科技H1-2標(biāo)配Intel Core i5（平臺功能）或 Intel Core i7（用戶開發(fā)），選配Intel Core i7 或 Nvidia Jetson Orin NX（最多三塊）。

具體應(yīng)用情況如下表所示：

從功能分工來看，人形機(jī)器人的“大小腦” 通常由不同類型的芯片承擔(dān)：

“小腦”（運(yùn)動控制）：普遍采用英特爾 CPU，負(fù)責(zé)機(jī)器人的平衡維持、軌跡規(guī)劃、力控調(diào)節(jié)等底層運(yùn)動控制任務(wù)，確保動作精準(zhǔn)、穩(wěn)定。“大腦”（認(rèn)知決策）：主要采用英偉達(dá) GPU，承擔(dān)環(huán)境感知、語音理解、任務(wù)規(guī)劃等高階認(rèn)知功能。不過，由于英偉達(dá)芯片算力高、價格也相對昂貴，通常僅在旗艦級或高端人形機(jī)器人產(chǎn)品中作為可選配置搭載。

作為標(biāo)配電控與平臺功能芯片，Intel Core i5/i7具備多核心處理能力，i7 通常在核心頻率、線程數(shù)上優(yōu)于 i5，可滿足機(jī)器人基礎(chǔ)控制、數(shù)據(jù)處理及用戶開發(fā)環(huán)境搭建需求，支撐非極致算力的算法運(yùn)行與系統(tǒng)管理。

而英偉達(dá)的芯片產(chǎn)品中，Jetson Orin 系列與 Jetson Orin NX 應(yīng)用最為廣泛。其中，Jetson Orin 系列包含 7 個架構(gòu)一致的模組，最高可提供 275 萬億次運(yùn)算 / 秒（TOPS）的算力，性能是上一代多模態(tài) AI 推理芯片的 8 倍，同時支持高速接口；其配套的軟件堆棧包含預(yù)訓(xùn)練 AI 模型、參考 AI 工作流及垂直應(yīng)用框架，能顯著加速生成式 AI、邊緣 AI 與機(jī)器人應(yīng)用的端到端開發(fā)。Jetson Orin NX 則主打高性價比，最高提供 100TOPS 算力，可并行處理視覺感知、路徑規(guī)劃等復(fù)雜 AI 任務(wù)，成為中高端機(jī)器人的熱門選擇。

2025 年 8 月 25 日，英偉達(dá)進(jìn)一步發(fā)布了專為機(jī)器人設(shè)計的計算平臺 ——Jetson AGX Thor 開發(fā)者套件及量產(chǎn)模塊，目前已在全球范圍內(nèi)（包括中國）正式上市，開發(fā)者套件起售價為 3499 美元。英偉達(dá) CEO 黃仁勛將其稱為 “推動物理 AI 和通用機(jī)器人時代的終極超級計算機(jī)”，宇樹科技創(chuàng)始人王興興、銀河通用創(chuàng)始人王鶴等行業(yè)大咖也紛紛認(rèn)可其在機(jī)器人領(lǐng)域的實用性。

根據(jù) TrendForce 集邦咨詢的最新研究，Jetson Thor 以 Blackwell GPU 和 128GB 存儲器為核心，可提供 2070 FP4 TFLOPS 的 AI 算力，是前代 Jetson Orin 的 7.5 倍。在剛結(jié)束的 WRC 2025 大會上，銀河通用的人形機(jī)器人 Galbot 成為全球首批搭載 Jetson Thor 芯片的產(chǎn)品，現(xiàn)場展現(xiàn)了出色的自主搬箱能力。銀河通用創(chuàng)始人及 CTO 王鶴表示：“包括 NVIDIA 和銀河通用在內(nèi)的所有機(jī)器人公司，如今的共同目標(biāo)都是打造通用機(jī)器人。”

03

國產(chǎn)突破：多廠商發(fā)力芯片研發(fā)，性價比與定制化成優(yōu)勢

面對國外芯片的市場主導(dǎo)地位，國內(nèi)廠商已開始加速人形機(jī)器人芯片的自主研發(fā)，試圖在這一領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。行業(yè)普遍認(rèn)為，人形機(jī)器人要實現(xiàn)規(guī)�；瘧�(yīng)用，必須將通用智能與實際場景需求深度結(jié)合，而這一目標(biāo)的實現(xiàn)依賴算法、數(shù)據(jù)、算力、硬件四大核心技術(shù)。中國在硬件供應(yīng)鏈領(lǐng)域已具備強(qiáng)大的領(lǐng)先優(yōu)勢，開發(fā)人形機(jī)器人處理器的“大小腦”是下一步的工作重點。

瑞芯微的 RK3588 與 RK3588S 芯片，已被智元靈犀 X2、逐際動力 LimX Oli、高擎 Pi/Pi + 等人形機(jī)器人采用。兩款芯片的核心架構(gòu)與算力完全一致，主要差異體現(xiàn)在接口擴(kuò)展性、封裝尺寸與功耗上 ——RK3588 支持更豐富的接口，適用于對外部設(shè)備連接需求較高的場景；RK3588S 則封裝尺寸更小、功耗更低，更適合對空間與能耗敏感的機(jī)器人產(chǎn)品。

作為瑞芯微旗下的 8K 旗艦 SoC 芯片，RK3588 采用 ARM 架構(gòu)，原本主要面向 PC、邊緣計算設(shè)備、個人移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備及數(shù)字多媒體應(yīng)用，如今在機(jī)器人領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁潛力。其集成了四核 Cortex-A76 與四核 Cortex-A55 處理器，搭配單獨(dú)的 NEON 協(xié)處理器，支持 8K 視頻編解碼；同時內(nèi)置多種高性能嵌入式硬件引擎，可針對高端應(yīng)用優(yōu)化性能。在 AI 算力方面，RK3588 的 NPU 支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合運(yùn)算，運(yùn)算能力高達(dá) 6TOPS，且兼容性極強(qiáng)，基于 TensorFlow、MXNet、PyTorch、Caffe 等主流框架的網(wǎng)絡(luò)模型均可輕松轉(zhuǎn)換適配。

地平線旗下地瓜機(jī)器人最新推出的 RDK S100 開發(fā)套件，創(chuàng)新性地將機(jī)器人 “大腦”（計算功能）與 “小腦”（控制功能）高度集成在單顆 SoC 芯片上，大幅簡化了機(jī)器人的硬件架構(gòu)。該開發(fā)套件采用板卡形式，提供豐富的外圍接口，可直接連接攝像頭、傳感器、執(zhí)行器等組件，便于嵌入各類機(jī)器人系統(tǒng)。

從技術(shù)架構(gòu)來看，RDK S100 板載 CPU+BPU+MCU 異構(gòu)計算架構(gòu)，能同時承擔(dān)高性能 AI 計算與實時運(yùn)動控制兩大核心任務(wù)，實現(xiàn) “環(huán)境感知 - 決策規(guī)劃 - 底層伺服控制” 的全閉環(huán)功能 —— 這意味著一塊 RDK S100 開發(fā)板即可替代傳統(tǒng)的 “邊緣 AI 板卡 + 獨(dú)立控制器” 組合，成為機(jī)器人的 “智能中樞”，顯著降低系統(tǒng)復(fù)雜度與開發(fā)成本。

具體到計算單元，RDK S100 的單顆 SoC 芯片集成了三類協(xié)同工作的核心：

“大腦” 部分：由 6 核 CPU 與大算力 BPU（Brain Processing Unit）組成。6 核通用處理器負(fù)責(zé)復(fù)雜邏輯運(yùn)算與任務(wù)調(diào)度；基于地平線新一代自研 “Nash” 架構(gòu)的 BPU，專門針對深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN/Transformer）優(yōu)化，可提供 80TOPS（RDK S100）或 128TOPS（RDK S100P）的 AI 推理算力，滿足環(huán)境感知、語音理解等認(rèn)知需求。“小腦” 部分：由 4 顆 Cortex-R52 + 內(nèi)核構(gòu)成獨(dú)立 MCU，采用 Lock-Step 鎖步模式運(yùn)行，確保運(yùn)動控制的高可靠性與功能安全性，可精準(zhǔn)協(xié)調(diào)關(guān)節(jié)電機(jī)、維持機(jī)器人平衡。

黑芝麻智能正與國內(nèi)多家人形機(jī)器人企業(yè)合作研發(fā)具身智能技術(shù)，其中最具代表性的是與中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院執(zhí)行院長劉勝院士團(tuán)隊的戰(zhàn)略合作—— 雙方以武漢大學(xué)自主研發(fā)的首個人形機(jī)器人 “天問” 為核心載體，黑芝麻智能為其提供 “華山A2000”（“大腦”）與 “武當(dāng)C1236”（“小腦”）雙芯片方案。A2000芯片算力對標(biāo)4顆英偉達(dá)OrinX，支持具身智能算法，可處理多模態(tài)環(huán)境信息并做出智能決策；C1236芯片實現(xiàn)AI運(yùn)算與控制任務(wù)并行處理，保障復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性。

云天勵飛也在投資者關(guān)系平臺上表示，公司正在開發(fā)新一代“大腦”芯片DeepXBot系列，以加速人形機(jī)器人中的感知、認(rèn)知、決策和控制的推理任務(wù)。

從競爭優(yōu)勢來看，國產(chǎn)芯片的核心亮點在于更高的性價比與更貼近市場的定制化服務(wù)。以地瓜機(jī)器人的 RDK S100 為例，其定價僅為 2799 元，幾乎是英偉達(dá)同等算力方案價格的一半，大幅降低了中低端人形機(jī)器人的研發(fā)與生產(chǎn)成本；同時，國內(nèi)廠商可根據(jù)機(jī)器人廠商的具體場景需求（如工業(yè)搬運(yùn)、家庭服務(wù)、教育科研）調(diào)整芯片功能與接口，提供更靈活的解決方案。

04

未來趨勢：“大小腦融合” 成破局方向

與人腦的功能分工類似，當(dāng)前人形機(jī)器人的控制器普遍采用“大腦-小腦”分離架構(gòu)：“大腦”負(fù)責(zé)感知環(huán)境、規(guī)劃路線、智能決策（如識別手勢、聽懂語音、自主學(xué)習(xí)新技能）；“小腦”則像“運(yùn)動達(dá)人”，以每秒上千次的頻率協(xié)調(diào)關(guān)節(jié)電機(jī)，確保機(jī)器人跳舞不摔跤、搬東西手不抖。

而“大小腦融合”架構(gòu)，是指將認(rèn)知決策系統(tǒng)（大腦）與運(yùn)動控制系統(tǒng)（小腦）深度協(xié)同，通過軟硬件一體化設(shè)計實現(xiàn)“感知-決策-執(zhí)行”的無縫銜接。這一架構(gòu)的提出與演變，是具身智能發(fā)展的核心脈絡(luò)——其理念源于腦科學(xué)與AI的交叉融合，旨在模擬人類神經(jīng)系統(tǒng)中高級認(rèn)知與運(yùn)動協(xié)調(diào)的分工協(xié)作機(jī)制，讓機(jī)器人的“思考”與“動作”更同步、更高效。

當(dāng)前主流的“大小腦分離”方案已逐漸暴露出明顯瓶頸：

算力需求激增：機(jī)器人需同時處理實時控制（小腦）與復(fù)雜決策（大腦）任務(wù)，對異構(gòu)算力的需求大幅增加，導(dǎo)致硬件成本上升。通信延遲明顯：“大腦”與“小腦”分屬不同硬件系統(tǒng)，數(shù)據(jù)傳輸存在延遲，可能導(dǎo)致機(jī)器人動作與決策不同步，影響操作精度。開發(fā)成本高企：開發(fā)者需維護(hù)兩套獨(dú)立的代碼體系——控制代碼可能運(yùn)行在Arm CPU或x86 CPU上，AI算法則需在GPU或其他專用模塊上運(yùn)行，代碼適配與調(diào)試難度大。傳感器融合困難：硬件分離導(dǎo)致多種傳感器（如攝像頭、力傳感器、陀螺儀）的數(shù)據(jù)難以高效整合，影響機(jī)器人對環(huán)境的綜合判斷。

相比之下，“大小腦融合”架構(gòu)可通過單芯片或一體化硬件設(shè)計解決上述問題，成為未來人形機(jī)器人控制器的主流發(fā)展方向。

而就在最近，英偉達(dá)與英特爾宣布建立合作關(guān)系。公開信息顯示，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，英特爾將為英偉達(dá)定制x86 CPU，由英偉達(dá)將其集成至人工智能基礎(chǔ)設(shè)施平臺并投放市場。在個人計算領(lǐng)域，英特爾將生產(chǎn)并向市場供應(yīng)集成英偉達(dá)RTX GPU芯片的x86系統(tǒng)級芯片（SOC）。英偉達(dá)將以每股23.28美元的價格向英特爾普通股投資50億美元。

值得注意的是，在人形機(jī)器人領(lǐng)域，目前大部分的方案都是英特爾CPU+英偉達(dá)GPU的“大小腦”分離架構(gòu)，但隨著此次雙方展開合作，未來或許會推出“大小腦融合”架構(gòu)的SoC。融合架構(gòu)的SoC可以更好的融入X86和CUDA生態(tài)，為開發(fā)者提供更強(qiáng)的智能核心。

盡管人形機(jī)器人市場前景廣闊，但距離真正實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)商用，仍面臨諸多亟待解決的挑戰(zhàn)：

數(shù)據(jù)積累不足：具身智能需要大量真實場景數(shù)據(jù)訓(xùn)練模型，而當(dāng)前人形機(jī)器人的應(yīng)用場景有限，數(shù)據(jù)量與多樣性難以滿足通用智能的需求。硬件架構(gòu)待優(yōu)化：除“大小腦融合” 外，芯片的算力密度、功耗控制、散熱性能仍需提升，以適配機(jī)器人緊湊的空間與移動需求。成本居高不下：高端芯片、精密伺服電機(jī)、傳感器等核心部件價格昂貴，導(dǎo)致人形機(jī)器人整機(jī)成本過高，難以普及至消費(fèi)級市場。安全性待加強(qiáng)：機(jī)器人在與人類交互（如家庭服務(wù)、醫(yī)療護(hù)理）時，需確保運(yùn)動安全（避免碰撞）、數(shù)據(jù)安全（保護(hù)用戶隱私），這對軟硬件的安全性設(shè)計提出更高要求。

英特爾中國邊緣計算事業(yè)部 EIS 高級總監(jiān)李巖的觀點頗具代表性：“以人形機(jī)器人為代表的具身智能行業(yè)發(fā)展迅速，但也存在系統(tǒng)架構(gòu)非一致性、解決方案泛化能力不足、場景適配復(fù)雜性高等問題。” 未來，只有通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新（如芯片廠商與機(jī)器人廠商聯(lián)合研發(fā)、算法公司與硬件廠商深度合作），才能逐步突破這些挑戰(zhàn)，推動人形機(jī)器人真正走進(jìn)現(xiàn)實生活。

       原文標(biāo)題 : 國產(chǎn)人形機(jī)器人，用的哪家處理器？