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解讀人工智能與中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

  12月15日,蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會舉辦了蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會2017年會暨輝煌十五周年盛典,報告十五年輝煌成就,揭秘蘇州集成電路行業(yè)做出突出貢獻的企業(yè)名單。會上,賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂發(fā)表了題為《人工智能發(fā)展展望與集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新》的主題演講。

  一,人工智能發(fā)展

  隨著人工智能應(yīng)用日益廣泛,在2016年,人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模中硬件占比最大,達到總產(chǎn)值的53.5%。

  目前,人工智能在機器人和家電產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用規(guī)模最大,同時在智能化技術(shù)在無人機中廣泛應(yīng)用的帶動下,智能無人系統(tǒng)正在快速發(fā)展。

  如今我國在AI發(fā)展中具有數(shù)據(jù)優(yōu)勢,芯片已成唯一短板。

  今年7月份,國務(wù)院印發(fā)了《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》,《規(guī)劃》中將“重點突破高能效、可重構(gòu)類腦計算芯片”等關(guān)鍵共性技術(shù)作為發(fā)展產(chǎn)業(yè)的重點任務(wù)之一。目前國際上已形成較為完整的人工智能芯片生態(tài)格局。雖然我國在算法、數(shù)據(jù)資源、應(yīng)用場景等方面具備一定基礎(chǔ),但是關(guān)鍵芯片環(huán)節(jié)仍缺失。

  令人欣喜的是,寒武紀等本土AI“芯勢力”正在快速成長。(據(jù)資料顯示,寒武紀科技前不久已完成一億美元A輪融資,由國投創(chuàng)業(yè)(A輪領(lǐng)投方),阿里巴巴創(chuàng)投、聯(lián)想創(chuàng)投、國科投資、中科圖靈、元禾原點(天使輪領(lǐng)投方)、涌鏵投資(天使輪投資方)聯(lián)合投資。寒武紀已經(jīng)成為全球AI芯片領(lǐng)域第一個獨角獸初創(chuàng)公司。)

  二,解讀全球半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢

  2017年全球半導(dǎo)體市場強勁復(fù)蘇,市場增速預(yù)計將達20.6%,市場規(guī)模將達4086.91億美元。

  創(chuàng)新將引領(lǐng)國內(nèi)集成電路三大產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  1,智能終端和汽車電子引領(lǐng)發(fā)展,生態(tài)建設(shè)更上層樓;

  2,制造業(yè)發(fā)展進一步提升,先進工藝和存儲器制造雙輪驅(qū)動;

  3,產(chǎn)業(yè)配套需求刺激封測業(yè)發(fā)展,與制造企業(yè)深度融合。

  從上圖可以看出,目前集成電路是全球半導(dǎo)體市場最主要產(chǎn)品,占據(jù)80%以上的市場份額,同時也是2017年全球半導(dǎo)體市場中增速最快的領(lǐng)域。

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