頭部車(chē)企的智駕芯片戰(zhàn)事:沒(méi)有自研,連牌桌都上不了
無(wú)論是汽車(chē)行業(yè)還是數(shù)碼科技行業(yè),當(dāng)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)到達(dá)一個(gè)新的階段,參與其中的玩家們就會(huì)謀求在供應(yīng)鏈上獲得更強(qiáng)的掌控力,尤其是“制高點(diǎn)”需要被自己牢牢掌控。
在燃油車(chē)時(shí)代車(chē)企們希望掌控的是“發(fā)動(dòng)機(jī)”,而來(lái)到新能源時(shí)代,芯片則順理成章地成為了制高點(diǎn)。近年來(lái),越來(lái)越多的車(chē)企傳出自研芯片的芯片,但更多是來(lái)自于實(shí)力雄厚的傳統(tǒng)車(chē)企。而當(dāng)新勢(shì)力車(chē)企開(kāi)始站到舞臺(tái)中央、扮演重要角色時(shí),他們要自研芯片的新聞自然層出不窮。
7月9日消息,36kr報(bào)道稱(chēng)蔚來(lái)于2023年發(fā)布的自研芯片“神璣NX9031”已正式流片且進(jìn)行測(cè)試,預(yù)示著蔚來(lái)的自研芯片工作來(lái)到了最關(guān)鍵,也是相對(duì)后期的階段。作為2023年NIO Day上的“重頭戲”之一,神璣NX9031芯片被李斌寄予厚望:希望只靠這一枚“神璣”芯片就能頂上4枚智駕芯片的算力,從而達(dá)到降低成本、提升效率的目的。
大體來(lái)說(shuō)其他有意自研關(guān)鍵芯片的廠商也有著類(lèi)似的目的,無(wú)論是智駕芯片還是座艙芯片,自研的目的都是希望這些芯片能夠滿(mǎn)足當(dāng)前的技術(shù)進(jìn)度和能力期望,并最終通過(guò)規(guī)模效應(yīng)降低成本。在蔚來(lái)之前,已經(jīng)有不少車(chē)企加入了自研芯片的戰(zhàn)局,當(dāng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)到關(guān)鍵階段,自研芯片很可能會(huì)變成勝負(fù)手。
吉利&龍鷹一號(hào):國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)芯的代表作
吉利集團(tuán)家大業(yè)大,在半導(dǎo)體領(lǐng)域也通過(guò)投資、合資等方式有著相當(dāng)廣泛的布局。不過(guò)其中最為人所知的莫過(guò)于相關(guān)公司芯擎科技推出的“龍鷹一號(hào)”芯片,該芯片誕生時(shí)有著“國(guó)內(nèi)首顆7nm車(chē)規(guī)級(jí)芯片”的稱(chēng)號(hào),成為了吉利以及旗下相關(guān)品牌在座艙芯片上與高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭分庭抗禮的大前提。
不過(guò)從參數(shù)來(lái)看,哪怕是以座艙芯片的角度龍鷹一號(hào)的算力也不算太強(qiáng),2023年才實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的它,在安兔兔跑分上甚至不如已經(jīng)服役數(shù)年的高通驍龍8155。也因?yàn)槿绱耍?023年裝車(chē)領(lǐng)克08時(shí)解決方案供應(yīng)商億咖通推出了安托拉1000 Pro平臺(tái),用同時(shí)使用兩顆龍鷹一號(hào)的方式提供了合共16TOPS的AI算力,最終滿(mǎn)足了領(lǐng)克08上座艙運(yùn)行和自動(dòng)泊車(chē)的相關(guān)需求。
盡管如此,龍鷹一號(hào)在中國(guó)汽車(chē)行業(yè)中依然發(fā)揮了堪稱(chēng)“里程碑”的價(jià)值。畢竟是國(guó)內(nèi)真正意義上獨(dú)立自研的車(chē)規(guī)級(jí)芯片,且擁有充足的產(chǎn)能、穩(wěn)定的供貨能力,對(duì)于國(guó)內(nèi)的車(chē)企來(lái)說(shuō)便得到了擺脫海外芯片依賴(lài)的契機(jī),抗風(fēng)險(xiǎn)能力得到進(jìn)一步提升;另一方面,由于整個(gè)鏈條掌握在自己手中,上下游能夠更加靈活地進(jìn)行合作,隨著垂直整合能力提升,在功能落地層面的靈活性也得以提升。
而有了龍鷹一號(hào)作為基礎(chǔ),芯擎科技得以有條不紊地繼續(xù)推進(jìn)其他的自研芯片計(jì)劃。2024年春季,芯擎科技的新一代智駕芯片AD1000亮相于億咖通科技日上,雖然都是基于7nm制程打造,但畢竟定位不同,在一些關(guān)鍵參數(shù)上會(huì)有比較明顯的變化。
據(jù)沈子瑜介紹,單顆AD1000的算力就能支持L2++的輔助駕駛能力(也就是城市NOA),兩顆合共512TOPS算力能滿(mǎn)足L3智駕的算力要求,而4顆合共1024TOPS算力則能支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛。
明顯看到,就性能指標(biāo)上AD1000足以對(duì)標(biāo)目前主流的智駕芯片英偉達(dá)Orin-X,在與地平線的主力產(chǎn)品J6對(duì)比時(shí)也不算落下風(fēng)。雖然距離正式量產(chǎn)落地還有一定的距離,但AD1000的到來(lái)意味著吉利集團(tuán)在底層實(shí)力得到較大提升,垂直整合的效率提升,也有利于吉利集團(tuán)旗下的智駕體系持續(xù)提升。
總而言之,能夠在座艙、智駕這兩個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域掌握自研芯片,有利于吉利集團(tuán)在未來(lái)掌握主動(dòng)權(quán)。當(dāng)然在軟件算法層面,吉利集團(tuán)綜合的表現(xiàn)并不出色,尤其是智駕系統(tǒng)還沒(méi)有太多拿得出手的案例,對(duì)于吉利來(lái)說(shuō),可不要讓這樣的硬件優(yōu)勢(shì)白白浪費(fèi)掉。
比亞迪自研芯片:承載更大的智駕野心
“自研芯片”和“比亞迪”這兩個(gè)詞匯并不是毫無(wú)關(guān)聯(lián),甚至說(shuō)比亞迪一直都在自研芯片,只是領(lǐng)域不同。據(jù)報(bào)道,比亞迪早在2011年就啟動(dòng)自研IGBT芯片的項(xiàng)目,并最終在2017年推出成品,打破了海外供應(yīng)商的壟斷。
作為電氣系統(tǒng)中的重要組成部分,IGBT芯片的重要性不言而喻,不過(guò)在當(dāng)前的語(yǔ)境中,真正能夠確立產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)的,還是技術(shù)含量更高、算力更強(qiáng)的座艙芯片或智駕芯片。2024年4月,有媒體報(bào)道稱(chēng)比亞迪已經(jīng)啟動(dòng)自研智駕芯片的相關(guān)項(xiàng)目,并招攬了一大批來(lái)自德州儀器的工程師,這枚芯片在未來(lái)將會(huì)在比亞迪的技術(shù)體系中發(fā)揮重要作用。
據(jù)爆料消息,比亞迪自研的這枚芯片雖然是用作智駕用途,但并非我們想象中數(shù)百TOPS算力的“高算力芯片”。該芯片的主要對(duì)標(biāo)競(jìng)品是德州儀器的TDA4VM,而該芯片我們?cè)诖饲暗奈恼轮杏羞^(guò)介紹:AI算力為8TOPS,最大優(yōu)勢(shì)是“物美價(jià)廉”,再加上良好的開(kāi)發(fā)生態(tài)和開(kāi)發(fā)套件,廣受Tier1歡迎。
目前還沒(méi)有比亞迪自研芯片的更多相關(guān)消息和詳細(xì)參數(shù),不過(guò)小通可以肯定其的確存在。在2023年底的一場(chǎng)活動(dòng)上,比亞迪某高管在一次聚餐活動(dòng)中親口向小通和其他在場(chǎng)的媒體朋友承認(rèn),比亞迪的確在自研智駕芯片,只是進(jìn)度未知。
另一方面,比亞迪的這枚自研芯片的主要作用是“覆蓋10-20萬(wàn)元主流車(chē)型”,也符合當(dāng)下比亞迪整個(gè)銷(xiāo)量的分布情況。比亞迪2023年的財(cái)報(bào)明確指出,估算后其單車(chē)均價(jià)約為15.99萬(wàn)元,意味著比亞迪售出的車(chē)型大多以10萬(wàn)元-20萬(wàn)元的車(chē)型為主,自研芯片應(yīng)用到這一區(qū)間的車(chē)型上,顯然能夠幫助比亞迪快速推動(dòng)智能化的普及。
目前比亞迪已經(jīng)有了“天神之眼”智駕系統(tǒng),軟件層面有了大幅的進(jìn)步。如果未來(lái)自研芯片就位,再配合比亞迪龐大的出貨量帶來(lái)的海量道路數(shù)據(jù),比亞迪的智駕能力很可能出現(xiàn)飛躍式增長(zhǎng)。
小鵬自研芯片:智駕優(yōu)勢(shì)的最后一環(huán)
最早在2020年就傳出了小鵬正在搭建芯片團(tuán)隊(duì)的消息,按照當(dāng)時(shí)的報(bào)道,小鵬最先找到芯片設(shè)計(jì)公司Marvell合作,后來(lái)因種種緣故,合作伙伴變成了索喜。36kr報(bào)道,小鵬的智駕芯片也進(jìn)入到流片階段,進(jìn)展和蔚來(lái)較為接近?梢酝茰y(cè),如果蔚來(lái)打算在明年讓自研芯片落地的話,那么小鵬的自研芯片也有大概率會(huì)在明年和大眾見(jiàn)面。
毫無(wú)疑問(wèn),小鵬的自研芯片會(huì)是智駕芯片,但也有消息猜測(cè)該芯片的真正定位是“艙駕一體”芯片,也就是提供的算力和技術(shù)接口,可以同時(shí)滿(mǎn)足座艙智能和智能駕駛的相關(guān)算力需求。在關(guān)鍵參數(shù)方面暫時(shí)沒(méi)有太多消息,參考蔚來(lái)的智駕芯片其制程工藝很可能是5nm或者4nm,核心規(guī)模參考英偉達(dá)Orin-X,也就是使用ARM Cortex-A78AE,使用12核心或者16核心。
至于最關(guān)鍵的AI算力,小通預(yù)測(cè)小鵬的自研智駕芯片最終稠密算力會(huì)在500TOPS到750TOPS之間,雖然達(dá)不到英偉達(dá)Thor的水平,但也足以滿(mǎn)足當(dāng)下小鵬智駕體系的算力要求。
2021年,有報(bào)道指小鵬曾希望英偉達(dá)為其定制一款智駕芯片,期望算力就是750TOPS。小鵬認(rèn)為,Thor那樣1000TOPS級(jí)別的算力沒(méi)有必要,而且會(huì)導(dǎo)致價(jià)格過(guò)于昂貴,750TOPS就處于合理區(qū)間。而最終定制合作流產(chǎn)成為了小鵬啟動(dòng)自研芯片的導(dǎo)火索,考慮到當(dāng)下小鵬的智駕算力最強(qiáng)的配置也就是兩塊Orin-X、508TOPS算力,即使未來(lái)算法升級(jí)、切換至純視覺(jué)賽道,對(duì)算力要求提升,750TOPS的算力也大致足夠。
日前小鵬公布了其智駕系統(tǒng)的升級(jí)方向,通過(guò)端到端等技術(shù)將實(shí)現(xiàn)“黑名單式”智駕開(kāi)放,到7月趕上“全國(guó)都能開(kāi)”的智駕浪潮。然后,何小鵬在官宣新品P7+的同時(shí)預(yù)告了該車(chē)會(huì)帶來(lái)技術(shù)革新,目前來(lái)看最有可能的變化是將用上純視覺(jué)的技術(shù)方案,全面對(duì)標(biāo)特斯拉FSD。
或許,小鵬浩浩蕩蕩的技術(shù)革新,其中就有自研芯片的位置,我們不妨拭目以待。
理想自研芯片:另辟蹊徑尋找最優(yōu)解
理想是“蔚小理”三家車(chē)企中最晚傳出自研芯片的廠商,而傳聞指它所研發(fā)的,也不像蔚來(lái)、小鵬那樣的智駕芯片——當(dāng)然,理想的自研芯片依然用于智駕場(chǎng)景,不過(guò)是作用于智駕的AI推理芯片。
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),智駕場(chǎng)景相關(guān)的AI推算,在一般情況下交由智駕芯片的GPU和NPU完成,但有些車(chē)企,比如理想認(rèn)為需要“專(zhuān)人專(zhuān)項(xiàng)”來(lái)處理這些數(shù)據(jù),也為了更高的處理效率,就有必要使用專(zhuān)用的芯片。根據(jù)爆料,理想設(shè)計(jì)的芯片采用的是Chiplet模式,也就是所謂的“模塊化小芯片”,一整個(gè)芯片中由不同功能的小模塊組成,各司其職。
目前曝光較多的是理想自研芯片的項(xiàng)目進(jìn)度,有說(shuō)法指理想的芯片團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充到200人左右(2022年時(shí)為160人),項(xiàng)目的主導(dǎo)者是算力單元部門(mén)負(fù)責(zé)人羅旻,向CTO謝炎匯報(bào);前壁仞科技副總裁秦東整體負(fù)責(zé)芯片Soc部門(mén),向羅旻匯報(bào)。
在芯片的設(shè)計(jì)上,理想較為依賴(lài)合作伙伴,理想自研的部分為推理模型加速單元 NPU 的前端設(shè)計(jì)(這是最為關(guān)鍵的部分),后端設(shè)計(jì)會(huì)外包給中國(guó)臺(tái)灣的世芯電子,并交由臺(tái)積電代工。至于制程工藝,目前臺(tái)積電把更多的產(chǎn)能放在了5nm、4nm這樣的先進(jìn)制程上,而理想的芯片早期出貨量并不多,或很難分到這些先進(jìn)制程的產(chǎn)能。小通推測(cè),理想的自研芯片可能會(huì)采用7nm工藝制造,而用AI推理芯片這樣的定位來(lái)看,7nm也不失為一個(gè)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的選擇。
據(jù)36kr報(bào)道,項(xiàng)目代號(hào)為“舒馬赫”的理想自研芯片進(jìn)度稍慢于蔚來(lái)和小鵬,但也會(huì)在今年內(nèi)完成流片,小通預(yù)計(jì)即使有量產(chǎn)計(jì)劃,最快也可能要等到2026年。今年年初理想內(nèi)部進(jìn)行裁員,智駕團(tuán)隊(duì)元?dú)獯髠,暫時(shí)不知道會(huì)不會(huì)對(duì)芯片團(tuán)隊(duì)有影響。不過(guò)從剛剛召開(kāi)的“智駕夏季發(fā)布會(huì)”來(lái)看,理想對(duì)待智駕的重視程度有較大提升,自研芯片作為關(guān)鍵一環(huán),或許也能成為理想的“核武器”。
蔚來(lái)神璣芯片:肩負(fù)降本增效重任
作為近期相關(guān)事件的主角,也是最積極披露自研芯片進(jìn)展的車(chē)企,蔚來(lái)的項(xiàng)目進(jìn)度相對(duì)要透明一些。就目前李斌主動(dòng)披露的信息,神璣NX9031的各項(xiàng)規(guī)格都稱(chēng)得上行業(yè)頂尖,5nm的先進(jìn)制程工藝、500億晶體管的規(guī)模、預(yù)計(jì)超1000TOPS的單顆算力,已經(jīng)非常接近英偉達(dá)的下一代旗艦級(jí)智駕芯片Thor。
在NIO Day上,李斌對(duì)神璣NX9031的期待非常簡(jiǎn)單,就是用一枚芯片去取代當(dāng)下蔚來(lái)車(chē)型上的四顆Orin-X,并通過(guò)一些底層技術(shù)框架的創(chuàng)新提升工作效率,同時(shí)滿(mǎn)足降本增效兩大要求。
而在蔚來(lái)公布的技術(shù)棧中,神璣NX9031芯片并非單獨(dú)存在,蔚來(lái)的SkyOS天樞整車(chē)操作系統(tǒng)能夠和這枚智駕芯片更好地契合,換言之這枚芯片在實(shí)際上也發(fā)揮了艙駕一體的價(jià)值。至于其他技術(shù)參數(shù),神璣NX9031充分考慮了當(dāng)下行業(yè)對(duì)AI技術(shù)的關(guān)注,內(nèi)置的推理加速NPU也是由蔚來(lái)自研,能夠滿(mǎn)足多種AI算法的需求;CPU性能強(qiáng)勁,最多支持到32核心這樣的規(guī)模,在處理通用計(jì)算場(chǎng)景時(shí)也能發(fā)揮價(jià)值。
在蔚來(lái)的產(chǎn)品規(guī)劃中,自研芯片是非常重要的一環(huán),需要投資換電補(bǔ)能體系、打造高端產(chǎn)品的蔚來(lái)深知控制成本的重要性,正如李斌所說(shuō),最終他們發(fā)現(xiàn)很多環(huán)節(jié)想要降低成本,只能自研。尤其在智駕芯片部分,目前使用NT3.0平臺(tái)的蔚來(lái)車(chē)型全都搭載了4枚Orin-X芯片,逼得李斌不止一次地需要在公開(kāi)場(chǎng)合解釋此舉是另有目的,而不是“浪費(fèi)算力”,盡然不能在算力上有所妥協(xié),那么降低成本的最好方法就是尋找算力相同但成本更低的替代品。
顯然,如果神璣NX9031能夠接過(guò)4枚Orin-X芯片的重任來(lái)滿(mǎn)足現(xiàn)在和未來(lái)的智駕需求,李斌省了一大筆的解釋成本,而蔚來(lái)也能真正地做到降本增效的目的,在這場(chǎng)“智駕淘汰賽”中掌握主動(dòng)權(quán)。
華為昇騰610:垂直整合的代表作
華為固然不造車(chē),但作為目前國(guó)內(nèi)最具實(shí)力的解決方案供應(yīng)商之一,華為早已實(shí)現(xiàn)了軟硬件的垂直整合。大多數(shù)使用華為ADS智駕的車(chē)型都會(huì)配備華為自研的智駕芯片和域控制器,其中又以昇騰610最具代表性。
從參數(shù)來(lái)看,昇騰610算得上是已量產(chǎn)的智駕芯片中性能靠前的那一批,200TOPS的AI算力相比目前的標(biāo)桿Orin-X也不遑多讓?zhuān)搽y怪華為的ADS擁有相當(dāng)出眾的真實(shí)體驗(yàn)——當(dāng)你擁有最強(qiáng)之一的硬件平臺(tái),那么在真實(shí)體驗(yàn)上做到領(lǐng)先難度自然更低。
需要注意的是,華為ADS的綜合表現(xiàn)出色并非只因硬件算力充足,整個(gè)MDC中大多數(shù)的元器件都是華為自研,乃至整套智駕系統(tǒng),從操作系統(tǒng)、算法、大模型等均由華為垂直整合而來(lái),所以能夠?qū)⑿拾l(fā)揮到最高,讓效果最大化。
目前暫時(shí)沒(méi)有華為在研發(fā)其他智駕芯片的消息,考慮到8月份華為即將發(fā)布乾崑ADS 3.0智駕系統(tǒng),最大的變化在于用兩張“端到端網(wǎng)”來(lái)取代過(guò)去的規(guī)則算法,系統(tǒng)處理效率更高、處理思維更“擬人”,不過(guò)最終能夠達(dá)到什么高度,還得等到相關(guān)產(chǎn)品落地后才能知曉。
特斯拉FSD芯片:是開(kāi)山鼻祖也是標(biāo)桿
最后提到自研智駕芯片就不得不提特斯拉,特斯拉作為新能源車(chē)行業(yè)中的風(fēng)向標(biāo),自然引領(lǐng)了自研關(guān)鍵芯片、加強(qiáng)垂直整合這一潮流。為特斯拉FSD智駕提供算力的模塊是HW(全稱(chēng)Hardware)自動(dòng)駕駛硬件平臺(tái),目前被廣泛應(yīng)用的是3.0版本,4.0版本也已經(jīng)量產(chǎn)并少量裝車(chē)。
HW3.0硬件平臺(tái)發(fā)布與2019年,整合了兩枚FSD智駕芯片,從今天的角度來(lái)看其總算力并不突出,僅有144TOPS。然而,這更是從側(cè)面證明了特斯拉在算法上的厲害,目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)“端到端”技術(shù)的FSD V12.4版本依然穩(wěn)定運(yùn)行在HW3.0平臺(tái)上,且依然有可觀的調(diào)整空間,能夠用較小的算力平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)可能是行業(yè)中最領(lǐng)先的智駕,足見(jiàn)特斯拉的工程實(shí)力。
不過(guò)來(lái)到HW4.0,看來(lái)特斯拉始終是認(rèn)識(shí)到了高算力的重要性,其AI算力相比HW3.0提升了近5倍,來(lái)到720TOPS水平。同時(shí),CPU、GPU等也有了較大幅度的升級(jí),以更好地支持各路攝像頭的影像輸入、處理,為純視覺(jué)的智駕技術(shù)路線提供底層支持。
軟件算法層面的“端到端”技術(shù)、硬件層面的垂直整合,特斯拉依然是當(dāng)下智駕領(lǐng)域的絕對(duì)標(biāo)桿。從另一個(gè)角度來(lái)看,特斯拉從來(lái)都不是“高算力”的盲從者,如無(wú)意外HW4.0也要服役相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間,這段時(shí)間里FSD是不是仍能保持領(lǐng)先、如何保持領(lǐng)先,我們拭目以待。
垂直整合成大趨勢(shì),芯片和算法不分家
回顧主流玩家的動(dòng)作,我們不難發(fā)現(xiàn)一個(gè)核心趨勢(shì):垂直整合變得越來(lái)越重要,“硬件”和“算法”開(kāi)始不分家。除了主機(jī)廠外,很多技術(shù)供應(yīng)商也認(rèn)識(shí)到了這一點(diǎn),比如說(shuō)地平線和黑芝麻都在北京車(chē)展期間公布了他們的智駕技術(shù)方案,足見(jiàn)無(wú)論是軟件為先還是硬件為先,智駕玩家們都認(rèn)識(shí)到了垂直整合才是最大的優(yōu)勢(shì)。
當(dāng)然,想要“垂直整合”最大的問(wèn)題自然是成本,尤其是從零開(kāi)始自研芯片的車(chē)企更是面臨著巨額的投入、漫長(zhǎng)的周期和不明朗的回報(bào)等問(wèn)題,大多數(shù)車(chē)企都不敢保證自己的這筆投入能夠換來(lái)可觀回報(bào)。
尤其是局勢(shì)的急劇變化,讓投資芯片的未來(lái)面臨更多的不確定性。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),當(dāng)下沒(méi)有哪家車(chē)企敢說(shuō)能夠保住現(xiàn)有的銷(xiāo)量成績(jī),“蔚小理”在啟動(dòng)自研芯片項(xiàng)目的時(shí)候大多都有不錯(cuò)的前景,是新勢(shì)力的代表,但現(xiàn)在除了理想一枝獨(dú)秀,蔚來(lái)、小鵬都需要面臨較大的銷(xiāo)量壓力,F(xiàn)金儲(chǔ)備、營(yíng)收壓力暫且不談,未來(lái)能不能如愿地依靠銷(xiāo)量均攤成本也尚不可知。
相對(duì)的,華為和特斯拉就沒(méi)有這種顧慮,最大的底氣依然是來(lái)自于銷(xiāo)量。尤其是對(duì)華為來(lái)說(shuō),本身就是以“供應(yīng)商”的模式活躍在市場(chǎng)上,只要未來(lái)的合作伙伴越來(lái)越多,成本就能被快速均攤,順利進(jìn)入盈利階段。
對(duì)于頭部玩家來(lái)說(shuō),自研芯片更像是一道“必選題”,在競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈的當(dāng)下,無(wú)論是出于提升體驗(yàn)還是改善成本的考慮,最終還是要走向“垂直整合”的道路上,意味著關(guān)鍵芯片必須自研。這場(chǎng)關(guān)乎“制高點(diǎn)”的比拼,稍有猶豫就會(huì)落后,稍有退后就會(huì)掉隊(duì),被市場(chǎng)裹挾的他們,別無(wú)選擇。
來(lái)源:雷科技
原文標(biāo)題 : 頭部車(chē)企的智駕芯片戰(zhàn)事:沒(méi)有自研,連牌桌都上不了
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