高通這波從手機(jī)芯片跨界向 AI 數(shù)據(jù)推理進(jìn)攻，以功耗和成本優(yōu)勢(shì)為利刃，期望撕開英偉達(dá)的防線。

10 月 27 日，手機(jī)芯片巨頭高通宣布推出 AI200 和 AI250。

兩款芯片既不是手機(jī) SoC，也不是車規(guī)芯片，而是正兒八經(jīng)的數(shù)據(jù)推理大殺器，爭(zhēng)奪英偉達(dá)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的 AI 芯片市場(chǎng)。

消息一出，其股價(jià)盤中飆 20%，收盤仍漲 11%。

AI 大模型真正能持續(xù)產(chǎn)生利潤(rùn)的是推理環(huán)節(jié)，也就是 AI 完成問(wèn)答、生圖、生視頻等實(shí)際任務(wù)的過(guò)程。目前推理市場(chǎng)年增速達(dá) 40%，但市場(chǎng)主流英偉達(dá) H100 芯片價(jià)格高、耗電量大，還經(jīng)常缺貨。

高通正是瞄準(zhǔn)這一市場(chǎng)空檔，將其做手機(jī)芯片時(shí) “控制功耗” 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)遷移到數(shù)據(jù)中心芯片上，提出 “每花費(fèi)一美元，能多處理 30% token（AI 處理數(shù)據(jù)的基本單位）” 的核心賣點(diǎn)。

參數(shù)上，AI200 搭載 768GB LPDDR 內(nèi)存，內(nèi)存容量是同類產(chǎn)品的約 3 倍，能輕松容納大模型。AI250 采用 “近內(nèi)存計(jì)算” 技術(shù)，將算力模塊靠近內(nèi)存，使數(shù)據(jù)傳輸帶寬提升 10 倍，同時(shí)降低功耗，大幅減少數(shù)據(jù)中心的電費(fèi)支出。

此外，兩款芯片都支持冷板液冷散熱，單機(jī)架可承載 160kW 算力，能有效降低數(shù)據(jù)中心的 PUE（能源使用效率）指標(biāo)，減少能源浪費(fèi)。

在軟件適配方面，高通借鑒了安卓系統(tǒng)的打法：支持從 Hugging Face（AI 模型開源平臺(tái)）一鍵導(dǎo)入模型，通過(guò) Transformers Library 工具可將模型適配為高通芯片兼容的格式，最快 15 分鐘就能完成部署，實(shí)現(xiàn)零修改遷移，降低了云廠商等客戶的使用門檻。

不過(guò)需要注意的是，這兩款芯片的上市時(shí)間存在 “時(shí)間差”：AI200 預(yù)計(jì) 2026 年推出，AI250 則要等到 2027 年。 這給了英偉達(dá)應(yīng)對(duì)時(shí)間，其可提前推出 B100、Rubin 等新一代芯片搶占市場(chǎng)。云巨頭會(huì)不會(huì)用高通報(bào)價(jià)去壓英偉達(dá)？明年硅谷有好戲看了。

沙特的 AI 公司 Humain 已經(jīng)搶先下單，計(jì)劃用 AI200 搭建 200 兆瓦的算力中心。