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高通與亞馬遜宣布在車載人工智能（AI）領域展開深度合作，旨在通過結合高通的驍龍數(shù)字駕駛艙平臺與亞馬遜的AI服務和云功能，為汽車座艙體驗帶來顛覆性變化。

這是基于高通新一代座艙芯片Snapdragon Cockpit Elite平臺的延伸，為智能汽車的未來發(fā)展奠定了更強大的技術基礎，隨著汽車芯片的發(fā)展，高通與亞馬遜合作，現(xiàn)在已經不僅僅是芯片企業(yè)，而是AI+芯片對智能座艙領域進行推動了。

Part1

高通與亞馬遜合作對智能座艙的影響

高通和亞馬遜的合作，通過在車載端集成大語言模型（LLM）和高效的神經處理單元（NPU），為智能座艙注入了強大的AI能力。

過去，智能座艙更多局限于信息娛樂、導航和基礎語音助手，但此次合作的核心在于利用先進的AI技術提升座艙的個性化、響應速度和直觀性。

這種集成本地化的LLM處理，可以讓座艙具備更復雜的自然語言交互能力，例如車輛手冊查詢、駕駛行為預測和情景感知功能。

傳統(tǒng)智能座艙開發(fā)面臨時間長、成本高的挑戰(zhàn)。

高通與亞馬遜通過提供基于AWS云的虛擬開發(fā)環(huán)境，為汽車制造商和開發(fā)者提供了快速原型設計和測試的解決方案。這種方式不僅降低了硬件研發(fā)的門檻，還縮短了開發(fā)周期，使汽車制造商能夠更快地推出更具競爭力的座艙體驗。

合作直接提升了高通在智能座艙領域的技術競爭力。高通早已通過驍龍8155和8295芯片占據(jù)座艙市場的主導地位，而亞馬遜在AI和云服務方面的深厚積累則為高通注入了新的活力。

兩者的聯(lián)合將形成技術生態(tài)的強強聯(lián)合，不僅能鞏固高通在高端市場的優(yōu)勢，還將加速中端甚至入門級車型的智能化進程。對競爭對手而言，這一合作無疑將加劇市場的技術競爭和供應鏈整合的復雜性。

Part2

高通下一代智能座艙芯片的發(fā)展重心

高通下一代智能座艙芯片Snapdragon Cockpit Elite的設計集中體現(xiàn)了“高算力+高效率”的理念。

其采用新一代Oryon CPU架構，相較上一代性能提升了3倍，并集成更強大的Hexagon NPU，AI性能提升12倍。這種架構優(yōu)化不僅滿足了復雜計算的需求，還在功耗控制方面表現(xiàn)優(yōu)異，為未來電動車智能化升級提供了硬件基礎。

Cockpit Elite支持多達16個4K顯示器，配備Adreno GPU，通過高級渲染技術實現(xiàn)了沉浸式3D體驗和實時光線追蹤功能。

這表明高通正以更高的視覺效果、更快的響應速度和更高的集成度，重新定義智能座艙的用戶體驗。

高通的新一代座艙芯片強調通過軟件定義架構（SDV）實現(xiàn)長期支持和功能擴展。

SDV使得座艙的功能可以通過OTA（Over-the-Air）不斷升級，延長了產品的生命周期。這種架構不僅提升了汽車的智能化水平，也幫助汽車制造商從硬件驅動向軟件驅動轉型，從而實現(xiàn)開發(fā)效率的顯著提升。

下一代座艙芯片的亮點在于對LLM和情景感知技術的支持，例如基于本地處理的GPT類型模型。

這使得車輛能夠實現(xiàn)更高級的語音助手功能、駕駛行為預測和乘客感知體驗。例如，區(qū)域音頻技術可以將通知定向傳遞給駕駛員，同時為乘客提供獨立的娛樂體驗。

AI驅動的多模態(tài)交互能力為未來智能座艙注入了更多可能性，進一步拉開與傳統(tǒng)信息娛樂系統(tǒng)的差距。當前座艙與駕駛芯片仍各自為戰(zhàn)，但隨著自動駕駛技術的發(fā)展，座艙與駕駛功能的融合趨勢愈發(fā)明顯。

高通通過Ride Elite實現(xiàn)L3級自動駕駛支持，與Cockpit Elite形成了高度協(xié)同的雙芯片平臺，為未來中央計算平臺的落地奠定了基礎。

小結

高通與亞馬遜的合作，是智能座艙領域技術生態(tài)進一步整合的重要標志。通過LLM驅動的本地AI和高效的開發(fā)工具鏈，二者的聯(lián)合為汽車行業(yè)帶來了顛覆性變化。

       原文標題 : 高通和亞馬遜合作，會帶來怎樣的智能座艙？