芝能智芯出品

現(xiàn)在的AI機(jī)器人作為人工智能的終端載體，核心能力離不開(kāi)芯片系統(tǒng)的支撐。不同類型的機(jī)器人在算力、能效、控制實(shí)時(shí)性以及系統(tǒng)集成度方面存在顯著差異。

從家用清潔設(shè)備到商用服務(wù)機(jī)器人，再到工業(yè)自動(dòng)化與人形仿生平臺(tái)，芯片架構(gòu)的選擇反映了功能定位、成本結(jié)構(gòu)與智能深度的平衡過(guò)程。我們對(duì)不同的方案大概做一些梳理：

Part 1

  芯片方案：

從家用到工業(yè)的分層智能

在機(jī)器人產(chǎn)業(yè)內(nèi)部，芯片的差異不僅體現(xiàn)于算力指標(biāo)的高低，也是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的優(yōu)先級(jí)。家用和商用機(jī)器人追求的是“在有限功耗和成本中實(shí)現(xiàn)足夠智能”，而工業(yè)與人形機(jī)器人則更強(qiáng)調(diào)“實(shí)時(shí)控制與高可靠性下的智能協(xié)同”。

● 家用/消費(fèi)類機(jī)器人以高性價(jià)比與長(zhǎng)續(xù)航為導(dǎo)向，其芯片方案以ARM架構(gòu)SoC為主，注重集成化與低功耗。

典型的掃地機(jī)器人多采用國(guó)產(chǎn)全志科技、瑞芯微等方案，這些SoC在1.2~1.5GHz主頻下即可支持SLAM建圖和路徑規(guī)劃。配合512MB~1GB內(nèi)存，它們能夠運(yùn)行輕量化的導(dǎo)航與避障算法，同時(shí)控制成本。

對(duì)于具備AI視覺(jué)識(shí)別的中高端機(jī)型，如石頭科技旗艦款，還會(huì)增加獨(dú)立的視覺(jué)AI單元，用于檢測(cè)寵物、線纜等復(fù)雜障礙。部分廠商在更高端型號(hào)中引入了高通IoT版驍龍?zhí)幚砥�，借�?核APQ8053或類似方案實(shí)現(xiàn)更流暢的AI避障。

總體而言，家用機(jī)器人芯片正向“低功耗AI SoC + 分布式MCU”模式演化，即在主控承擔(dān)策略計(jì)算的同時(shí)，通過(guò)低功耗MCU完成電機(jī)與傳感層控制，從而兼顧能效與響應(yīng)速度。

● 商用服務(wù)機(jī)器人則需要更高層次的智能交互與多模態(tài)感知能力。

餐飲配送、巡檢、導(dǎo)覽等場(chǎng)景要求機(jī)器人具備視覺(jué)、語(yǔ)音與環(huán)境融合感知，計(jì)算平臺(tái)必須能支撐多線程AI任務(wù)。

以高通QRB5165（RB5平臺(tái)）為代表的方案，為服務(wù)機(jī)器人提供了約15 TOPS的AI算力，內(nèi)置Adreno GPU與專用視覺(jué)加速器，可同時(shí)處理多路攝像頭輸入。搭載此平臺(tái)的機(jī)器人可在數(shù)瓦功耗下完成圖像識(shí)別與語(yǔ)音交互。

國(guó)產(chǎn)替代方案如瑞芯微RK35xx與海思Hi3519系列，也通過(guò)NPU加速和本地AI推理實(shí)現(xiàn)中高性能的視覺(jué)算法處理，通常配備4~8GB LPDDR4內(nèi)存與16GB以上存儲(chǔ)，以支持Linux或Android系統(tǒng)及ROS框架運(yùn)行。

為滿足商用部署的可靠性需求，這類機(jī)器人在協(xié)處理與通信上采用模塊化設(shè)計(jì)：

◎ 以STM32或TI MCU負(fù)責(zé)底盤驅(qū)動(dòng)控制，以獨(dú)立通信模組（4G/5G/Wi-Fi）保證云端協(xié)同；

◎ 而部分產(chǎn)品在邊緣端引入地平線芯片，提升人臉識(shí)別與語(yǔ)音推理效率，“AI平臺(tái)+運(yùn)動(dòng)控制單元+通信安全芯片”的分層架構(gòu)，已成為服務(wù)機(jī)器人行業(yè)的主流方向。

● 工業(yè)機(jī)器人則處于完全不同的計(jì)算體系中。

制造業(yè)使用的多關(guān)節(jié)機(jī)械臂與移動(dòng)AGV強(qiáng)調(diào)的是“確定性與可靠性”。其控制系統(tǒng)以PLC或工業(yè)PC為核心，采用x86或工業(yè)級(jí)ARM處理器，運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（VxWorks、QNX等）以保障亞毫秒級(jí)反饋。

伺服控制與路徑規(guī)劃任務(wù)通常由DSP或FPGA加速，實(shí)現(xiàn)高頻閉環(huán)控制。

納博特控制器等系統(tǒng)采用雙層結(jié)構(gòu)：上層IPC負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)規(guī)劃與AI任務(wù)，下層RTOS實(shí)時(shí)執(zhí)行伺服控制，并通過(guò)EtherCAT等總線通信。

隨著AI視覺(jué)檢測(cè)與自主導(dǎo)航在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的普及，GPU與AI SoC正在滲透進(jìn)工業(yè)控制架構(gòu)。

NVIDIA Jetson Orin與IGX Orin平臺(tái)為工業(yè)AI提供了從50到275 TOPS的算力，能夠支持復(fù)雜的視覺(jué)檢測(cè)與自主搬運(yùn)場(chǎng)景。倉(cāng)儲(chǔ)AGV、無(wú)人叉車等移動(dòng)機(jī)器人常結(jié)合英偉達(dá)Orin NX或英特爾酷睿CPU加RealSense攝像頭實(shí)現(xiàn)激光+視覺(jué)SLAM。

工業(yè)機(jī)器人開(kāi)始采用“集中主控+智能關(guān)節(jié)”架構(gòu)——主控平臺(tái)承擔(dān)AI推理與路徑規(guī)劃，各關(guān)節(jié)配備帶MCU的小型驅(qū)動(dòng)單元執(zhí)行高速伺服控制，分布式架構(gòu)提升了魯棒性與安全冗余，也為未來(lái)的協(xié)作機(jī)器人提供了柔性擴(kuò)展空間。

Part 2

  算力與架構(gòu)的演進(jìn)：

從多芯協(xié)同到類人智能

仿生與人形機(jī)器人則追求“智能與感知的統(tǒng)一”，主控芯片既要具備大規(guī)模AI推理能力，又要能實(shí)時(shí)處理數(shù)十個(gè)傳感與執(zhí)行模塊的數(shù)據(jù)，算力與架構(gòu)的平衡成為關(guān)鍵。

● 仿生四足機(jī)器人

以機(jī)器狗代表了中高算力邊緣AI的典型形態(tài)，小米CyberDog采用NVIDIA Jetson Xavier NX作為核心AI平臺(tái)，提供21 TOPS算力，在10~15W功耗下實(shí)現(xiàn)視覺(jué)識(shí)別、平衡控制和動(dòng)態(tài)避障。其系統(tǒng)運(yùn)行Ubuntu與ROS框架，利用GPU并行計(jì)算處理多傳感器數(shù)據(jù)。

為保證實(shí)時(shí)控制，小米還使用全志MR813芯片作為運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器，專門執(zhí)行姿態(tài)解算和模型預(yù)測(cè)控制算法，管理12個(gè)關(guān)節(jié)的電機(jī)運(yùn)動(dòng)，全志R329音頻SoC處理語(yǔ)音交互。

主從協(xié)同設(shè)計(jì)使AI決策與物理運(yùn)動(dòng)形成閉環(huán)，既有靈活性，又保證反應(yīng)速度。類似的架構(gòu)也出現(xiàn)在宇樹(shù)科技、波士頓動(dòng)力等廠商的產(chǎn)品中。

四足機(jī)器人通常采用分布式控制：每個(gè)關(guān)節(jié)模塊內(nèi)含獨(dú)立MCU或DSP，執(zhí)行電機(jī)驅(qū)動(dòng)與力反饋，而主控AI負(fù)責(zé)運(yùn)動(dòng)規(guī)劃與環(huán)境理解，“中央大腦+局部小腦”的模式在仿生系統(tǒng)是主流，需要在毫秒級(jí)周期內(nèi)完成姿態(tài)調(diào)整，任何延遲都可能導(dǎo)致失穩(wěn)。

● 人形機(jī)器人領(lǐng)域

芯片系統(tǒng)進(jìn)一步進(jìn)化為“多層異構(gòu)融合”，需要在空間中保持動(dòng)態(tài)平衡、執(zhí)行自然動(dòng)作，并通過(guò)視覺(jué)和語(yǔ)言系統(tǒng)進(jìn)行人機(jī)交互。

以英偉達(dá)Jetson Orin與新一代Jetson Thor為代表的AI平臺(tái)，Orin系列擁有200 TOPS級(jí)別算力，可支持多攝像頭輸入與Transformer類模型推理；Thor平臺(tái)更是將AI性能提升至2070 TFLOPS（FP4），具備128GB高帶寬內(nèi)存和14核Neoverse CPU，足以在端側(cè)運(yùn)行生成式AI模型。

人形機(jī)器人需要在沒(méi)有云端依賴的情況下，實(shí)現(xiàn)本地感知與決策，人形機(jī)器人的架構(gòu)普遍包含幾十個(gè)協(xié)處理單元：每個(gè)關(guān)節(jié)由獨(dú)立控制器（MCU、FPGA或小型SoC）管理，與電機(jī)、編碼器、力矩傳感器相連，執(zhí)行亞毫秒級(jí)控制任務(wù)。

部分企業(yè)開(kāi)始在關(guān)節(jié)層面引入AI芯片，通過(guò)AI推理實(shí)時(shí)優(yōu)化控制參數(shù)，實(shí)現(xiàn)“自適應(yīng)運(yùn)動(dòng)”，本地智能化降低了中央處理壓力，也讓系統(tǒng)在部分損傷情況下仍能維持基本運(yùn)動(dòng)功能。

通信體系同樣在演化，一開(kāi)始機(jī)器人依賴CAN總線傳輸，逐漸轉(zhuǎn)向TSN千兆以太網(wǎng)等高帶寬方案，分布式模塊之間的數(shù)據(jù)同步精度提升到微秒級(jí)，保證了多關(guān)節(jié)協(xié)調(diào)動(dòng)作的流暢性與安全性。

從家用到人形機(jī)器人的芯片演進(jìn)展現(xiàn)出三大趨勢(shì)：

◎ 算力下沉與協(xié)處理增強(qiáng)。 過(guò)去集中在主控端的AI計(jì)算正逐步分散到邊緣節(jié)點(diǎn)與傳感端，從而降低系統(tǒng)延遲、提升能效。

◎ 異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)成為主流， CPU、GPU、NPU及MCU共同構(gòu)成組合的計(jì)算體系，根據(jù)任務(wù)特性進(jìn)行分工協(xié)作，當(dāng)然現(xiàn)在大小腦和執(zhí)行系統(tǒng)開(kāi)始慢慢分清楚了。

◎ 軟硬件一體化生態(tài)形成壁壘，高通、英偉達(dá)提供算法SDK和開(kāi)發(fā)框架，國(guó)產(chǎn)廠商如瑞芯微、全志、地平線也正通過(guò)軟件生態(tài)完善競(jìng)爭(zhēng)力。

  小結(jié)

智能硬件中，運(yùn)動(dòng)類的機(jī)器人對(duì)芯片要求最高一些，消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的低功耗SoC，到工業(yè)控制的實(shí)時(shí)系統(tǒng)，再到人形平臺(tái)的AI芯片，我們會(huì)持續(xù)跟蹤每個(gè)平臺(tái)的內(nèi)容，從主控芯片的角度來(lái)跟蹤AI智能硬件和智能機(jī)器人的發(fā)展。芯片不光是主控的硬件，也是算法與生態(tài)的承載體，需要從各個(gè)角度來(lái)觀察。

       原文標(biāo)題 : 不同機(jī)器人芯片體系：從家用到人形的智能演進(jìn)邏輯