法院信息顯示，湃芯半導(dǎo)體目前已停止經(jīng)營，在江蘇省內(nèi)涉及 9 起執(zhí)行案件，總債務(wù)僅 20.22 萬元。湃芯半導(dǎo)體名下無任何可執(zhí)行財(cái)產(chǎn)，進(jìn)入破產(chǎn)清算階段。

節(jié)奏不尋常，300萬注冊資本敢玩3億項(xiàng)目

2023 年 12 月成立的湃芯半導(dǎo)體，揣著 300 萬（注冊資本 300 萬元）就扎進(jìn)了芯片封裝設(shè)備賽道，業(yè)務(wù)錨定在先進(jìn)芯片封裝及檢測設(shè)備領(lǐng)域。

憑借 “車規(guī)級(jí)芯片” 和 ”第三代半導(dǎo)體” 等概念，湃芯半導(dǎo)體迅速拿到地方政策扶持，甚至被寫進(jìn)區(qū)域產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。

2025 年初，湃芯半導(dǎo)體好事連連：1 月在連云港簽 3 億項(xiàng)目，說要造車規(guī)級(jí)設(shè)備。2 月回蘇州又搞總部項(xiàng)目，號(hào)稱引進(jìn)全球頂尖技術(shù)，規(guī)劃建設(shè) IGBT 貼片機(jī)、SiC 貼片機(jī)等產(chǎn)線。

不過，從行業(yè)數(shù)據(jù)來看，湃芯半導(dǎo)體的資本底盤與項(xiàng)目規(guī)模存在顯著差距。

半導(dǎo)體行業(yè)單條 300mm 晶圓產(chǎn)線的常規(guī)投入普遍超 20 億元，回報(bào)周期長達(dá) 5-10 年，這種重資產(chǎn)屬性天然要求企業(yè)具備深厚的資本儲(chǔ)備與技術(shù)沉淀。

而湃芯半導(dǎo)體 300 萬注資的公司要干 3 億的項(xiàng)目，資金杠桿率達(dá) 100 倍，硬件基礎(chǔ)與目標(biāo)需求嚴(yán)重錯(cuò)配，這種激進(jìn)的資本配置從一開始就埋下了風(fēng)險(xiǎn)隱患。

技術(shù)驗(yàn)證周期壓縮，核心技術(shù)全靠進(jìn)口

除了資本配置問題，湃芯半導(dǎo)體破產(chǎn)的核心矛盾還在于技術(shù)實(shí)現(xiàn)滯后。

公開信息顯示，其標(biāo)榜的 IGBT 貼片機(jī)核心零部件完全依賴進(jìn)口供應(yīng)鏈。

而在行業(yè)內(nèi)，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品需經(jīng)過至少 18 個(gè)月的可靠性測試是共識(shí)性標(biāo)準(zhǔn)，湃芯卻將量產(chǎn)周期壓縮至顯著低于行業(yè)常規(guī)的水平 —— 在基礎(chǔ)工藝驗(yàn)證尚未通過的情況下，就盲目規(guī)劃年產(chǎn)值 1 億元的生產(chǎn)線。

這種技術(shù)冒進(jìn)與擴(kuò)產(chǎn)沖動(dòng)形成惡性循環(huán)：持續(xù)投入導(dǎo)致資金鏈緊繃，而技術(shù)驗(yàn)證停滯又無法形成有效產(chǎn)能。

2025 年 6 月，湃芯半導(dǎo)體爆出欠薪、欠繳水電費(fèi)、欠稅等運(yùn)營問題。

法院文書顯示，其資產(chǎn)已不足以清償債務(wù)，最終從簽約 3 億項(xiàng)目到破產(chǎn)清算僅間隔 4 個(gè)月，300 萬資本撬動(dòng)重資產(chǎn)項(xiàng)目的激進(jìn)模式徹底崩塌。

半導(dǎo)體沒有 PPT 速成班

湃芯不是第一個(gè)暴雷的，2024 年半導(dǎo)體融資額暴跌 67%，好多靠畫餅活著的公司都現(xiàn)了原形。

一系列暴雷事件給所有想混半導(dǎo)體圈的提個(gè)醒：這行沒捷徑！靠 PPT 騙投資、拿政策撈錢走不遠(yuǎn)，得踏踏實(shí)實(shí)搞技術(shù)、攢實(shí)力。