在電子工業(yè)的浩瀚產(chǎn)業(yè)鏈中，有一種被稱為“工業(yè)大米”的關(guān)鍵基礎(chǔ)元件——多層陶瓷電容器(MLCC)。這種體積微小、成本低廉的被動元器件，卻是支撐現(xiàn)代電子設(shè)備穩(wěn)定運行的核心部件，從智能手機到新能源汽車，從AI服務(wù)器到工業(yè)控制系統(tǒng)，無一不需要它的參與。

然而，這一行業(yè)在過去三年中經(jīng)歷了劇烈的周期性波動：2021年全球MLCC市場規(guī)模高達1148億元，隨后因消費電子需求疲軟、庫存積壓等因素，2023年市場規(guī)�；芈渲�974億元。如今，隨著AI技術(shù)革命、汽車智能化浪潮的推進，以及供需關(guān)系的結(jié)構(gòu)性調(diào)整，MLCC行業(yè)是否即將迎來周期反轉(zhuǎn)？

01. 周期低谷已現(xiàn)：庫存、稼動率與價格三重信號

MLCC行業(yè)的周期性特征顯著，其景氣度通常由庫存水位、產(chǎn)能利用率(稼動率)和產(chǎn)品價格共同決定。自2021年第三季度起，行業(yè)進入下行周期，產(chǎn)能過剩導致供需失衡，價格持續(xù)下滑。以消費電子領(lǐng)域為例，智能手機和PC市場需求的萎縮直接拖累了MLCC廠商的出貨量。據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2023年全球MLCC市場規(guī)模同比下滑6.9%，中國市場規(guī)模同比下降6.8%，行業(yè)整體陷入低迷。

然而，2023年下半年以來，多重跡象表明周期底部正在形成。

首先，庫存水平逐漸回歸健康。經(jīng)歷長達兩年的去庫存周期后，渠道和終端客戶的庫存已從高位回落至正常水位。

其次，產(chǎn)能利用率回升。以日系龍頭村田制作所為例，其2024財年(截至2025年3月)營業(yè)利潤預(yù)計增長39%，達3000億日元，產(chǎn)能擴張計劃同步推進。

另外，價格止跌企穩(wěn)。國巨、村田等頭部企業(yè)均表示，部分規(guī)格的MLCC價格已出現(xiàn)環(huán)比改善，尤其是車用高容量產(chǎn)品因供需緊張而價格堅挺。

這一拐點的確認，不僅源于市場自發(fā)的供需調(diào)節(jié)，更與下游新興需求的爆發(fā)密切相關(guān)。

02. AI與汽車電子：需求側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革

傳統(tǒng)上，MLCC的應(yīng)用市場以消費電子為主導，手機占比高達38%，PC占19%。但近年來，汽車電子和AI硬件正成為驅(qū)動行業(yè)增長的新引擎。

1. 汽車“新四化”催生MLCC需求倍增

在電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化和共享化的趨勢下，單車MLCC用量呈指數(shù)級增長。據(jù)村田制作所數(shù)據(jù)，混合動力汽車需約1.2萬個MLCC，純電動汽車需求提升至1.8萬個，而高端智能車型的用量甚至可達3萬個。特斯拉和國內(nèi)新勢力車企的崛起進一步放大了這一需求。集微咨詢預(yù)測，到2025年全球車用MLCC需求量將達6500億顆，市場規(guī)模占比從當前的16%顯著提升。

2. AI硬件革命重塑高端MLCC市場格局

AI技術(shù)的普及對硬件提出了更高要求。無論是訓練大模型的AI服務(wù)器，還是搭載端側(cè)AI的智能手機、可穿戴設(shè)備，均需要更穩(wěn)定、更小體積的MLCC支持。以智能手機為例，一臺高端機型需搭載約1000個MLCC，而支持AI功能的設(shè)備對高容量、耐高溫、高頻響應(yīng)的MLCC需求激增。村田制作所已針對AI硬件開發(fā)出全球最小尺寸(0.16毫米)的MLCC，計劃2025年量產(chǎn)，技術(shù)領(lǐng)先亞洲競爭對手約五年。

值得注意的是，AI與汽車電子對MLCC的性能要求遠高于消費電子，這直接推動高端產(chǎn)品占比提升。目前，車規(guī)級和工業(yè)級MLCC市場仍由日系(村田、TDK、太陽誘電)和韓系(三星電機)企業(yè)主導，但國內(nèi)廠商正加速向這一領(lǐng)域滲透。

03. 供需博弈：日系收縮與國產(chǎn)替代的契機

在供給側(cè)，全球MLCC市場長期呈現(xiàn)“金字塔”結(jié)構(gòu)：日企壟斷高端市場(市占率54%)，韓企主導中端，中國大陸廠商聚焦低端。然而，這一格局正在發(fā)生深刻變化。

1. 日系廠商戰(zhàn)略調(diào)整：讓出中低端，聚焦高端化

面對亞洲廠商的價格競爭，日系龍頭選擇收縮中低端戰(zhàn)線。村田制作所在2024年發(fā)布的中期計劃中，將2027財年的營業(yè)利潤率目標從20%下調(diào)至18%，并明確提出“以市場份額優(yōu)先”。其總裁中島則夫直言：“我們將堅定響應(yīng)銷量增長需求，暫時淡化利潤率目標。”這一策略調(diào)整的背后，是日系企業(yè)集中資源攻克車用、AI硬件用MLCC等高端市場的決心。例如，村田計劃到2030年將MLCC全球份額從40%提升至43%，并斥資開發(fā)新一代小型化產(chǎn)品。

2. 國產(chǎn)替代加速：從低端突破到高端布局

在供應(yīng)鏈安全訴求下，國產(chǎn)替代成為不可逆的趨勢。當前，中國大陸MLCC廠商(風華高科、三環(huán)集團、宇陽科技等)全球份額僅8%，但在中低端市場已具備較強競爭力。以風華高科為例，其工業(yè)級MLCC產(chǎn)能持續(xù)擴張，2023年車規(guī)產(chǎn)品通過多家車企認證。

更值得關(guān)注的是國產(chǎn)廠商向高端市場的躍遷。盡管在陶瓷粉料配方、薄層化技術(shù)和共燒工藝上仍存在技術(shù)壁壘，但國內(nèi)企業(yè)正通過并購、研發(fā)合作等方式縮短差距。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，2024年全球MLCC需求量預(yù)計修復(fù)至4.33萬億只，其中國內(nèi)市場需求占“大半壁江山”，這為本土企業(yè)提供了龐大的試驗場。

另外在需求側(cè)，當前MLCC市場正呈現(xiàn)“低端過剩、高端緊缺”的供需錯配。消費電子領(lǐng)域，中低端MLCC產(chǎn)能過剩壓力尚未完全解除；但在汽車和AI領(lǐng)域，高容量、高可靠性產(chǎn)品供不應(yīng)求。這一剪刀差的擴大，成為推動行業(yè)周期反轉(zhuǎn)的核心動力。

1. 全球產(chǎn)能擴張聚焦高端市場

為應(yīng)對需求結(jié)構(gòu)性變化，頭部廠商紛紛調(diào)整產(chǎn)能布局。村田計劃到2027財年將銷售額提升至2萬億日元以上，并新建專攻車用MLCC的工廠；三星電機將越南工廠的車規(guī)MLCC產(chǎn)能翻倍；國巨則通過收購基美(KEMET)補足高端技術(shù)短板。

2. 價格分化預(yù)示盈利改善

市場分化導致MLCC價格走勢迥異：消費級產(chǎn)品價格仍承壓，而車規(guī)級和高端工業(yè)級產(chǎn)品價格自2023年起持續(xù)上漲。國巨營運長王淡如指出，MLCC訂單出貨比已回升至1以上，行業(yè)“景氣下行周期接近尾聲”。若2024年AI硬件和新能源汽車出貨量超預(yù)期，MLCC價格有望進入全面上行通道。

04. 未來展望：2025年或成復(fù)蘇關(guān)鍵節(jié)點

綜合供需兩端的變化，MLCC行業(yè)周期反轉(zhuǎn)的輪廓已逐漸清晰。短期來看，2024年是邊際改善的過渡年；到2025年，隨著AI終端放量、汽車智能化滲透率突破臨界點，行業(yè)有望進入新一輪增長周期。

1. 技術(shù)創(chuàng)新決定長期競爭力

MLCC的小型化、高容量化趨勢不可逆轉(zhuǎn)。村田的0.16毫米產(chǎn)品量產(chǎn)將拉開技術(shù)代差，而國內(nèi)廠商若能在材料科學和工藝技術(shù)上突破，或可復(fù)制半導體領(lǐng)域的國產(chǎn)替代路徑。

2. 地緣政治加速產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)

在國產(chǎn)替代背景下，MLCC作為電子工業(yè)的戰(zhàn)略物資，其供應(yīng)鏈本土化需求迫切。國內(nèi)終端廠商(如華為、比亞迪)已開始將訂單向風華高科等本土供應(yīng)商傾斜，這一趨勢將在未來三年進一步強化。

MLCC行業(yè)的周期性波動，本質(zhì)上是技術(shù)進步與市場需求共振的結(jié)果。在AI與汽車電子的雙重驅(qū)動下，曾經(jīng)的“工業(yè)大米”正蛻變?yōu)?ldquo;電子黃金”。對于中國企業(yè)而言，能否抓住本輪周期反轉(zhuǎn)的機遇，不僅取決于產(chǎn)能擴張的速度，更取決于能否在陶瓷粉料、高端工藝等“卡脖子”環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破。

若戰(zhàn)略得當，2030年全球MLCC市場或?qū)⒊尸F(xiàn)“日韓守高端、中國搶中端、各方競逐增量”的新格局，而這一細分領(lǐng)域的興衰起伏，也將成為觀察全球電子產(chǎn)業(yè)變遷的絕佳窗口。

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       原文標題 : AI時代下，“電子工業(yè)大米”將周期反轉(zhuǎn)？