臺積電3nm產能利用率有望突破80％
臺積電 3nm 已拿下蘋果、高通及聯(lián)發(fā)科等大廠訂單。
業(yè)界預期，臺積電今年將全力擴增 3nm 產能，甚至將調配部分 5nm 產能轉至 3nm，預計今年底前臺積電 3nm 產能利用率有望突破 80％。
自從芯片規(guī)則被修改之后，為了不得罪美方，臺積電立刻終止了給華為代工麒麟芯片的服務，導致華為不僅手機業(yè)務元氣大傷，還陷入了無芯可用的窘境。
在失去華為這個 “大客戶” 后，由于蘋果在國內市場的手機銷量回暖，空出來的產能也被蘋果的芯片訂單填補，臺積電有了喘息間隙。
2024 年開年后，臺積電一改頹勢迎來了“轉折點”。數(shù)據(jù)顯示，臺積電目前不僅拿到了蘋果的 A18 系列和 M3 芯片訂單，還拿到了英偉達、AMD 和高通的大量芯片訂單。
并且它們購買的都是臺積電第二代 3nm 工藝產能，這直接讓臺積電今年的 3nm 芯片訂單暴漲了 50%，幾乎是全年拉滿的狀態(tài)。
據(jù)悉，今年年底，臺積電的 3nm 產能利用率將攀升至 80%，月產能更是將達到 10 萬片。
高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）據(jù)說都將分別采用這種 3 納米制程推出驍龍 8 Gen 4 和 Dimensity 9400，蘋果也將為 iPhone 16 系列推出 “A18”。
不過，看來蘋果還覺得目前的產能還不夠。 蘋果作為臺積電最大客戶之一，多年來都會首發(fā)新工藝，且實現(xiàn)很長一段時間的獨占。
另有消息傳出，臺積電預計將從2025年量產 2nm 芯片，iPhone 17 Pro 或將會成為首個吃螃蟹者，并且獨占臺積電全年的產能。
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