這家堅持了半個世紀(jì) IDM（集成設(shè)備制造商）模式的行業(yè)巨頭，正式轉(zhuǎn)向 “設(shè)計 + 代工” 的產(chǎn)業(yè)分工新模式。

為什么英特爾“認(rèn)”了？

英特爾選擇擁抱代工，本質(zhì)是對現(xiàn)實的清醒妥協(xié)：先進(jìn)制程，太燒錢也太難了。

從核心數(shù)據(jù)看，英特爾自研的 Intel 4 工藝良率僅維持在 50% 左右，而臺積電 3nm 工藝良率已穩(wěn)定在 80% 以上。

良率差距直接導(dǎo)致英特爾新一代處理器量產(chǎn)計劃多次推遲，而競爭對手臺積電、三星已穩(wěn)步推進(jìn) 3nm 量產(chǎn)，并向 2nm 工藝加速迭代。

市場不等人，客戶更沒耐心。

在 AI 芯片、圖形處理器等關(guān)鍵增長業(yè)務(wù)上，英特爾若無法快速拿出先進(jìn)制程產(chǎn)品，將徹底錯失與英偉達(dá)、AMD 的競爭機會，而借助臺積電的成熟工藝，恰好能補上這一短板。

所以我們看到：目前，英特爾約 30% 的產(chǎn)品由臺積電代工，包括最新的 Lunar Lake 和 Arrow Lake 系列產(chǎn)品；英特爾最新的 Core Ultra 處理器（Meteor Lake）已采用臺積電 5nm 工藝；明年計劃推出的 AI 加速芯片 Gaudi 3，確定搭載臺積電 3nm 工藝；顯卡新品 Arc Battlemage，同樣鎖定臺積電代工。

對英特爾而言，面子是一時的，市場和股價才是長期根本。選擇臺積電，意味著 “按時出貨、性能保障、資本市場認(rèn)可” 三重目標(biāo)落地，性價比顯而易見。

“IDM 2.0”戰(zhàn)略，悄悄轉(zhuǎn)向了？

英特爾 CEO 帕特·基辛格 2019 年提出 “IDM 2.0” 戰(zhàn)略，核心主張是 “重回制造領(lǐng)先” “大部分產(chǎn)品自產(chǎn)”。

但現(xiàn)在基辛格退休，現(xiàn) CFO 公開表態(tài) “永遠(yuǎn)用臺積電” 宣告戰(zhàn)略生變。

未來英特爾將不再執(zhí)著于全鏈條自產(chǎn)，而是轉(zhuǎn)向自研自產(chǎn)與外部代工并存的模式，且外部合作比例將持續(xù)提升。

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若英特爾 14A 制程未能吸引客戶，可能徹底轉(zhuǎn)向設(shè)計 + 部分制造模式，與 AMD、高通等 Fabless 公司趨同。

這不是戰(zhàn)略失敗，而是務(wù)實調(diào)整，英特爾正逐步走向 “輕制造” 路線 —— 把最先進(jìn)、最燒錢的環(huán)節(jié)部分外包，自己則聚焦于設(shè)計、封裝、整合技術(shù)。以及，服務(wù)美國政府看重的 “本土芯片制造” 安全需求。

臺積電：默默收下又一個巨頭客戶

臺積電尚未對英特爾的表態(tài)作出回應(yīng)，但英特爾主動遞單子，臺積電必然照單全收。

這下，其高端制程的 “鐵王座” 焊得更死了。

現(xiàn)在全球能做 3 納米及以下制程的，只有臺積電和三星兩家，而臺積電的良率和產(chǎn)能明顯更穩(wěn)。

如今，臺積電的核心客戶名單上，除了蘋果、AMD、英偉達(dá)等行業(yè)頭部企業(yè)，再添英特爾這一長期玩家，其在高端芯片代工領(lǐng)域的壁壘，已難被撼動。

芯片世界，沒有永遠(yuǎn)的“獨行俠”

英特爾的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向，實則是整個芯片行業(yè)的縮影。

在尖端芯片領(lǐng)域，已經(jīng)沒有一家公司能通吃設(shè)計、制造所有環(huán)節(jié)，先進(jìn)制程研發(fā)門檻持續(xù)提高，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)化分工趨勢不可逆轉(zhuǎn)。開放合作、專業(yè)分工，才是活下去、甚至贏下去的關(guān)鍵。

“自造” 是理想中的技術(shù)閉環(huán)，但 “代工” 是現(xiàn)實中的生存最優(yōu)解。

英特爾這位老牌巨頭放下自研自產(chǎn)的格調(diào)，并非向?qū)κ终J(rèn)輸，而是對行業(yè)規(guī)律的清醒認(rèn)知。畢竟，在科技世界：活下去，比什么都重要。