“‘維科杯’·OFweek 2020（第五屆）人工智能行業(yè)年度評(píng)選”活動(dòng)由高科技行業(yè)門戶OFweek維科網(wǎng)主辦，OFweek人工智能網(wǎng)承辦，活動(dòng)旨在表彰人工智能領(lǐng)域具有突出貢獻(xiàn)的優(yōu)秀產(chǎn)品、技術(shù)及企業(yè)，鼓勵(lì)更多企業(yè)投入技術(shù)創(chuàng)新；同時(shí)為行業(yè)輸送更多創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)，一同暢享人工智能的未來。

2020人工智能行業(yè)年度評(píng)選“OFweek （5th．）  AI Awards 2020”將于2020年9月21日－10月10日進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)投票階段，頒獎(jiǎng)典禮將于10月28日在深圳舉辦。

目前，活動(dòng)正處于火熱的報(bào)名評(píng)審階段，業(yè)內(nèi)企業(yè)積極響應(yīng)。聚時(shí)科技（上海）有限公司已正式參評(píng)“‘維科杯’·OFweek 2020（第五屆）人工智能行業(yè)投資價(jià)值獎(jiǎng)”。

聚時(shí)科技（上海）有限公司是一家工業(yè)AI公司，致力于深度學(xué)習(xí)、復(fù)雜機(jī)器視覺等核心技術(shù)的研發(fā)，定位通過尖端AI技術(shù)賦能高端制造。目前產(chǎn)品包括：工業(yè)機(jī)器視覺檢測(cè)系統(tǒng)MatrixVision^®、工業(yè)機(jī)器人視覺AI控制系統(tǒng)MatrixRobot^®、深度學(xué)習(xí)自動(dòng)化平臺(tái)MatrixPlatform^®，及MatrixSemi^®系列半導(dǎo)體AI檢測(cè)設(shè)備等。

聚時(shí)科技擁有高素質(zhì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)40％為海內(nèi)外知名高校博士。在深度學(xué)習(xí)、2D／3D視覺、精密機(jī)械控制等方向有跨界技術(shù)積累。

公司為國(guó)家認(rèn)定高新技術(shù)企業(yè)，擁有核心發(fā)明專利40多項(xiàng)。承擔(dān)多個(gè)國(guó)家科研攻關(guān)項(xiàng)目，現(xiàn)已通過多個(gè)ISO國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)體系認(rèn)證。

成績(jī)扼要說明／關(guān)鍵點(diǎn)：

聚芯系列·MatrixSemi?  半導(dǎo)體行業(yè)

MatrixSemi?深度學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體缺陷AOI檢測(cè)方案，涵蓋1）半導(dǎo)體特殊打光成像技術(shù)；2）幾十個(gè)深度學(xué)習(xí)模型；3）AI實(shí)時(shí)計(jì)算，高性能全棧優(yōu)化；4）ADC缺陷自動(dòng)分類大數(shù)據(jù)系統(tǒng)。
可支持半導(dǎo)體行業(yè)微米到亞微米級(jí)缺陷檢測(cè)。

聚芯系列產(chǎn)品矩陣：

●聚芯2000·半導(dǎo)體引線框架／基板AI檢測(cè)設(shè)備

針對(duì)半導(dǎo)體引 線框架表面的關(guān)鍵功能區(qū)域，通過AI圖像算法，量化分析缺 陷數(shù)量、類別，判斷是否合格。 具備彩色線陣相機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制結(jié)合、高速分辨率檢測(cè)、AI智 能檢測(cè)、數(shù)據(jù)分析的特點(diǎn)，應(yīng)用于半導(dǎo)體引線框架的FT段。

●聚芯3000·通用芯片2D／3D量測(cè)檢測(cè)設(shè)備

針對(duì)半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵參數(shù)量測(cè)、關(guān)鍵缺陷檢測(cè)，通過2D／3D圖像識(shí)別算法，判斷是否合格。具備豐富的打光模式，2D／3D高解析度測(cè)量技術(shù)、高速的數(shù)據(jù)處理和分析的特點(diǎn)。應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片最終包裝環(huán)節(jié)。

● 聚芯5000·半導(dǎo)體晶圓級(jí)ADC設(shè)備

半導(dǎo)體前道／后道晶圓質(zhì)檢制程中，使用深度學(xué)習(xí)算法，對(duì)缺陷圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測(cè)、分類。保證0漏檢情況下，保證10％以下的誤報(bào)，降低80％人工復(fù)判量；兼容主流廠商主流廠商數(shù)據(jù)，提升產(chǎn)線自動(dòng)化和信息化水平。應(yīng)用于半導(dǎo)體制程工藝控制。

●聚芯6000·半導(dǎo)體晶圓級(jí)AI檢測(cè)設(shè)備

針對(duì)半導(dǎo)體、MEMS的前道／后道晶圓工藝制程中，通過圖像檢測(cè)和 AI算法，對(duì)晶圓芯粒的外觀關(guān)鍵缺陷和關(guān)鍵尺寸參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)和良率分析。

具備高解析度成像和測(cè)量分析技術(shù)； AI智能檢測(cè)、量測(cè)和分析技術(shù)。應(yīng)用于半導(dǎo)體／MEMS晶圓的OQC、IQC、以及關(guān)鍵工序制程控制。

參評(píng)述說／理由：

實(shí)現(xiàn)晶圓級(jí)高端設(shè)備的突破，開發(fā)基于AI與深度學(xué)習(xí)的前道復(fù)雜智能機(jī)器系統(tǒng)

實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)核心裝備國(guó)產(chǎn)替代

本屆“‘維科杯’·OFweek 2020（第五屆）人工智能行業(yè)年度評(píng)選”活動(dòng)將于9月21日進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)投票階段，歡迎各位踴躍投票！