二、時(shí)代賦予AI落地機(jī)遇，算力、算法、場(chǎng)景須繼續(xù)突破！

那么，項(xiàng)目落地這么難，有哪些是推動(dòng)AI應(yīng)用的機(jī)遇？可以從今年最突出的兩個(gè)背景來(lái)看，一個(gè)是時(shí)代背景，就是新冠疫情；一個(gè)是政策背景，就是新基建。

某種程度上來(lái)說(shuō)，疫情在倒逼AI加速落地，人臉識(shí)別、智能語(yǔ)音、智能機(jī)器人等應(yīng)用已經(jīng)迅速落地，并在疫情中發(fā)揮出了重大價(jià)值。并且受疫情影響，一些傳統(tǒng)行業(yè)更加深刻地意識(shí)到AI、5G、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的重要性，開(kāi)始加大對(duì)于IT基礎(chǔ)架構(gòu)的投資，這對(duì)于AI的發(fā)展基礎(chǔ)非常重要。

新基建的拉動(dòng)作用，可以從三個(gè)維度來(lái)看：第一個(gè)維度是AI基礎(chǔ)層的突破；第二個(gè)維度是底層共性技術(shù)交融帶來(lái)的機(jī)會(huì)；第三個(gè)維度是在傳統(tǒng)和新興產(chǎn)業(yè)的落地。這些都離不開(kāi)算力、算法的持續(xù)突破和迭代，以及對(duì)場(chǎng)景的更精準(zhǔn)的識(shí)別。這也反映出，AI走進(jìn)了更注重實(shí)用性的階段。

在針對(duì)芯片原廠的這項(xiàng)調(diào)研中可以看到，已量產(chǎn)的占比僅為7．2％，有相當(dāng)一部分處于產(chǎn)品定義、系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和原型驗(yàn)證，以及測(cè)試和客戶(hù)驗(yàn)證階段等。根據(jù)芯片的開(kāi)發(fā)周期和開(kāi)發(fā)特點(diǎn)可以預(yù)估，未來(lái)1－3年內(nèi)，AI芯片將逐漸起量。

三、創(chuàng)新合作加快應(yīng)用落地

由于算力是AI發(fā)展的重要因素，因此AI芯片CPU、GPU、FPGA、DSP、NPU以及新興處理器的發(fā)展程度至關(guān)重要。而在當(dāng)前各國(guó)科技壁壘不降反增的特殊形勢(shì)下，相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)技術(shù)突破和應(yīng)用成為重中之重。

實(shí)際上，一些領(lǐng)先的本土企業(yè)已然在相關(guān)技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，但由于國(guó)外技術(shù)更先進(jìn)的思維定勢(shì)，以及國(guó)外企業(yè)的壟斷和知名度，這些企業(yè)之間未能達(dá)成相互協(xié)作和高效溝通，信息不對(duì)稱(chēng)導(dǎo)致了技術(shù)領(lǐng)先者不為人知、芯片提供商苦于無(wú)技術(shù)可用的矛盾現(xiàn)象。

比如技術(shù)領(lǐng)先國(guó)際水平的IP和芯片定制服務(wù)提供商——芯動(dòng)科技（INNOSILICON），盡管其已經(jīng)是華為海思、中興通信、瑞芯微、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、美光等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)的技術(shù)提供商，授權(quán)和提供服務(wù)的高端SOC芯片已過(guò)數(shù)十億，但由于行業(yè)內(nèi)信息溝通的特殊性，一些產(chǎn)品提供商和芯片設(shè)計(jì)商仍只知國(guó)外企業(yè)而不知國(guó)產(chǎn)領(lǐng)先技術(shù)。

事實(shí)上，芯動(dòng)科技在高性能計(jì)算／高帶寬存儲(chǔ)／加密計(jì)算／AI云計(jì)算／低功耗IoT技術(shù)等領(lǐng)域具有比肩國(guó)際龍頭的強(qiáng)悍創(chuàng)新力：2018年全球范圍內(nèi)率先攻克頂級(jí)難度的GDDR6高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸，并量產(chǎn)性能領(lǐng)先的加密計(jì)算GPU；率先掌握0．35V以下近閾值電壓低功耗計(jì)算技術(shù)，2020年推出中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet高性能計(jì)算平臺(tái)（CPU／GPU／NPU）；即將推出性能比肩NVIDIA／AMD的圖形處理GPU技術(shù)。

對(duì)產(chǎn)品落地遭遇瓶頸的國(guó)內(nèi)AI企業(yè)和芯片設(shè)計(jì)商來(lái)說(shuō)，芯動(dòng)科技提供的包括IP、技術(shù)、量產(chǎn)、資源等芯片定制一站式服務(wù)，而全國(guó)產(chǎn)IP也可根據(jù)客戶(hù)應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行面積、功耗等PPA優(yōu)化，一步到位交鑰匙快速集成，提供從FPGA到ASIC、從概念的量產(chǎn)的前后端全過(guò)程解決方案，加快芯片開(kāi)發(fā)周期。

（相關(guān)調(diào)研數(shù)據(jù)來(lái)源于“電子發(fā)燒友網(wǎng)”）