重點(diǎn)押注14nm

制程（單位為納米nm），是衡量一個代工企業(yè)技術(shù)發(fā)展水平的核心指標(biāo)。數(shù)字越小，達(dá)標(biāo)晶體管的密度越大，芯片性能也就越高，同時發(fā)熱、功耗也會更低。

代表水平最高的臺積電，目前已經(jīng)具備7nm EUV的量產(chǎn)水平，今年將開啟5nm制程工藝的生產(chǎn)，而14nm與5nm則又相差了至少兩代的差距。那么，落后兩代的14nm，為何中芯國際仍然要花這么大氣力在上面重金投入呢？

概括起來主要為兩個方面：一是目前14nm的市場應(yīng)用前景依舊廣泛；二是更先進(jìn)制程工藝的投入太高，短期投入未必能見效。總結(jié)起來，就是先進(jìn)制程固然誘人，但是性價比不高。

據(jù)芯原微電子公司技術(shù)市場和應(yīng)用工程師資深總監(jiān)汪洋曾透露，28nm研發(fā)成本需要200萬－300萬美元，16nm在千萬美元左右，到5nm研發(fā)成本飆升到5億美元。很顯然，處在16nm與5nm之間的14nm其研發(fā)成本應(yīng)在千萬美元與上億美元之間。

從中芯國際的財報來看，2019年其凈利潤也才2．35億美元，而在過去的幾個月中，中芯公告累計支出已經(jīng)超過21．2億美元，超過150億人民幣。這種研發(fā)投入長遠(yuǎn)來看，必然不可持續(xù)，上市募資才有出路。

當(dāng)然，中芯國際在年盈利不過2．35億美元的情況下，還肯在研發(fā)上下重金投入，主要是因為14nm的市場前景足夠廣闊。

而且從技術(shù)上說，中芯國際有這個實(shí)力。中芯國際是繼英特爾、臺積電、三星、格羅方得、聯(lián)電等知名廠商之后，首先掌握14nm技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的本土企業(yè)。

相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，市場對14nm制程的需求依舊很旺盛。在2019年上半年，整個半導(dǎo)體銷售市場規(guī)模約為2000億美元，其中65％芯片采用14nm制程工藝，其目前的應(yīng)用也十分廣泛，遍及高端消費(fèi)電子產(chǎn)品、高速運(yùn)算，低價AP和基頻、AI、汽車智能駕駛等多領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，一段時間之內(nèi)，14nm仍會是絕大多數(shù)中高端芯片的主要制程。

對于去年才量產(chǎn)14nm的中芯國際而言，目前14nm在其總的營收中占的份額并不大。2019年Q4財報顯示，14nm貢獻(xiàn)營收的比例僅為1％。可見，其未來進(jìn)步空間依舊很大。

雖然，回A股上市的中芯國際，其心思可不僅僅是沖著14nm去的，其也有為更先進(jìn)制程工藝募資的意圖。不過在先進(jìn)制程工藝方面，與領(lǐng)先的臺積電、三星的差距依舊不可忽視。

不可忽視的行業(yè)差距

根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，臺積電的晶圓代工的市占率超過一半，而中芯國際以4．3％的份額而排在第五名。如果按照各家排位來看，臺積電算是第一梯隊，三星屬于第二梯隊，那么中芯國際至少是第三梯隊。

去年中芯第一代14nm FinFET 正式投產(chǎn)，并與國內(nèi)最大的IC設(shè)計廠商華為海思聯(lián)合打造了首款合作芯片——麒麟710A，這款處理器就采用了中芯國際的14nm工藝代工。二代 FinFET制程N(yùn)＋1工藝芯片也進(jìn)入量產(chǎn)論證期，預(yù)計今年四季度將實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。

如前文所說，14nm工藝目前尚未成為中芯國際的營收主力芯片。但臺積電的主力芯片已經(jīng)進(jìn)入7nm制程工藝了。臺積電去年年報顯示，16nm及更先進(jìn)制程占到了55％，7nm制程營收占比達(dá)到35％，臺積電也是華為、高通、蘋果等旗艦SoC的核心代工商。

產(chǎn)能方面，今年上半年臺積電的7nm晶圓產(chǎn)能將達(dá)到每月11萬片，下半年將增至每月14萬片，而中芯的第一代14nm，產(chǎn)能到年底也僅能夠達(dá)到6000片每月，計劃產(chǎn)能將于2020年底提升到1．5萬片／月，最終規(guī)劃是建成兩條月產(chǎn)能均為3．5萬片的集成電路先進(jìn)生產(chǎn)線，差距顯而易見。

客觀上來看，中芯國際與臺積電在制程上的差距，至少有兩代，按時間來說至少是四年。

差距確實(shí)存在，但中芯國際已經(jīng)是“矮子里面拔將軍”，代表了中國大陸晶圓代工制造的最先進(jìn)水平。

左手機(jī)遇、右手挑戰(zhàn)

當(dāng)前貿(mào)易戰(zhàn)背景之下，我國正加速推動芯片制造國產(chǎn)化進(jìn)程，在《中國制造2025》的報告中提到，要在2020年實(shí)現(xiàn)芯片自給率達(dá)到40％，2025年要達(dá)到50％。這一背景之下，中芯國際回到國內(nèi)資本市場，其面臨的機(jī)遇更多。

同時，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在逐步完善，為芯片制造創(chuàng)造了更有利的環(huán)境，在產(chǎn)業(yè)上下游均有自己的代表企業(yè)。如IC設(shè)計領(lǐng)域的華為海思，生產(chǎn)刻蝕機(jī)的中微半導(dǎo)體，封裝測試的長電科技等，產(chǎn)業(yè)鏈之間協(xié)同作用逐漸顯現(xiàn)。

據(jù)IC Insights 的數(shù)據(jù)顯示，2019年全世界唯一純晶圓代工銷售增長僅有中國。也就是說，只要中芯國際的技術(shù)過關(guān)，根本不缺客戶。

多重利好，對于想要登陸A股市場的中芯國際而言，無異于如虎添翼。不過，中芯國際面臨的不確定性挑戰(zhàn)也不少。

有來自疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈問題，也有國際貿(mào)易戰(zhàn)深入推進(jìn)之下，中國芯片企業(yè)在光刻設(shè)備方面的短板，依舊免不了被西方“卡脖子”。

總的來看，登陸A股對于中芯國際而言，是一次巨大的機(jī)會。但在這個機(jī)會背后，仍然存在諸多挑戰(zhàn)。