光子人工智能芯片助力 中國芯換道超車
光子人工智能芯片。光子芯片的計(jì)算速度為電子芯片的1000倍,但功耗僅為其百分之一。
算力是傳統(tǒng)電子人工智能芯片的1000倍,但功耗只有其百分之一,低延遲還抗電磁干擾,由清華、北大、北交大等高校博士生創(chuàng)業(yè)研發(fā)的光子人工智能芯片,在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)不少突破,未來可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、自動(dòng)駕駛、智能機(jī)器人、無人機(jī)等領(lǐng)域。近日,該光子人工智能芯片項(xiàng)目落戶順義,將這項(xiàng)新技術(shù)推向了臺(tái)前。
“芯片的設(shè)計(jì)、加工、封裝、測試全部在國內(nèi)完成,擺脫了對國外高制程光刻機(jī)的依賴,是我國在芯片領(lǐng)域換道超車的核心技術(shù)!毖芯繄F(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人白冰說。
具高速率、低功耗優(yōu)勢
落地順義的光子人工智能芯片出自一個(gè)由清華、北大、北交大等多所高校的在校博士生組成的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì),該團(tuán)隊(duì)是全國第一個(gè),也是全球第二個(gè)光子人工智能芯片研究團(tuán)隊(duì)。
團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人、光子芯片的研發(fā)者之一——白冰,目前正在北京交通大學(xué)通信與信息系統(tǒng)專業(yè)攻讀博士學(xué)位。作為國內(nèi)第一個(gè)研究光子計(jì)算的團(tuán)隊(duì),白冰介紹,光子芯片具有低延遲、抗電磁干擾等優(yōu)勢,計(jì)算能力是傳統(tǒng)芯片的三個(gè)數(shù)量級(jí),功耗卻只有傳統(tǒng)芯片的百分之一。
全流程可在國內(nèi)完成
對于光子人工智能芯片發(fā)展的意義,白冰說,國內(nèi)電子芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域能力很強(qiáng),但在核心加工環(huán)節(jié)有一個(gè)很強(qiáng)的技術(shù)壁壘,需依賴國外的高制程光刻機(jī),在成本等多個(gè)方面都會(huì)受限。光子人工智能芯片的生產(chǎn)過程自主可控,全流程可在國內(nèi)完成,采用國內(nèi)130nm微電子工藝加工完成,擺脫了對于國外高制程光刻機(jī)的依賴,無需在工藝制程上進(jìn)行追趕。
“芯片的設(shè)計(jì)、加工、封裝、測試全部在國內(nèi)完成,擺脫了對國外高制程光刻機(jī)的依賴,所以說是我國在芯片領(lǐng)域換道超車的核心技術(shù)!卑妆f。
白冰表示,未來芯片主要還是針對人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展。目前光子人工智能芯片的產(chǎn)品部署主要集中于設(shè)備端,預(yù)計(jì)于2022年將光子芯片運(yùn)用到云端。
了解到,第三代半導(dǎo)體是北京市高精尖產(chǎn)業(yè)的重要內(nèi)容,也是順義確定發(fā)展的三大創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群之一。當(dāng)前,順義正布局全產(chǎn)業(yè)鏈,7.1萬平方米的第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地已于去年12月竣工。目前,中關(guān)村科技園區(qū)順義園管理委員會(huì)已與其團(tuán)隊(duì)簽約,項(xiàng)目正式落戶順義。
據(jù)介紹,上海也已開始光子芯片的布局,計(jì)劃到2021年建成全國硅光子芯片研發(fā)和中試基地,到2025年量產(chǎn)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)芯片批量供貨,成為國際知名硅光子的研發(fā)、制造基地。
釋疑1 什么是光子人工智能芯片?
白冰介紹,光子人工智能芯片是指采用硅基光子集成技術(shù),讓光提供算力,為人工智能應(yīng)用提供高性能的硬件支持。第一個(gè)層面是“人工智能芯片”。如果一個(gè)芯片要跑得非?、非常省電,一定是芯片的物理結(jié)構(gòu)跟軟件高度匹配,這樣才能達(dá)到一個(gè)比較高的效率。包括現(xiàn)在的人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛、安防監(jiān)控、AI金融、AI醫(yī)療等,實(shí)際上都是一種人工智能算法,要設(shè)計(jì)一款芯片結(jié)構(gòu)跟其特征匹配,這就是人工智能芯片。
第二個(gè)層面是“光子”。已有的人工智能芯片都是電子芯片,電子芯片在計(jì)算速度和功耗方面會(huì)有瓶頸。光子人工智能芯片是依托硅基光子集成技術(shù),在內(nèi)部用光完成矩陣運(yùn)算與數(shù)據(jù)交換。它的計(jì)算過程與人工智能算法高度匹配,計(jì)算速度比普通電子芯片高,功耗比電子芯片低。
中科院上海微系統(tǒng)所所長助理、上海新微科技集團(tuán)總裁秦曦曾介紹,集成電路的發(fā)展沿著摩爾定律已趨于極限,硅光子技術(shù)是超越摩爾研究領(lǐng)域的發(fā)展方向之一。通過硅光集成,用光代替原來的電進(jìn)行傳輸,成本有可能降低到原來的十分之一,甚至更低。
釋疑2 與傳統(tǒng)芯片比有哪些優(yōu)勢?
白冰解釋,主要有兩方面優(yōu)勢。一個(gè)優(yōu)勢是計(jì)算速度,光子人工智能芯片的計(jì)算速度大概是電子芯片的三個(gè)數(shù)量級(jí),約1000倍,單個(gè)電子芯片的計(jì)算速度大約是7.8TFlops,而光子人工智能芯片的計(jì)算速度大概是3200TFlops。第二個(gè)優(yōu)勢是功耗,光子人工智能芯片的功耗僅為電子芯片的百分之一,單位電子芯片和耗電量大概300W,對應(yīng)的光子人工智能芯片的耗電量只有4W。
對比不同芯片在同一情境下是否具有優(yōu)勢,要考慮性能功耗比、單位美元提供算力兩方面。性能功耗比是指消耗單位瓦特提供的性能,重在強(qiáng)調(diào)涉及多少電費(fèi),單位美元提供算力則重在強(qiáng)調(diào)芯片的生產(chǎn)成本。在這兩方面,光子人工智能芯片比電子芯片更有優(yōu)勢。
釋疑3 未來主要應(yīng)用在哪些方面?
白冰表示,光子人工智能芯片可廣泛用于手機(jī)、安防監(jiān)控、自動(dòng)駕駛、服務(wù)機(jī)器人、無人機(jī)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵人工智能領(lǐng)域。比如在分揀機(jī)器人機(jī)械臂上裝上攝像頭,讓它識(shí)別有什么東西,控制它去抓取等。
據(jù)其介紹,光子人工智能芯片的發(fā)展得益于人工智能的發(fā)展。光學(xué)計(jì)算芯片其實(shí)在實(shí)驗(yàn)室一直存在,但它一直沒有比較好的應(yīng)用場景,沒有辦法落地應(yīng)用。近年來伴隨著人工智能的興起,人工智能的算法特征恰好跟光學(xué)芯片物理性能匹配,這使得光學(xué)計(jì)算有了走出實(shí)驗(yàn)室、走向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的機(jī)會(huì),就是這樣一個(gè)過程。
中科院“百人計(jì)劃”專家、上海微系統(tǒng)所研究員余明斌回國后也一直致力于硅光工藝平臺(tái)的建設(shè)。他認(rèn)為,這是一個(gè)可能引發(fā)巨大產(chǎn)業(yè)新空間的前瞻性技術(shù)。

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