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提升三倍AI性能高通發(fā)布驍龍850芯片

2018-06-06 11:03

從云端蔓延到終端，人工智能一直都是科技發(fā)展最熱門的話題。作為全球手機(jī)芯片的霸主，高通擁有著移動(dòng)生態(tài)領(lǐng)域最強(qiáng)的話語權(quán)，但到了人工智能時(shí)代，端與云的競爭拉扯愈發(fā)激烈，AI芯片王者的爭奪也呈白熱化的態(tài)勢。

前段時(shí)間，高通在COMPUTEX 2018臺北電腦展上發(fā)布了一個(gè)全新的處理器芯片，這個(gè)芯片主要運(yùn)用在下一代Always On及全互聯(lián)PC而生。并且可以增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)傳輸速度，讓平板與計(jì)算機(jī)設(shè)備具有更好的網(wǎng)絡(luò)傳輸能力。

據(jù)高通內(nèi)部人員表示，該芯片命名為驍龍850處理器，它比上一代的處理器提升30％，其次，續(xù)航提升了20％，人工智能性能提升3倍，連接4G LTE的速度將提高20％。然而在兼容性上，將會支持Quick Charge 4＋快充技術(shù)。其次終端側(cè)AI體驗(yàn)，在拍照、語音、續(xù)航方面都會有一定的提升。

此外，這個(gè)驍龍850的框架，具有八個(gè)Kryo 385 CPU，主頻從上一代的2．8GHz提升到了2．96GHz，集成Adreno 630 GPU，支持4K超高清視頻回放。目前該芯片還只是在PC端所搭配，未來可能會加入到移動(dòng)手機(jī)平臺。

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