4月17日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在三個(gè)月內(nèi)第三次飛抵北京。這一次，他的行程被外界視為一場(chǎng)“救火行動(dòng)”——此前，美國(guó)突然宣布對(duì)英偉達(dá)專為中國(guó)市場(chǎng)設(shè)計(jì)的H20芯片“無(wú)限期出口管制”，導(dǎo)致英偉達(dá)被迫取消價(jià)值55億美元的訂單，市值單日蒸發(fā)1.3萬(wàn)億元，但這僅是冰山一角，作為貢獻(xiàn)英偉達(dá)全球營(yíng)收29%的戰(zhàn)略市場(chǎng)（2024年前三季度數(shù)據(jù)），中國(guó)市場(chǎng)既是最活躍的AI應(yīng)用試驗(yàn)場(chǎng)，又是組合輔助駕駛革命的策源地。

然而，英偉達(dá)的“中國(guó)牌”正面臨前所未有的挑戰(zhàn)：旗艦產(chǎn)品Thor芯片量產(chǎn)三度跳票，國(guó)內(nèi)車(chē)企同期則在加速自研；美國(guó)出口管制的政策高懸，地平線、華為昇騰等國(guó)產(chǎn)芯片廠商快速崛起，國(guó)產(chǎn)芯片替代已成為現(xiàn)實(shí)。黃仁勛此行釋放了一個(gè)明確信號(hào)：中國(guó)是英偉達(dá)“非常重要的市場(chǎng)”，但黃仁勛的"救火行動(dòng)"，實(shí)則是要在美國(guó)禁令與中國(guó)市場(chǎng)間尋找出一個(gè)平衡點(diǎn)。

▍Thor的明星光環(huán)難解量產(chǎn)困局

2022年，英偉達(dá)發(fā)布算力高達(dá)2000 TOPS的Thor芯片，憑借單芯片集成輔助駕駛、座艙交互等多域功能的Blackwell架構(gòu)，一度被車(chē)企視為中央計(jì)算平臺(tái)的終極解決方案。然而，這顆“革命性芯片”的量產(chǎn)時(shí)間從原計(jì)劃的2024年推遲至2026年，甚至可能僅供應(yīng)低算力版本。

Thor的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其Blackwell架構(gòu)與4nm先進(jìn)制程，Blackwell架構(gòu)雖專為生成式AI和大模型優(yōu)化，但其高度集成的設(shè)計(jì)在車(chē)規(guī)級(jí)驗(yàn)證中暴露缺陷：臺(tái)積電4nm制程良率不足、裸晶設(shè)計(jì)問(wèn)題導(dǎo)致散熱效率低下，加之車(chē)規(guī)級(jí)功能安全認(rèn)證的復(fù)雜性，進(jìn)一步拖慢進(jìn)度。

英偉達(dá)以“一顆芯片解決所有問(wèn)題”的野心，目前看成為量產(chǎn)路上的絆腳石。為緩解壓力，英偉達(dá)甚至計(jì)劃推出性能縮水的B200A版本，并轉(zhuǎn)向更小的封裝設(shè)計(jì)。

美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口管制的升級(jí)，也加劇了車(chē)企對(duì)英偉達(dá)的信任危機(jī)。盡管Thor本身未受直接限制，但政策的不確定性讓車(chē)企重新評(píng)估供應(yīng)鏈安全。

中汽協(xié)公開(kāi)建議“謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片”，而蔚來(lái)、小鵬等原計(jì)劃搭載Thor的車(chē)企，已轉(zhuǎn)向自研或國(guó)產(chǎn)替代方案。黃仁勛雖多次強(qiáng)調(diào)中國(guó)的戰(zhàn)略支柱作用，但Thor的跳票與H20的禁令，也不得不讓車(chē)企對(duì)與英偉達(dá)的合作產(chǎn)生質(zhì)疑。

▍國(guó)內(nèi)車(chē)企尋求去英偉達(dá)化

面對(duì)Thor的延期，車(chē)企的應(yīng)對(duì)策略呈現(xiàn)分化：部分依賴英偉達(dá)現(xiàn)有Orin-X芯片維持過(guò)渡的傳統(tǒng)車(chē)企如比亞迪、廣汽，通過(guò)雙Orin-X組合方案支撐組合輔助駕駛功能；另一些則選擇自研方案，小鵬原計(jì)劃在2025年新車(chē)型搭載Thor，但因交付無(wú)望，其自研的圖靈AI芯片將在今年第二季度，于大陸市場(chǎng)率先量產(chǎn)上車(chē)；蔚來(lái)則押注“神璣NX9031”，宣稱其“一顆抵四顆”的端側(cè)推理能力，已經(jīng)在旗艦車(chē)型ET9上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)裝車(chē)；理想自研的5nm芯片“舒馬赫”也浮出水面，瞄準(zhǔn)下一代端到端方案。

值得注意的是，最新發(fā)布的地平線征程6P以560TOPS算力已逼近Thor部分性能，且成本優(yōu)勢(shì)顯著，將成為多數(shù)車(chē)企的“Plan B”。而特斯拉的案例則揭示了另一種可能：通過(guò)算法優(yōu)化與硬件架構(gòu)重構(gòu)（如將ESP功能遷移至FSD芯片），以更低算力實(shí)現(xiàn)更多的輔助駕駛功能，其144TOPS的HW3.0芯片至今仍是效率標(biāo)桿，為行業(yè)提供了“輕算力+重算法”的另類路徑，迫使車(chē)企重新審視算力堆砌與技術(shù)實(shí)用性的關(guān)系。

同時(shí)，地平線征程6芯片憑借低配版的128 TOPS算力與本土化服務(wù)，已在中低端車(chē)型市場(chǎng)斬獲超15%份額；華為昇騰910B則通過(guò)MDC平臺(tái)綁定問(wèn)界、阿維塔等品牌，其8卡服務(wù)器售價(jià)與H20相當(dāng)，但能效比提升20%。2024年下半年，華為與中科曙光在AI芯片市場(chǎng)的份額已穩(wěn)步提升至25%，而美國(guó)禁令導(dǎo)致的H20訂購(gòu)潮（如騰訊、阿里、字節(jié)160億美元訂單）反而加速了國(guó)產(chǎn)替代。

并且，車(chē)企與科技公司開(kāi)始不再滿足于被動(dòng)接受芯片標(biāo)準(zhǔn)，而是通過(guò)自研與生態(tài)綁定掌握主動(dòng)權(quán)。華為MDC平臺(tái)憑借ADS 3.0技術(shù)率先實(shí)現(xiàn)L3級(jí)場(chǎng)景商用，問(wèn)界、智界等車(chē)型搭載的MDC810芯片算力達(dá)400TOPS，且通過(guò)軟硬協(xié)同優(yōu)化實(shí)現(xiàn)“越級(jí)體驗(yàn)”。

廣汽聯(lián)合中興、裕太微電子發(fā)布多款車(chē)規(guī)芯片，覆蓋中央計(jì)算、高帶寬通信等核心領(lǐng)域；東風(fēng)自研的全國(guó)產(chǎn)MCU芯片DF30突破ASIL-D安全認(rèn)證，直指動(dòng)力控制與底盤(pán)系統(tǒng)。這些動(dòng)作表明，車(chē)企正從“被動(dòng)采購(gòu)”轉(zhuǎn)向“生態(tài)共建”，試圖在芯片定義階段掌握話語(yǔ)權(quán)。

對(duì)中國(guó)市場(chǎng)而言，若Thor持續(xù)跳票，國(guó)內(nèi)將加速完成國(guó)產(chǎn)替代，英偉達(dá)或?qū)⑹�去定義下一代智能駕駛標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)會(huì)；而華為、地平線等廠商，則有望借助政策紅利與本土化優(yōu)勢(shì)，成為新規(guī)則的制定者。

有業(yè)內(nèi)人士向車(chē)市睿見(jiàn)表示，目前行業(yè)洗牌的核心已從“算力競(jìng)賽”轉(zhuǎn)向“生態(tài)韌性”，華為、蔚來(lái)通過(guò)垂直整合占據(jù)先機(jī)；地平線等以開(kāi)放生態(tài)卡位中端市場(chǎng)；而特斯拉的案例證明，算法優(yōu)化與架構(gòu)創(chuàng)新同樣可突破硬件限制。正如其所言：“當(dāng)算力不再是唯一壁壘，芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的勝負(fù)已轉(zhuǎn)向生態(tài)與信任�！避�(chē)企在“自研替代”與“國(guó)際合作”的搖擺中，逐漸形成兩條并行路徑：短期依賴英偉達(dá)的算力優(yōu)勢(shì)，中期構(gòu)筑自主芯片生態(tài)，長(zhǎng)期實(shí)現(xiàn)自主替代。

編輯丨楊　果

排版丨楊　朔圖片來(lái)源：英偉達(dá)、地平線、東風(fēng)汽車(chē)

       原文標(biāo)題 : 英偉達(dá)Thor“難產(chǎn)”，國(guó)產(chǎn)芯片尋求改寫(xiě)游戲規(guī)則