完?duì)僮,三星電子關(guān)閉芯片工廠
三星電子半導(dǎo)體部門正在暫時(shí)關(guān)閉生產(chǎn)線,以降低成本。
三星電子已關(guān)閉了位于平澤 2 廠(P2)和 3 廠(P3)的 4nm、5nm 與 7nm 晶圓代工生產(chǎn)線超過 30%,并預(yù)計(jì)到年底將停產(chǎn)范圍擴(kuò)大至 50% 左右。這一措施是為了減少電力成本,而不是讓生產(chǎn)線以低產(chǎn)能利用率運(yùn)行。
市場(chǎng)方面,企業(yè)客戶消耗零部件庫存的速度緩慢,減少了對(duì)三星系統(tǒng) LSI 部門的訂單。另外,值美國大選前,中國客戶延遲項(xiàng)目觀望情況,能消化其產(chǎn)能的客戶進(jìn)一步收緊。三星在全球晶圓代工市場(chǎng)的份額僅為 11%,遠(yuǎn)低于臺(tái)積電的 61%。代工部門一直在努力爭(zhēng)取 Nvidia、AMD 和高通等大訂單。
財(cái)務(wù)方面,三星電子凈利潤(rùn)同比大幅下滑,2023 年第一季度和第二季度的凈利潤(rùn)同比下滑幅度高達(dá) 80%。去年前三季度設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)累計(jì)虧損 12.96 萬億韓元。
為應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),三星電子計(jì)劃擴(kuò)大 HBM 產(chǎn)能與銷售,加快向 1b(DDR5 第五代 10 納米級(jí) DRAM)過渡,并擴(kuò)大基于 V8(第8 代 V-NAND)的 PCIe 5.0 的銷售和高密度 QLC 大規(guī)模產(chǎn)品的銷售。

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