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近日，有消息稱 NVIDIA 與聯(lián)發(fā)科正在合作開發(fā)一款 3nm 制程的 AI PC 芯片，預計本月進入試產(chǎn)階段，計劃于 2025 年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一合作可能會對 AI PC 市場產(chǎn)生深遠影響，兩大科技巨頭將各自的技術優(yōu)勢結合在一起，推出高性能且能效卓越的處理器。

據(jù)中國媒體《IT之家》援引業(yè)內消息人士稱，NVIDIA 與聯(lián)發(fā)科的這款 3nm AI CPU 將集成 NVIDIA 的強大 GPU 技術，預計聯(lián)想、戴爾、惠普、華碩等主要 PC 制造商將率先采用該芯片。由于該芯片采用臺積電的 3nm 制程技術，而每片晶圓的制造成本高達 2 萬美元，因此單片芯片的定價可能高達 300 美元。

此次合作將為傳統(tǒng) x86 架構提供新的替代方案，特別是在 AI 應用中具有更低的功耗和更高的效率。隨著 AI 驅動的 PC 需求不斷上升，這一合作開發(fā)的 AI PC 芯片預計將在未來幾年快速推動市場滲透率的提升。

NVIDIA 和聯(lián)發(fā)科的合作并非首次。今年早些時候，兩家公司在汽車領域的合作已經(jīng)取得了顯著進展，共同推出了 Dimensity Auto 座艙系統(tǒng) SoC 平臺。該平臺整合了 NVIDIA 強大的圖形處理能力、AI 計算技術，并支持全面的軟件工具，如 DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT，為汽車制造商提供從豪華車型到入門級車型的全方位解決方案。

雖然目前兩家公司在汽車芯片領域的合作已經(jīng)得到了廣泛關注，但此次進軍 AI PC 芯片領域的消息無疑表明，雙方的合作前景更加廣闊。借助各自的技術優(yōu)勢——聯(lián)發(fā)科在 ARM 架構處理器設計上的領先地位，結合 NVIDIA 強大的圖形處理器和 AI GPU 技術——兩家公司有望在更短的時間內開發(fā)出輕薄、高能效的 AI PC 處理器。

據(jù)悉，NVIDIA 與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合開發(fā)的 AI PC 芯片將采用臺積電的 3nm 制程，本月將完成設計定案（tape out），并預計在 2025 年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。業(yè)內分析師預計，AI PC 的市場滲透率將在 2025 年急速提升，從 2024 年的 8% 躍升至 2025 年的 30%，到 2026 年有望達到 50%。

AI PC 芯片的需求增長主要是由于其在處理 AI 相關任務時具備高效能和低功耗的特點。隨著人工智能應用的普及，特別是在游戲、創(chuàng)意工作、大數(shù)據(jù)分析等領域，對能夠支持 AI 計算的處理器需求日益增加。ARM 架構在這些應用中表現(xiàn)出的能效優(yōu)勢，將是推動 AI PC 市場發(fā)展的關鍵因素。

聯(lián)發(fā)科在汽車芯片領域的成功為其進軍 AI PC 市場提供了寶貴的經(jīng)驗。聯(lián)發(fā)科推出的 Dimensity Auto 平臺，包括 C-X1、C-Y1、C-V1 等芯片，支持高達 46 TOPS 的 NPU 性能，8K 視頻錄制，多攝像頭支持，甚至可以運行 NVIDIA RTX 支持的 AAA 游戲。

這些汽車芯片的強大 AI 計算能力、支持超大規(guī)模模型以及本地 LoRA 訓練等特性，或將在 AI PC 芯片中得到延續(xù)。如果即將推出的 AI PC 芯片能具備類似的 GPU 計算能力、多屏支持、以及先進的 AI 推理功能，它們將為下一代 PC 應用帶來革命性的變化。

NVIDIA 與聯(lián)發(fā)科的合作，可能對 AI PC 市場產(chǎn)生巨大影響。隨著全球逐漸進入 AI 驅動的計算時代，能夠高效處理 AI 工作負載的處理器將成為行業(yè)競爭的關鍵。此次合作不僅有助于縮短處理器的開發(fā)周期，還可能為市場帶來兼具高性能與能效的 AI PC 芯片。

盡管目前兩家公司在 PC 芯片領域的合作細節(jié)尚未全面公開，行業(yè)觀察人士對其未來發(fā)展持高度關注。如果本月的試產(chǎn)階段進展順利，2025 年下半年的量產(chǎn)階段將可能開啟個人計算的新紀元。

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       原文標題 : NVIDIA 與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā) AI PC 芯片，計劃明年下半年量產(chǎn)