2024年，聯(lián)發(fā)科穩(wěn)了。

2024年，AI硬科技創(chuàng)新大年。

 

“不卷參數(shù)卷應(yīng)用”成AI行業(yè)共識。一邊，硬件狂疊AI的buff，AI硬件爆發(fā)，手機(jī)、PC、家電、汽車、清潔、家居、耳機(jī)、相機(jī)、存儲等行業(yè)爭相妙用AI；另一邊，AI深入改造軟件，文小言、豆包等原生AI應(yīng)用普及，搜索、輸入法、瀏覽器、支付、辦公軟件、電商被AI重構(gòu)。

 

AI成了科技創(chuàng)新的“魔法棒”，而這一切還只是開始。

 

12月， “雷科技·年度”專題重磅上線，其中“聚焦2024”將系統(tǒng)梳理科技產(chǎn)業(yè)2024年值得記錄的公司、產(chǎn)品、技術(shù)與人物，“瞭望2025”將“劇透”科技產(chǎn)業(yè)2025年值得期待的產(chǎn)品與技術(shù)，致敬創(chuàng)新、記錄時(shí)代、啟迪未來。

 

敬請訂閱關(guān)注。

2024年，是手機(jī)市場全面復(fù)蘇的一年，整體市場出貨量的提升讓廠商們更有信心。新款手機(jī)在外觀、影像、屏幕等方面不斷發(fā)力，為競爭日趨激烈的市場注入了新活力。 

作為移動芯片主要供應(yīng)商之一的聯(lián)發(fā)科，也在這一年給我們帶來了不少驚喜。這一年，聯(lián)發(fā)科通過產(chǎn)品的快速迭代加快搶占市場份額，與高通上演了一場“龍爭虎斗”。在即將結(jié)束的這一年，聯(lián)發(fā)科給我們帶來了哪些令人印象深刻的產(chǎn)品呢？作為雷科技2024年度專題的一部分，我們在此進(jìn)行盤點(diǎn)。

 再次沖擊高端市場，天璣旗艦芯崛起了 

2021年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了自家首款旗艦手機(jī)芯片天璣9000，其參數(shù)和表現(xiàn)讓聯(lián)發(fā)科終于有了沖擊高端市場的實(shí)力，后續(xù)聯(lián)發(fā)科也趁熱打鐵推出了多款高端芯片，讓市場逐漸接受聯(lián)發(fā)科的高端定位。 

2024年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的兩款旗艦芯片天璣9300+和天璣9400可謂是再次刷新了市場對聯(lián)發(fā)科的認(rèn)知。

（圖片來源：聯(lián)發(fā)科官方）

先說今年5月發(fā)布的天璣9300+，其在CPU架構(gòu)方面采用了全大核設(shè)計(jì)，頻率也提升到了3.4GHz，在理論性能方面超越了蘋果A16處理器，也讓小雷看到了屬于聯(lián)發(fā)科的巨大潛力。

不過比較可惜的是，由于發(fā)布時(shí)間比較尷尬，今年搭載天璣9300+處理器的機(jī)型并不多，而且大部分都是一些定位中端的產(chǎn)品，唯一能稱得上旗艦的只有vivo X100s和X100s Pro。盡管其在搭載機(jī)型數(shù)量方面算不上多，但從國產(chǎn)廠商愿意多次爭奪天璣首發(fā)來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場已經(jīng)有了一定的話語權(quán)。 

聯(lián)發(fā)科今年真正的大招則是11月發(fā)布的天璣9400，它延續(xù)了全大核設(shè)計(jì)，并將制程工藝更換成第二代3nm，光是憑這兩點(diǎn)就讓功耗低到新的程度。 

（圖片來源：聯(lián)發(fā)科官方）

聯(lián)發(fā)科官方表示天璣9400在峰值性能相比天璣9300提升了41%的同時(shí)，功耗降低44%，這個(gè)成績可以說是前無古人。雷科技也對搭載天璣9400的幾款機(jī)型做了詳細(xì)的性能體驗(yàn)，以首發(fā)天璣9400的vivo X200為例，它不但能夠在一系列3A手游大作中保持全程滿幀，而且整機(jī)平均功耗從未超過5W，確實(shí)算是新一代旗艦神U。 

而且天璣9400還加入了PC級別的硬件級光線追蹤、更快更流暢的天璣星速引擎以及AI等一系列功能，對于游戲方面的提升是肉眼可見的。

 在AI方面，天璣9400提升也相當(dāng)明顯，在AI-Benchmark的測試排行中，其AI跑分超過10000分，相較天璣9300和天璣9300+近乎提高了50%。出色的AI能力既能進(jìn)一步釋放手機(jī)端的AI潛力，也能推動更多創(chuàng)新生成式AI應(yīng)用誕生。

（圖片來源：聯(lián)發(fā)科官方）

天璣9400的發(fā)布也告訴市場一個(gè)新的道理：一味地去卷高頻率并不是好事，如何用新架構(gòu)、新工藝以及AI技術(shù)去提升處理器的日常使用體驗(yàn)，才是有意義的。 

如果說去年發(fā)布的天璣9300是聯(lián)發(fā)科對高端市場發(fā)起的一次沖擊，那么今年全方位進(jìn)化的天璣9400就證明了，聯(lián)發(fā)科芯片同樣可以成為旗艦手機(jī)的標(biāo)配之一。不過聯(lián)發(fā)科要想在高端芯片市場站穩(wěn)腳跟，除了亮眼的技術(shù)參數(shù)外，還需要將生態(tài)能力、合作者關(guān)系等同步建立起來，然而這些非一日之功，我們還需要給聯(lián)發(fā)科時(shí)間。

 “三款甜點(diǎn)級芯片”穩(wěn)住中低端基本盤

高端手機(jī)只是手機(jī)廠商秀肌肉的產(chǎn)品，銷量主要還是來源于中端和低端手機(jī)，換句話說，手機(jī)廠商和芯片廠商想要提升自己的市場份額，就必須在中低端市場拿出真正有誠意的產(chǎn)品。 

而聯(lián)發(fā)科給出的答案是天璣8250、天璣8350以及天璣8400。

天璣8250算是一顆「換殼」芯片，它在硬件架構(gòu)方面與22年發(fā)布的天璣8200完全一致，只是增加了一個(gè)名為星速引擎的新技術(shù)，官方表示其能提升芯片的游戲表現(xiàn)。但考慮到目前搭載天璣8250的機(jī)型僅有OPPO Reno 12一款，因此在這里就不展開講解。 

重點(diǎn)是天璣8350和天璣8400。

天璣8350首發(fā)機(jī)型為OPPO Reno 13/Pro，別看它的命名和定位貌似不高，實(shí)際上它在架構(gòu)和頻率方面相比去年發(fā)布的天璣8300有了質(zhì)的提升，CPU和GPU方面的表現(xiàn)十分接近天璣9200處理器，算是中端處理器中的佼佼者。 

（圖片來源：OPPO官方）

天璣8400不但相比前代在性能和功耗方面有了質(zhì)的提升，綜合性能也摸到了天璣9300的尾巴，而且還加入了不少中端處理器沒有的旗艦級功能：MediaTek Imagiq 1080 ISP影像處理器、5G-A 調(diào)制解調(diào)器、網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)。

（圖片來源：聯(lián)發(fā)科官方）

如今聯(lián)發(fā)科的8系列處理器不但將性能提升到了次旗艦水準(zhǔn)，而且還支持旗艦同款的AI能力以及影像處理表現(xiàn)，完美承擔(dān)起了中端手機(jī)市場，讓那些預(yù)算有限但又對各方面有一定追求的用戶能夠買到滿意的產(chǎn)品。 

今年的聯(lián)發(fā)科不但在高端和中端市場推出了對應(yīng)產(chǎn)品，而且均帶來了越級體驗(yàn)。倘若聯(lián)發(fā)科25年延續(xù)攻勢，那么友商可能就要有巨大壓力了。實(shí)際上，中低端市場仍是聯(lián)發(fā)科在手機(jī)市場中的基本盤，根據(jù)Canaly公布的數(shù)據(jù)，在2024年第三季度聯(lián)發(fā)科以38%的市場份額繼續(xù)穩(wěn)坐第一的寶座，也是連續(xù)第15個(gè)季度冠軍。 

在小雷看來，聯(lián)發(fā)科能長期保持手機(jī)芯片市場份額第一，離不開它在中低端芯片上的給力表現(xiàn)。面對中低端市場，聯(lián)發(fā)科打造了大量甜點(diǎn)級的芯片產(chǎn)品，即：用相對不錯的性能表現(xiàn)和周邊配置來滿足用戶最主流的需求。而且在這部分市場，天璣芯片依舊有著較明顯的價(jià)格優(yōu)勢，因此獲得手機(jī)廠商的青睞也不奇怪。

 全面發(fā)力AI，聯(lián)發(fā)科贏在了起跑線上 

如今的手機(jī)芯片早已不是單純只有CPU和GPU部分，它往往還集成了AI計(jì)算單元、ISP影像處理器、通信芯片、基帶芯片等等。換句話說，想要取得消費(fèi)者的認(rèn)可，僅憑手機(jī)游戲性能強(qiáng)這一點(diǎn)是絕不可能，芯片廠商需要聯(lián)合手機(jī)廠商針對用戶不同的使用場景提供相應(yīng)的解決方案。 

其中最值得一提的便是AI。在AI概念爆火之前，聯(lián)發(fā)科就早已布局，基本在每一款聯(lián)發(fā)科芯片上都能看到獨(dú)立的AI計(jì)算單元，例如天璣9400配備了NPU 890，它是市面上第一款支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練和端側(cè)高畫質(zhì)視頻生成的NPU，相比起天璣9300，它在大語言模型（LLM）的提示詞處理性能提升80%，功耗節(jié)省35%。

（圖片來源：聯(lián)發(fā)科官方）

天璣9400還集成MediaTek天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統(tǒng)AI應(yīng)用程序升級為更先進(jìn)的智能體化AI應(yīng)用。聯(lián)發(fā)科還積極與開發(fā)者合作，為之后的AI智能體、第三方應(yīng)用程序和大模型之間提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)接口，降低他們的開發(fā)難度，也變相加快了AI生態(tài)的建設(shè)。 

聯(lián)發(fā)科在AI上的努力也變相推動了手機(jī)端側(cè)AI領(lǐng)域的進(jìn)化速度，如今我們可以依靠手機(jī)生成圖片、視頻，通過AI來處理圖片文檔，甚至讓AI去幫我們總結(jié)一些長且乏味的專業(yè)論文，而這一切都離不開聯(lián)發(fā)科在AI方面的努力。 

仔細(xì)觀察聯(lián)發(fā)科今年的處理器，我們不難發(fā)現(xiàn)一個(gè)共同點(diǎn)，那便是死磕能效比，這也為聯(lián)發(fā)科推動AI發(fā)展打好了基礎(chǔ)。可能有些讀者會好奇，處理器能效比跟AI有什么關(guān)聯(lián)嗎？實(shí)際上AI對于設(shè)備的功耗影響是非常大的，如果連最基本的續(xù)航都不能保證，那再強(qiáng)再好用的AI功能也只會拖了手機(jī)的后腿。 

除了手機(jī)芯片領(lǐng)域外，聯(lián)發(fā)科基于AI在網(wǎng)絡(luò)和PC芯片方面也取得了不錯的成績。在天璣處理器強(qiáng)大AI性能的加持下，聯(lián)發(fā)科曾推出一項(xiàng)名為Gen-AI compute as One的技術(shù)。24年2月，雷科技MWC 24報(bào)道團(tuán)曾對這一技術(shù)進(jìn)行專項(xiàng)報(bào)道。簡單來說，基于這一技術(shù)，你只要在家中或是辦公室內(nèi)安裝一個(gè)分布式接入點(diǎn)，即可讓整個(gè)區(qū)域中所有連接同一Wi-Fi的設(shè)備共享它們的算力。

按照聯(lián)發(fā)科官方的介紹，原本一整個(gè)渲染任務(wù)都是交給筆記本電腦處理，但當(dāng)工作人員將電腦旁的手機(jī)連上WiFi后，電腦上的渲染任務(wù)就會自動分配30%到手機(jī)上。如果再加一臺手機(jī)，電腦的「工作」量還會減少30%。

（圖片來源：雷科技攝制）

這一技術(shù)能夠讓區(qū)域內(nèi)的所有設(shè)備都處于工作狀態(tài)，而不是把所有的任務(wù)量都堆集到一個(gè)智能終端上，一來能夠增加處理任務(wù)的速度，二來也能變相降低用戶的使用成本，畢竟之前可能需要高性能筆記本電腦才能完成的工作，如今依靠一臺輕薄本和智能手機(jī)就能完成，甚至完成效率還可能更高。

除了常規(guī)的CPU、NPU和GPU外，這項(xiàng)技術(shù)甚至還能自動融合區(qū)域內(nèi)所有設(shè)備的AI算力，讓一臺手機(jī)就能擁有堪比PC的AI算力。雖說這項(xiàng)技術(shù)目前還未完全落地，但可以預(yù)見的是，在未來的AI時(shí)代中，聯(lián)發(fā)科的這一方案和思路，必然會成為不少廠商的學(xué)習(xí)和借鑒對象。

從聯(lián)發(fā)科在芯片技術(shù)上的投入和發(fā)展重點(diǎn)，我們不難看出：聯(lián)發(fā)科的野心，不只是想做一家芯片供應(yīng)商，而是想通過芯片打造一套屬于自己的AI計(jì)算生態(tài)，幫助軟硬件開發(fā)者一同打造更多能解決用戶痛點(diǎn)的新功能。當(dāng)聯(lián)發(fā)科的生態(tài)完善后，天璣芯片會有更強(qiáng)的競爭。對于聯(lián)發(fā)科來說，這套生態(tài)體系也有利于夯實(shí)“護(hù)城河”，進(jìn)一步擴(kuò)大天璣產(chǎn)品的體驗(yàn)優(yōu)勢。

   來源：雷科技

       原文標(biāo)題 : 聯(lián)發(fā)科的2024：甜點(diǎn)芯守基本盤，旗艦芯沖高端，靠AI贏麻了