近日，臺(tái)積電宣布首度在OIP平臺(tái)上提供VDE環(huán)境（OIPVDE），協(xié)助客戶靈活運(yùn)用云端運(yùn)算，充分使用臺(tái)積電的OIP設(shè)計(jì)基礎(chǔ)建設(shè)，安全地在云端進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)。OIPVDE是臺(tái)積電與OIP設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴，以及領(lǐng)先的云端服務(wù)公司合作的成果，旨在云端中提供一個(gè)完整的系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)環(huán)境。

據(jù)官網(wǎng)介紹，臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)（OpenInnovation Platform？，OIP）是一個(gè)完整的設(shè)計(jì)技術(shù)架構(gòu)，涵蓋所有關(guān)鍵性的積體電路設(shè)計(jì)范疇，有效降低設(shè)計(jì)時(shí)可能遇到的種種障礙，提高首次投片即成功的機(jī)會(huì)�！搁_放創(chuàng)新平臺(tái)」結(jié)合半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、臺(tái)積公司設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴、臺(tái)積公司的硅智財(cái)（IP）、設(shè)計(jì)應(yīng)用、可制造性設(shè)計(jì)服務(wù)、制程技術(shù)以及后段封裝測(cè)試服務(wù)，帶來最具時(shí)效的創(chuàng)新。至今已有超過1萬(wàn)2，000個(gè)元件硅智財(cái)與資料庫(kù)。

OIPVDE是臺(tái)積電與OIP上最新成立的云端聯(lián)盟的創(chuàng)始成員合作，包括亞馬遜AWS、益華電腦、微軟Azure、新思科技的合作成果，在云端提供RTL－to－GDSII的數(shù)位設(shè)計(jì)以及schematiccapture－to－GDSII的客制化設(shè)計(jì)能力。

臺(tái)積電的OIPVDE里的數(shù)位設(shè)計(jì)以及客制化設(shè)計(jì)流程，皆于云端運(yùn)算的環(huán)境上，結(jié)合制程技術(shù)檔、制程設(shè)計(jì)套件PDK、基礎(chǔ)硅智財(cái)、設(shè)計(jì)參考流程等OIP芯片設(shè)計(jì)輔助資料檔，并通過了充分的測(cè)試。同時(shí)，為了降低客戶首度採(cǎi)用云端的門檻，并且確�？蛻臬@得充分的技術(shù)支援，益華電腦與新思科技將扮演單一窗口的角色，協(xié)助客戶架設(shè)VDE并且提供第一線的支援。

現(xiàn)在臺(tái)積電的開放創(chuàng)新平臺(tái)共有5個(gè)聯(lián)盟，包括：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化聯(lián)盟（EDAAlliance）、硅智財(cái)聯(lián)盟（IPAlliance）、設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟（DesignCenter Alliance）、ValueChain Aggregator聯(lián)盟（VCAAlliance），以及新成立的云端聯(lián)盟（CloudAlliance）。

AI芯片，可以說是深度學(xué)習(xí)的專用芯片，具備在很高的內(nèi)在并行度、大量的浮點(diǎn)計(jì)算能力以及矩陣預(yù)算的能力，算法、算力、數(shù)據(jù)，是它三個(gè)核心的元素。在人工智能芯片領(lǐng)域，可以分為面向云端數(shù)據(jù)中心的芯片和面向終端的嵌入式人工智能芯片兩大門類。

伴隨著人工智能芯片領(lǐng)域的戰(zhàn)爭(zhēng)越來越激烈，除了技術(shù)層面的突破，還要拼搶占到更多的應(yīng)用場(chǎng)景。而目前的AI芯片行業(yè)應(yīng)用中，有四個(gè)最為火熱的商業(yè)場(chǎng)景。分別為家居或消費(fèi)電子、安防監(jiān)控、自動(dòng)駕駛汽車、以及云計(jì)算。

云計(jì)算市場(chǎng)的發(fā)展?jié)摿�極其巨大。如今我們使用的所有互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，比如說登錄社交媒體或者點(diǎn)外賣、網(wǎng)上購(gòu)物等，其背后是得益于云服務(wù)數(shù)據(jù)機(jī)房在提供計(jì)算能力。

云AI芯片的特點(diǎn)是性能強(qiáng)大、能夠同時(shí)支持大量運(yùn)算、并且能夠靈活地支持圖片、語(yǔ)音、視頻等不同AI應(yīng)用。這是一個(gè)體量巨大的市場(chǎng)，同時(shí)也是各類芯片巨頭廝咬最緊的戰(zhàn)場(chǎng)。

時(shí)至今日，業(yè)內(nèi)已經(jīng)達(dá)成共識(shí)，芯片的AI能力在云端。目前，英偉達(dá)、英特爾、高通、ARM、聯(lián)發(fā)科、BAT等都陸續(xù)進(jìn)軍云AI芯片領(lǐng)域。

值得一提的是，中國(guó)獨(dú)角獸寒武紀(jì)發(fā)布首款云端智能芯片——MLU100，延續(xù)了寒武紀(jì)產(chǎn)品一貫出色的通用性，可支持千萬(wàn)量級(jí)用戶的大規(guī)模商用檢驗(yàn)，搭載各類深度學(xué)習(xí)和經(jīng)典機(jī)器學(xué)習(xí)算法，充分滿足視覺、語(yǔ)音、自然語(yǔ)言處理、經(jīng)典數(shù)據(jù)挖掘等領(lǐng)域復(fù)雜場(chǎng)景下（如大數(shù)據(jù)量、多任務(wù)、多模態(tài)、低延時(shí)、高通量）的云端智能處理需求。

設(shè)想一下未來利用圖片進(jìn)行大規(guī)模搜索的場(chǎng)景，云端的人工智能芯片可以為這類應(yīng)用提供更精準(zhǔn)、更快速的大數(shù)據(jù)處理能力。

芯片是產(chǎn)業(yè)鏈皇冠上的明珠，云端有事芯片的一個(gè)重要突破口，其蘊(yùn)含的經(jīng)濟(jì)價(jià)值和戰(zhàn)略意義不容小覷。