據(jù)悉國(guó)內(nèi)正在熱議“缺芯”的時(shí)候，F(xiàn)acebook傳出正在招人，計(jì)劃自己研發(fā)AI芯片。

目前，F(xiàn)acebook的AI芯片團(tuán)隊(duì)還處在早期的起步組建階段。就在最近，F(xiàn)acebook才剛剛從谷歌挖來(lái)一員大將——谷歌前芯片產(chǎn)品開發(fā)部門負(fù)責(zé)人Shahriar Rabii跳槽，擔(dān)任Facebook副總監(jiān)及芯片部分負(fù)責(zé)人一職。

而更早之前的4月19日，F(xiàn)acebook的第一條AI芯片招聘信息開始在線上流傳。在招聘信息當(dāng)中，F(xiàn)acebook宣布即將為招聘一名管理者（Manger）來(lái)組建“端對(duì)端SoC／ASIC固件和驅(qū)動(dòng)開發(fā)組織”，該管理者需要“針對(duì)多個(gè)垂直領(lǐng)域開發(fā)定制解決方案，包括人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)”。

在同日的另一則招聘啟事中，F(xiàn)acebook則表示正在招聘“ASIC＆FPGA設(shè)計(jì)工程師”，該工程是需要擁“架構(gòu)和設(shè)計(jì)半定制和全定制ASIC的專業(yè)知識(shí)、能夠與軟件和系統(tǒng)工程師合作，了解當(dāng)前硬件的局限性，并利用他們的專業(yè)知識(shí)打造針對(duì)多種應(yīng)用（包括人工智能／機(jī)器學(xué)習(xí)，壓縮，視頻解碼等）的定制解決方案。

Facebook招聘信息的崗位要求

從高調(diào)挖人到大規(guī)模招聘， 看來(lái)Facebook在AI芯片研發(fā)上是雄心勃勃， Facebook為何也加入AI芯片大軍？

芯天下認(rèn)為Facebook在試圖降低對(duì)英特爾和高通等芯片制造商的依賴。而且facebook依賴的高通在今年也是諸事不順。

高通先是與博通陷入了近半年之久的收購(gòu)拉鋸戰(zhàn)，最后特朗普親自下令，才躲過(guò)被收購(gòu)的命運(yùn)；緊接著，高通創(chuàng)始人的兒子Paul Jacobs被董事會(huì)免去董事長(zhǎng)職務(wù)，經(jīng)歷了較大的人事變動(dòng)；而高通收購(gòu)恩智浦又遇到了中美貿(mào)易戰(zhàn)的尷尬時(shí)間點(diǎn)；最近為了對(duì)投資者做出的降低10億美元成本承諾，又傳開始裁員的新聞……

有這么一個(gè)不靠譜的隊(duì)友，F(xiàn)acebook能放心嗎？

再者，可以說(shuō)是自身業(yè)務(wù)需求使然，定制AI芯片可以用于加強(qiáng)其在智能硬件的開發(fā)， Facebook現(xiàn)在開發(fā)大量的智能音箱，有了他們自己的定制芯片，就能更好改善智能音箱產(chǎn)品的性能。同時(shí)，也可以更好的訓(xùn)練Facebook在其網(wǎng)上用于篩選內(nèi)容的AI算法，針對(duì)自身的問(wèn)題，構(gòu)建更適合自身要求的產(chǎn)品，而且，還可以避免與第三方分享。

時(shí)至今日，F(xiàn)acebook依然還有不少AI芯片相關(guān)的崗位招聘掛在LinkedIn頁(yè)面上，并且在持續(xù)更新中：比如五天前跟新的一條“內(nèi)存＆芯片產(chǎn)品總監(jiān)”招聘信息、以及三天前更新的兩條“ASIC＆FPGA工程師”、“ASIC／FPGA技術(shù)項(xiàng)目主管”招聘信息。

從這些招聘信息可以看出，F(xiàn)acebook著力打造ASIC和FPGA，一個(gè)是專用集成電路，一個(gè)是半定制的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，這兩者是除GPU之外的、人工智能的重要硬件解決方案。此舉也可發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)acebook在人工智能領(lǐng)域的部署已經(jīng)超出軟件研發(fā)，開始涉足底層硬件。

目前，AI硬件可以分為兩類：

（1）用于訓(xùn)練 AI 算法的CPU、GPU等，其中CPU的優(yōu)勢(shì)為處理各類數(shù)據(jù)及強(qiáng)邏輯判斷能力，GPU在浮點(diǎn)運(yùn)算、并行計(jì)算等方面性能優(yōu)異；

（2）FPGA及以谷歌TPU為代表的專用集成電路ASIC。其中FPGA稱為現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，用戶可以根據(jù)自身的需求進(jìn)行重復(fù)編程，具有靈活性高的優(yōu)點(diǎn)。如果說(shuō) CPU 和 GPU 是在架構(gòu)級(jí)別做到 “通用” 的話，F(xiàn)PGA 就是在更低一級(jí)的電路級(jí)做到了“通用”。通過(guò)硬件描述語(yǔ)言對(duì) FPGA 編程后，它可以模擬任何一種芯片的架構(gòu)，包括 CPU 和 GPU 的架構(gòu)，通俗地說(shuō)，F(xiàn)PGA 是一種可編程的 “萬(wàn)能芯片”。它非常適合探索性的、小批量的產(chǎn)品。

而ASIC是為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路，由于完美適用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)相關(guān)算法，ASIC在性能和功耗上都要優(yōu)于GPU和FPGA，例如谷歌TPU性能比GPU快30倍。

造“芯”之路，F(xiàn)acebook絕不是獨(dú)行者。中國(guó)也在奮起直追，如華為將依托核心能力“芯片設(shè)計(jì)、數(shù)學(xué)算法、架構(gòu)設(shè)計(jì)”，構(gòu)建端、網(wǎng)、云協(xié)同的ICT基礎(chǔ)設(shè)施平臺(tái)，創(chuàng)建各行各業(yè)生態(tài)合作伙伴的創(chuàng)新“黑土地”。去年，百度發(fā)布了DuerOS智慧芯片，并與紫光展銳、ARM、上海漢楓達(dá)成戰(zhàn)略合作．．．．．．在奮力追趕下，中國(guó)“芯”的國(guó)際地位已經(jīng)有所提高。

報(bào)告顯示，在全球純芯片設(shè)計(jì)公司50強(qiáng)中，2009年只有1家中國(guó)公司入選；到2017年，上榜中國(guó)公司數(shù)量增長(zhǎng)到了10家。

但是和全球芯片市場(chǎng)相比，中國(guó)還有很長(zhǎng)一段路要走。