15.方案廠商

　　企業(yè)：飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司

　　簡(jiǎn)介：飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，專注于嵌入式處理解決方案。飛思卡爾微控制器提供高處理能力和低功耗的理想組合，適宜穿戴式醫(yī)療電子設(shè)備設(shè)計(jì)。飛思卡爾提供有線和無(wú)線接口，包括USB，IEEE？802.15.4和ZigBee？技術(shù)的解決方案。此外，飛思卡爾提供各種傳感器產(chǎn)品，包括壓力和慣性傳感器可以被用來(lái)獲取的物理參數(shù)；和接近傳感器的觸摸屏的用戶界面的設(shè)計(jì)。

　　16.方案廠商

　　企業(yè)：聯(lián)發(fā)科

　　簡(jiǎn)介：臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。2015年4月份，聯(lián)發(fā)科對(duì)外展示了其首款可穿戴芯片Aster，該芯片5×5毫米大小，集成微處理器、藍(lán)牙等功能芯片。該LinkIt平臺(tái)，以Aster芯片為核心，提供完整的可穿戴產(chǎn)品參考設(shè)計(jì)。這一平臺(tái)不僅包含計(jì)算、通信聯(lián)網(wǎng)功能的硬件參考設(shè)計(jì)，同時(shí)還包含一個(gè)輕量級(jí)的可穿戴操作系統(tǒng)，以及各類網(wǎng)絡(luò)服務(wù)的接口。采用LinkIt開(kāi)發(fā)平臺(tái)的產(chǎn)品，在聯(lián)網(wǎng)協(xié)作時(shí)，對(duì)iOS和安卓設(shè)備都兼容。

　　17.方案廠商

　　企業(yè)：北京君正集成電路股份有限公司

　　企業(yè)：北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年，由國(guó)產(chǎn)微處理器的最早倡導(dǎo)者在業(yè)內(nèi)著名風(fēng)投資金的支持下發(fā)起，致力于在中國(guó)研制自主創(chuàng)新CPU技術(shù)和產(chǎn)品，目前已發(fā)展成為一家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的嵌入式CPU芯片及解決方案提供商。針對(duì)可穿戴式和智能設(shè)備市場(chǎng)推出了M系列芯片，并針對(duì)智能手表、智能眼鏡等推出了一攬子解決方案，幫助客戶快速地研發(fā)產(chǎn)品并推向市場(chǎng)。

　　18.方案廠商

　　企業(yè)：博通集成電路（上海）有限公司

　　簡(jiǎn)介：博通集成電路（上海）有限公司是一家提供無(wú)線通訊射頻芯片和解決方案的集成電路設(shè)計(jì)公司，主要基于世界領(lǐng)先的RF-CMOS收發(fā)器設(shè)計(jì)技術(shù)和富有創(chuàng)新性的數(shù)字信號(hào)處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)高集成度高性能的半導(dǎo)體產(chǎn)品。博通針對(duì)可穿戴設(shè)備，推出了名為WICED的開(kāi)發(fā)平臺(tái)，可將藍(lán)牙、WiFi、NFC和定位技術(shù)整合到可穿戴設(shè)備中。WICED可為設(shè)備嵌入低功耗、高性能、可互操作的無(wú)線聯(lián)網(wǎng)功能。一些新興企業(yè)正在基于Broadcom的WICED技術(shù)，設(shè)計(jì)新的可穿戴設(shè)備，包括血壓計(jì)、血糖儀、智能手表以及更多健康管理設(shè)備。

　　19.芯片公司

　　企業(yè)：美國(guó)高通

　　簡(jiǎn)介：美國(guó)高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，也是移動(dòng)行業(yè)與相鄰行業(yè)重要的創(chuàng)新推動(dòng)者。2015年博鰲亞洲論壇，高通總裁Derek表示，高通希望通過(guò)技術(shù)降低醫(yī)療成本，為病人提供便捷服務(wù)。為此，高通會(huì)和很多制藥商合作，目前已經(jīng)建立合作的包括連鎖藥店Walgreens及制藥商N(yùn)ovartis。