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2012年20大熱門(mén)技術(shù)：3D IC、塑料電子逐個(gè)數(shù)

　　9. 下一代非易失性存儲(chǔ)器

　　IBM相變存儲(chǔ)芯片的讀寫(xiě)速度比閃存快100倍，寫(xiě)入循環(huán)壽命也高達(dá)1000多萬(wàn)次。

　　MRAM、相變存儲(chǔ)器和RRAM都具有各自的特性和局限。

　　10. 處理器

　　微處理器是集成電路領(lǐng)域的一大突破。不過(guò)，處理器的發(fā)展也正面臨著危機(jī)。從多核到眾核的發(fā)展，只是簡(jiǎn)單的增加處理單元是不夠的。其發(fā)展還包括編程語(yǔ)言和環(huán)境，如OpenCL，以及ARM的 “big-little”處理技術(shù)的推廣。

　　現(xiàn)在，英特爾與ARM的低功耗之戰(zhàn)已經(jīng)取代了英特爾與AMD持續(xù)了20年之久的性能戰(zhàn)。

 

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