算力棋局的落子聲，正穿透 2025 年 AI 產(chǎn)業(yè)的喧囂。

近日，兩大芯片巨頭相繼與頭部 AI 企業(yè)敲定億級(jí)算力訂單，一個(gè)以技術(shù)霸權(quán)搶占增量賽道，一個(gè)憑股權(quán)綁定撕開突破缺口，兩種截然不同的賭注，正將全球 AI 芯片的核心棋局，下得愈發(fā)清晰且激烈。

01 AI芯片龍頭，兩種賭注

9月，英偉達(dá)與OpenAI宣布雙方達(dá)成一項(xiàng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系：OpenAI將部署至少10GW（10吉瓦，即1000萬千瓦）的英偉達(dá)系統(tǒng)，包含數(shù)百萬顆GPU，而英偉達(dá)將在這些算力逐步上線時(shí)，向OpenAI持續(xù)投資，投資總額最高達(dá)1000億美元（約合人民幣7114．7億元）。

值得注意的是，10吉瓦算力相當(dāng)于400－500萬塊GPU，相當(dāng)于吃掉英偉達(dá) 2025 年全年 AI 芯片產(chǎn)能，并且是英偉達(dá)去年出貨量的兩倍。

同時(shí)，雙方也宣布將于2026年下半年，部署首個(gè)基于英偉達(dá)Vera Rubin平臺(tái)的GW級(jí)別數(shù)據(jù)中心。

這場(chǎng)合作對(duì)于英偉達(dá)與OpenAI來說均至關(guān)重要。黃仁勛直接將上述合作稱為“史上最大算力項(xiàng)目”和“史上最大AI基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目”。

Sam Altman則表示，沒有它，OpenAI無法向用戶交付他們想要的服務(wù)，也無法持續(xù)打造更好的模型。這些基礎(chǔ)設(shè)施就是推動(dòng)OpenAI改進(jìn)模型、增加營(yíng)收的“燃料”。

10月初，OpenAI與AMD再度達(dá)成重磅協(xié)議。OpenAI將在未來數(shù)年部署高達(dá)6GW（千兆瓦）的AMD Instinct GPU。根據(jù)協(xié)議，首批1GW設(shè)備將于2026年投入使用。核心產(chǎn)品是AMD Instinct MI450系列，將延伸至MI350X及后續(xù)代際。

根據(jù)協(xié)議，首批1GW設(shè)備將于2026年投入使用。

AMD已向OpenAI發(fā)行最高1．6億股認(rèn)股權(quán)證，行權(quán)條件與芯片部署進(jìn)度及股價(jià)里程碑掛鉤。如果OpenAI全額行權(quán)，基于AMD當(dāng)前流通股總數(shù)計(jì)算，它可能獲得AMD約10％的股權(quán)。股權(quán)綁定也使 OpenAI 與AMD成為“利益共同體”。

那么與OpenAI的合作，給英偉達(dá)和AMD各自帶來哪些影響呢？

02 英偉達(dá)和AMD，各自帶來哪些影響？

首先，最直觀的就是給上述兩者帶來的直接收益。

黃仁勛曾在財(cái)報(bào)電話中透露，建設(shè)1GW算力的成本大約為500－600億美元，而英偉達(dá)的芯片與系統(tǒng)占其中約350億美元。據(jù)此推算，最新的10GW數(shù)據(jù)中心建設(shè)項(xiàng)目投資規(guī)模大約為5000－6000億美元——與此前公布的星際之門項(xiàng)目規(guī)模基本一致，而英偉達(dá)在其中能收獲大約3500億美元的營(yíng)收。

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐則預(yù)計(jì)，該協(xié)議將在未來四年為公司帶來每年數(shù)百億美元的新增營(yíng)收，并帶動(dòng)其他客戶跟進(jìn)，使AMD整體新增收入突破千億美元。

除直接收益外，OpenAI 與這兩家頭部 AI 芯片公司的合作，也為整個(gè) AI 市場(chǎng)帶來諸多潛在影響。有業(yè)內(nèi)人士表示：

首先在價(jià)格層面，英偉達(dá)的議價(jià)能力或許會(huì)受到稀釋。OpenAI 通過 AMD 合作獲得比價(jià)權(quán)，可能迫使英偉達(dá)在后續(xù)訂單中降低溢價(jià)。

其次在技術(shù)層面，后續(xù)OpenAI將直接參與AMD從Instinct MI300X到MI450、MI350X等多代產(chǎn)品的設(shè)計(jì)反饋階段。OpenAI與AMD的合作已不止于供需交換，而是建立了軟硬件聯(lián)合研發(fā)的框架。雙方將共享產(chǎn)品路線圖，共同優(yōu)化GPU架構(gòu)、內(nèi)存帶寬、AI加速器，以及AMD的ROCm軟件生態(tài)。如此一來或許會(huì)直接削弱英偉達(dá)“硬件 － 軟件” 協(xié)同優(yōu)勢(shì)。

最后在市場(chǎng)方面，來自O(shè)penAI每年數(shù)百億美元新增營(yíng)收的核心價(jià)值在于“客戶背書杠桿”，目前已有戴爾、聯(lián)想等 OEM 廠商加速量產(chǎn) MI300X 系統(tǒng)，微軟、Oracle 等云廠商跟進(jìn)采購，OpenAI的加入印證“龍頭客戶帶動(dòng)效應(yīng)”。蘇姿豐近日表示，AI 的繁榮預(yù)計(jì)將持續(xù)十年，今年才是這一浪潮的第二年。面對(duì)未來八年集中的算力需求，AMD 與 OpenAI 的緊密合作恰恰換取了關(guān)鍵的市場(chǎng)切入點(diǎn) 。

03 市場(chǎng)地震：誰在狂歡？

在芯片設(shè)計(jì)與計(jì)算方面，OpenAI與博通的定制芯片項(xiàng)目可能因此受到影響，但博通的交換芯片業(yè)務(wù)仍可能受益于AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)。

不過，這場(chǎng)賭注早已超出芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。

在芯片制造與封裝方面，AMD和英偉達(dá)均由臺(tái)積電代工并采用CoWoS等先進(jìn)封裝。此次大單將持續(xù)推高對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求。此外，日月光、安靠等封測(cè)公司也將因AI芯片需求高漲而受益。據(jù)悉，日月光作為全球最大的獨(dú)立 OSAT（外包封測(cè)）廠商，正加快在高雄的先進(jìn)封裝布局，全面提升 CoWoS、SoIC、FOPLP 等高階產(chǎn)能。

還有這樣一家公司，或許不是最耀眼的明星，但卻是AMD等巨頭背后不可或缺的“幕后英雄”。即：通富微電。據(jù)悉，通富微電已與AMD形成合資＋合作的聯(lián)合模式，建立緊密戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，簽訂長(zhǎng)期業(yè)務(wù)協(xié)議，提供AMD AI PC芯片及工作訓(xùn)練推理用AI加速器封測(cè)服務(wù)，現(xiàn)為AMD最大封裝測(cè)試供應(yīng)商，AMD也成為通富微電大客戶。

此外，AMD均持有通富微電檳城及蘇州廠15％的股份，通富微電每年來自AMD的訂單收入占比超過六成（2025年上半年占比64％）。

OpenAI與AMD宣布合作，通富微電將直接受益。

在存儲(chǔ)（HBM）方面，SK海力士、美光、三星均是HBM的主要參與者，而HBM又是英偉達(dá)和AMD GPU不可或缺的重要部件，因此該系列公司將一同受益于行業(yè)高景氣度。值得注意的是，近日市場(chǎng)消息稱，英偉達(dá)已基本確認(rèn)旗下最新 AI 加速芯片 GB300 將采用三星的第五代高帶寬 HBM3E 技術(shù)，意味著三星在歷經(jīng)多次波折后，終于能進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈。目前雙方正就供貨數(shù)量、價(jià)格及交付時(shí)間等小細(xì)節(jié)進(jìn)行最后協(xié)調(diào)。

在服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心方面，戴爾、超微等服務(wù)器廠商需要提供整機(jī)解決方案，合作將拉動(dòng)這些廠商的訂單。 數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的高速網(wǎng)絡(luò)需求隨之增長(zhǎng)，Arista Networks等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商將受益于AI數(shù)據(jù)中心向400／800G以太網(wǎng)的升級(jí)。

在供電、散熱等方面，1GW級(jí)別的算力集群對(duì)電力和制冷提出極致要求。這將直接利好供配電、液冷散熱等數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商，比如Vertiv、施耐德電氣 （Schneider Electric）、伊頓 （Eaton）等。

04 OpenAI，第三條路

在選擇與國際 GPU 芯片龍頭公司合作的同時(shí)，OpenAI 亦在謀求第三條路，即自研芯片。

OpenAI 去年就已開始與博通（Broadcom）合作開發(fā)其首款定制 AI 推理芯片，旨在處理其大規(guī)模的 AI 工作負(fù)載，特別是推理任務(wù)。

據(jù)悉，博通將會(huì)幫助 OpenAI 進(jìn)行芯片設(shè)計(jì)，并確保由臺(tái)積電進(jìn)行制造，預(yù)計(jì) 2026 年開始生產(chǎn)。臺(tái)積電作為全球最大的芯片制造商，擁有先進(jìn)的制造技術(shù)和大規(guī)模生產(chǎn)能力。根據(jù)此前信息，OpenAI開發(fā)的芯片將陸續(xù)利用臺(tái)積電3nm與后續(xù)1．6nm制程投片生產(chǎn)。

為了實(shí)現(xiàn)芯片供應(yīng)的多元化，OpenAI 此前還計(jì)劃建立芯片制作代工廠。但由于成本高昂，并且構(gòu)建代工廠網(wǎng)絡(luò)需要大量時(shí)間，OpenAI 已經(jīng)擱置了這一計(jì)劃，轉(zhuǎn)而專注于內(nèi)部芯片設(shè)計(jì)。

OpenAI自研芯片的策略主要有兩方面意義：

其一，OpenAI 是英偉達(dá)GPU的最大買家之一，并且此前幾乎完全依賴英偉達(dá)GPU 進(jìn)行訓(xùn)練。2020 年以來，OpenAI 在微軟建造的大型超級(jí)計(jì)算機(jī)上開發(fā)了其生成式人工智能技術(shù)，這臺(tái)計(jì)算機(jī)使用了超過 10000 個(gè)英偉達(dá) GPU。但由于芯片短缺和供應(yīng)延遲，以及訓(xùn)練成本高昂的問題，OpenAI 不得不開始探索替代方案。

早在2024年，OpenAI CEO薩姆·奧爾特曼曾在社交媒體上表達(dá)出英偉達(dá)GPU供應(yīng)不足的問題，導(dǎo)致其AI開發(fā)進(jìn)程受到制約。這一次自研芯片的決定，正是希望通過內(nèi)部的技術(shù)迭代，逐步擺脫對(duì)單一供應(yīng)商的依賴，從而獲得更高的自主性。

其二，不止是OpenAI，如今的AI市場(chǎng)已經(jīng)迎來諸多競(jìng)爭(zhēng)者包括Meta和微軟，值得注意的是，這些企業(yè)均有自研高性能AI芯片產(chǎn)品推出，比如Meta的MTIA系列及微軟的Azure Maia 100等。據(jù)悉，亞馬遜自研Trainium系列芯片，性價(jià)比目前其他GPU（圖形處理器，如英偉達(dá)）供應(yīng)商高出30％－40％。

不過，無論是自研 AI 芯片，還是 AMD 加速推進(jìn)，短期內(nèi)都難以沖擊英偉達(dá)的市場(chǎng)份額。

根據(jù)行業(yè)分析師Susquehanna的最新報(bào)告顯示，當(dāng)英偉達(dá)在AI顯卡領(lǐng)域的占有率已接近80％，這一數(shù)據(jù)充分體現(xiàn)了其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品布局上的顯著競(jìng)爭(zhēng)力。

盡管未來市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈，但Susquehanna預(yù)測(cè)，到2030年英偉達(dá)仍將占據(jù)67％的市場(chǎng)份額。這一比例雖然較當(dāng)前有所下降，但依然遠(yuǎn)超其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，顯示出其難以撼動(dòng)的行業(yè)地位。

該數(shù)據(jù)顯示，在英偉達(dá)主導(dǎo)的市場(chǎng)格局下，其他廠商也在積極尋求突破。AMD作為第二大受益者，預(yù)計(jì)到2030年將獲得約4％的市場(chǎng)份額。雖然這一比例相對(duì)較低，但其年?duì)I收有望從目前的63億美元增長(zhǎng)至200億美元，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)潛力。

與此同時(shí)，博通公司通過專注于定制ASIC芯片的開發(fā)，開辟了新的市場(chǎng)空間。分析師預(yù)測(cè)，到2030年博通將拿下14％的市場(chǎng)份額，營(yíng)收規(guī)�？蛇_(dá)600億美元，較今年的145億美元實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

原文標(biāo)題 ： AI芯片：兩種賭注，一個(gè)棋局