前言：去年，AI領(lǐng)域的投資焦點(diǎn)仍集中在算力軍備競(jìng)賽上，大型模型公司與科技巨頭紛紛投入巨資購(gòu)置硬件，以提升模型性能。然而今年，隨著產(chǎn)業(yè)向縱深發(fā)展，投資評(píng)估的核心指標(biāo)已發(fā)生轉(zhuǎn)變，訂單增長(zhǎng)率、毛利率、任務(wù)執(zhí)行效率及投資回報(bào)率等商業(yè)價(jià)值維度成為更關(guān)鍵的衡量標(biāo)準(zhǔn)。這些成本敏感型制造巨頭的采購(gòu)，標(biāo)志著人形機(jī)器人正從展示型[奢侈品]轉(zhuǎn)變?yōu)榻鉀Q實(shí)際需求的[消費(fèi)品]，開(kāi)始創(chuàng)造真實(shí)經(jīng)濟(jì)價(jià)值。

作者 | 方文三

圖片來(lái)源 |  網(wǎng) 絡(luò) 

算力拐點(diǎn)：國(guó)產(chǎn)突圍與超節(jié)點(diǎn)效能突破 

隨著大模型訓(xùn)練、智能交互、邊端側(cè)AI等應(yīng)用在各行業(yè)的廣泛滲透，對(duì)不同層級(jí)算力的需求呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

在邊緣AI領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)芯片正從提升單芯片性能著手突破。

如果說(shuō)追求極限性能設(shè)定了算力競(jìng)賽的上限，那么深刻洞察多樣應(yīng)用場(chǎng)景則拓寬了這場(chǎng)競(jìng)賽的邊界。

市場(chǎng)需求正快速演變，呈現(xiàn)兩大趨勢(shì)：

①企業(yè)出于數(shù)據(jù)安全考量，對(duì)大模型的私有化部署需求持續(xù)上升；

②訓(xùn)練與推理場(chǎng)景逐漸分離，不同應(yīng)用需要性價(jià)比各異的算力方案。

超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)已成為國(guó)產(chǎn)算力規(guī)�；�突圍的核心路徑。

其興起表明，國(guó)產(chǎn)算力在單芯片技術(shù)上的差距可通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)彌合，借助架構(gòu)革新實(shí)現(xiàn)集群效能超越。

這種針對(duì)AI場(chǎng)景的適應(yīng)性改進(jìn)，是算力堆砌向?qū)嵱媚芰�躍遷的關(guān)鍵步驟。

算力產(chǎn)品：多維度創(chuàng)新成果集中亮相

本屆WAIC展會(huì)上，多家企業(yè)展示了最新算力產(chǎn)品，覆蓋芯片、顯卡、集群系統(tǒng)等全鏈條。

華為展出了Atlas900A3SuperPoD超節(jié)點(diǎn)集群。該集群基于超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，包含12個(gè)計(jì)算柜和4個(gè)總線柜，整合了384顆昇騰910NPU和192顆鯤鵬920CPU，是當(dāng)前業(yè)界最大規(guī)模的超節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)。 

摩爾線程展示了全功能GPU芯片及系列應(yīng)用產(chǎn)品，涵蓋MTTS80游戲顯卡和MTTS3000/4000智算中心顯卡。

其產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)從芯片到顯卡再到集群的完整布局，支持AI計(jì)算加速、3D圖形渲染、超高清視頻編解碼及科學(xué)計(jì)算等復(fù)合工作負(fù)載。

沐曦的展陳采用立體化方式，展品范圍從單顆芯片延伸至大型高密度算力機(jī)柜及散熱系統(tǒng)。

其最新發(fā)布的曦云C600GPU芯片基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈設(shè)計(jì)制造，于今年7月完成回片。

該芯片采用自研GPGPU架構(gòu)與指令集，兼具通用計(jì)算與智能計(jì)算能力，自主化程度高。

現(xiàn)場(chǎng)展示的高密度算力POD融合了AI能源管理、GPU算效優(yōu)化、冷板式液冷散熱及彈性配電方案，支持8至128臺(tái)算力設(shè)備的靈活擴(kuò)展。

燧原科技帶來(lái)了S60AI推理加速卡及DeepSeek一體機(jī)樣機(jī)。

S60面向數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署，已應(yīng)用于美圖公司AI換裝功能及慶陽(yáng)智算中心推理集群。

測(cè)試顯示，在BF16精度下，S60推理延時(shí)與海外同級(jí)產(chǎn)品持平且具備顯著性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

慶陽(yáng)萬(wàn)卡S60集群自2025年1月起已對(duì)外開(kāi)放推理算力服務(wù)。

墨芯AI展出了支持32倍稀疏率的高性能可編程芯片Antoum，該芯片兼容CNN、RNN、Transformer等主流模型及多種數(shù)據(jù)類型，在視覺(jué)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)編解碼性能的突破性提升。

云天勵(lì)飛推出了完全自主研發(fā)的深界DeepEdge10系列芯片，基于國(guó)產(chǎn)工藝首創(chuàng)[算力積木]結(jié)構(gòu)；

后摩智能發(fā)布的端邊大模型AI芯片后摩漫界M50，能在高效能下運(yùn)行1.5B到70B參數(shù)的本地模型；

此芯科技的此芯P1芯片也取得重大進(jìn)展，提供45TOPS端側(cè)算力，為邊緣AI提供強(qiáng)大支撐。

針對(duì)大型AI基礎(chǔ)設(shè)施，產(chǎn)業(yè)正從芯片堆疊轉(zhuǎn)向系統(tǒng)構(gòu)建，采用[超節(jié)點(diǎn)]來(lái)擴(kuò)展效能邊界。

超節(jié)點(diǎn)通過(guò)整合多臺(tái)服務(wù)器和多張算力卡，形成更大規(guī)模的算力單元，突破傳統(tǒng)部署限制。

這種聚合并非簡(jiǎn)單疊加硬件，而是優(yōu)化節(jié)點(diǎn)內(nèi)互聯(lián)和液冷散熱等技術(shù)，提升集群能效、通信帶寬和空間利用率，專門(mén)應(yīng)對(duì)復(fù)雜的大模型AI任務(wù)。

中興通訊推出光躍LightSphereX解決方案，作為全球首個(gè)分布式光互連光交換GPU超節(jié)點(diǎn)。

它基于曦智科技的分布式光交換技術(shù)，結(jié)合硅光芯片、壁仞科技的大算力GPU液冷模組，并搭載中興AI服務(wù)器和儀電智算云軟件，構(gòu)建高帶寬、低延遲、可擴(kuò)展的自主智算集群。

神州數(shù)碼旗下神州鯤泰在大會(huì)上推出業(yè)界首款基于鯤鵬技術(shù)的大模型訓(xùn)練推理一體服務(wù)器KunTaiR624K2及推理服務(wù)器KunTaiR622K2。

KunTaiR624K2最高支持10張主流AI加速卡，計(jì)算性能較前代提升一倍；而KunTaiR622K2則在2U空間內(nèi)達(dá)到行業(yè)最高算力密度。

大模型落地：從參數(shù)競(jìng)賽到產(chǎn)業(yè)深水區(qū)

2023年，超過(guò)20款機(jī)器人首次亮相；2024年，18臺(tái)人形機(jī)器人進(jìn)行了矩陣展示；今年，參展的智能機(jī)器人數(shù)量增至60余款，人形機(jī)器人總數(shù)達(dá)到150余臺(tái)。

今年WAIC通過(guò)深度剖析大模型技術(shù)路徑和探索AI法治體系，以多線并進(jìn)的方式，全面釋放AI時(shí)代的關(guān)鍵信號(hào)。

大語(yǔ)言模型理解語(yǔ)言的方式如同多維樂(lè)高積木，每個(gè)詞都代表多維度特征集合。

這種認(rèn)知深化正推動(dòng)全球AI產(chǎn)業(yè)從單純參數(shù)競(jìng)賽轉(zhuǎn)向更注重實(shí)際價(jià)值創(chuàng)造的新階段。

在WAIC2025上，各廠商紛紛推出AI新品以展示戰(zhàn)略方向，這些動(dòng)態(tài)不限于技術(shù)層面的常規(guī)迭代，更揭示了AI正從輔助工具向產(chǎn)業(yè)核心要素的根本轉(zhuǎn)變。

從具身智能的實(shí)際應(yīng)用落地，到AI智能體功能的深度拓展，再到算力與模型創(chuàng)新的大步跨越，AI全方位滲透各行業(yè)的底層架構(gòu)，重塑產(chǎn)業(yè)運(yùn)作邏輯與發(fā)展路徑。

模型廠商正集體從云端轉(zhuǎn)向?qū)嶋H產(chǎn)業(yè)，告別純粹的參數(shù)競(jìng)爭(zhēng)與技術(shù)展示，深入產(chǎn)業(yè)核心地帶，發(fā)掘應(yīng)用場(chǎng)景，構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)，開(kāi)啟技術(shù)商業(yè)化的探索之旅。

模型與產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景的深度融合至關(guān)重要，因?yàn)槲ㄓ性谡鎸?shí)環(huán)境中，AI才能獲取新穎、高質(zhì)量且蘊(yùn)含物理規(guī)律的數(shù)據(jù)，推動(dòng)更高維度的進(jìn)化。

產(chǎn)業(yè)已邁入回歸客戶需求、扎根實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景的新階段。

從市場(chǎng)進(jìn)展觀察，大模型的終極形態(tài)尚需漫長(zhǎng)路程，隨著開(kāi)源模型與封閉模型性能趨近，僅憑模型在國(guó)內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)顯著差異化；因此，找準(zhǔn)自身產(chǎn)業(yè)生態(tài)位變得尤為關(guān)鍵。

WAIC2025釋放三大產(chǎn)業(yè)趨勢(shì) 

WAIC2025釋放出明確信號(hào)：AI正突破符號(hào)指令的局限，通過(guò)具身化載體深度融入細(xì)分場(chǎng)景。展會(huì)熱度背后，三大AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)逐漸清晰：

①模型研發(fā)轉(zhuǎn)向追求極致[推理效率]：參數(shù)規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)讓位于效能優(yōu)化，ScalingLaw邊際收益遞減推動(dòng)行業(yè)聚焦[低成本、高并發(fā)]推理方案。

阿里開(kāi)源三款新模型：Qwen3推理模型性能比肩Gemini2.5Pro；Qwen3-Coder登頂HuggingFace總榜，帶動(dòng)API調(diào)用量三日突破千億Tokens。

商湯科技發(fā)布日日新V6.5多模態(tài)大模型，原生集成感知導(dǎo)航能力，推理吞吐量提升35%+，多模態(tài)性能超越GPT-4o與Gemini2.5Flash，實(shí)現(xiàn)5倍性價(jià)比躍升。

階躍星辰推出Step3系列模型，在國(guó)產(chǎn)芯片推理效率達(dá)DeepSeek-R1的300%。

②算力升級(jí)演進(jìn)為系統(tǒng)級(jí)[超級(jí)工廠]：MoE架構(gòu)、混合精度、量化剪枝與實(shí)時(shí)擴(kuò)展（Test-TimeScaling）等技術(shù)組合，推動(dòng)模型實(shí)現(xiàn)[邊推理邊計(jì)算]，以更低算力獲取更高精度。

③應(yīng)用場(chǎng)景延伸至物理世界[自主執(zhí)行]：未來(lái)兩年市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)核心在于，同等算力預(yù)算內(nèi)，誰(shuí)能交付更優(yōu)性能，誰(shuí)將掌握產(chǎn)業(yè)主動(dòng)權(quán)。

結(jié)尾：

從WAIC2025的諸多動(dòng)態(tài)中不難看出，AI產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷從技術(shù)狂熱到理性落地的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。

算力競(jìng)賽不再是單純的性能堆砌，而是通過(guò)超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)、國(guó)產(chǎn)芯片突圍與場(chǎng)景化方案設(shè)計(jì)，在效能、成本與安全間找到精準(zhǔn)平衡；

大模型也告別了[參數(shù)為王]的時(shí)代，轉(zhuǎn)而深耕產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景，以推理效率提升、生態(tài)位構(gòu)建與實(shí)際價(jià)值創(chuàng)造為核心目標(biāo)。

部分資料參考：

鏡相工作室：《在WAIC，比起看機(jī)器人打拳，人們更想知道怎么用AI賺錢(qián)》

頭部科技：《國(guó)產(chǎn)AI算力逆風(fēng)起飛，多種技術(shù)路徑大突圍》

經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)：《WAIC2025觀察：算力競(jìng)賽升維，模型尋路落地》

財(cái)聯(lián)社：《WAIC2025閉幕：參觀人數(shù)預(yù)超35萬(wàn)次，投資額超150億》

物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)：《WAIC2025:從技術(shù)破局到場(chǎng)景應(yīng)用深入,AI實(shí)踐開(kāi)始跨越三大拐點(diǎn)》

       原文標(biāo)題 : AI芯天下丨產(chǎn)業(yè)丨從WAIC2025看：算力競(jìng)逐升維戰(zhàn)，模型落地攻堅(jiān)時(shí)