15歲的小米，沒有了“新手保護期”。

作者 | 郝文

編輯 | 趣解商業(yè)TMT組

時隔8年，小米再次邁入手機SoC芯片自研戰(zhàn)場。

5月22日晚，在小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米正式發(fā)布了一顆自主設計的全新手機SoC芯片「玄戒O1」，并首發(fā)搭載于小米手機15S Pro和小米Pad7 Ultra兩款旗艦新品上。據(jù)了解，該芯片采用第二代3nm工藝制程，歷時四年研發(fā)，研發(fā)總投入超135億元。

圖源：微博截圖

這是小米繼2017年推出澎湃S1之后，再度回歸“大芯片”賽道，也是在當前旗艦手機芯片市場長期被蘋果、高通主導格局下，中國手機企業(yè)自研能力的一次新嘗試。如今，隨著玄戒O1的問世，標志著小米在自研手機SoC芯片這條漫長道路上邁出了關鍵一步，并與蘋果、三星、華為并列成為全球唯四擁有核心自研芯片的手機廠商。

相比早年的澎湃S1，玄戒O1不僅在制程工藝上實現(xiàn)了跨代躍升，也代表小米在設計能力、技術體系和資源投入上的全面升級。不過，玄戒O1芯片發(fā)布的意義，或許并不在于短期銷量和商用效益，而在于它代表著小米芯片研發(fā)從“外圍試水”正式走入“體系化推進”的關鍵階段。

01.小米11年“芯片夢”

正如小米集團董事長兼CEO雷軍表示，小米一直有顆“芯片夢”，但回顧小米的造芯過程，一路走來卻殊為不易。

早在2014年，小米便啟動了芯片項目，彼時國內(nèi)手機廠商中涉足芯片研發(fā)者寥寥。2017年2月，小米正式推出了自家首顆自研SoC芯片澎湃S1，這款芯片的誕生一度讓雷軍激動不已。

圖源：微博

但好景不長，隨著搭載澎湃S1的小米5C手機出現(xiàn)不太成熟的調(diào)教和發(fā)熱問題，這款芯片并未在其他手機上復用，且后續(xù)的澎湃S2也被傳出多次流片消息，使得小米自研SoC計劃難產(chǎn)。

2019年起，受限于性能、生態(tài)整合能力、制造工藝等多重因素，小米短時間內(nèi)不得不放棄了SoC芯片的自研，開始在造芯策略上轉向開發(fā)相對復雜程度沒那么高的專用芯片。

2021年3月，小米發(fā)布自研圖像信號處理芯片澎湃C1；同年12月，小米自研快充芯片澎湃P1推出；2022年7月，小米推出了自研的澎湃G1電池管理芯片，并將該芯片搭載于小米12S Ultra身上。

此后，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。

雖然小米在自研SoC芯片上首戰(zhàn)受挫，但在專用的“小芯片”上，通過“漸進式”試水投入，總算是走出了一條穩(wěn)定可行的路徑，這也為重啟手機SoC“大芯片”計劃積累了必要的技術基礎與研發(fā)經(jīng)驗。

圖源：發(fā)布會截圖

2021年初，也就是小米宣布“造車”的同時，小米也在內(nèi)部開啟“大芯片”業(yè)務，重新開始研發(fā)手機SoC。這一次，小米直接瞄準旗艦SoC定位，目標是對標行業(yè)一線廠商的技術標準與能效表現(xiàn)。

按照雷軍的說法，從玄戒O1立項截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣，研發(fā)團隊規(guī)模超過2500人，今年預計的研發(fā)投入將超過60億元。

這意味著，小米在芯片上的投入力度已遠超以往，逐步建立起了一個完整的自研體系框架。從早期的試探性項目，到如今的系統(tǒng)性推進，玄戒O1不僅僅是一顆芯片，更是小米自研能力階段性躍升的集中體現(xiàn)。

而選擇在當下這個時間節(jié)點發(fā)布玄戒O1，或許并非偶然。

自小米SU7汽車發(fā)布以來，小米始終處于高關注窗口期，品牌曝光度和輿論聲量被進一步放大；尤其是今年3月發(fā)生的“小米SU7爆燃事故”后，引發(fā)公眾對小米汽車安全性的質疑。

而在5月，小米SU7 Ultra汽車又陷入一場由“碳纖維雙風道前艙蓋”爭議引發(fā)的退車風波；數(shù)百名車主以功能縮水、宣傳不符為由發(fā)起集體維權，要求退車及賠償。

在經(jīng)歷一系列風波后，5月10日，雷軍發(fā)微博稱“過去一個多月，是創(chuàng)辦小米以來最艱難的一段時間，情緒比較低落，取消了一些會議安排和出差計劃，也暫停了一段在社交媒體上的互動”。

圖源：微博截圖

而在如此高壓的輿論背景下，小米亟需通過技術實力的正面敘事，重建公眾對其“硬核科技”定位的信任。5月15日，雷軍在微博宣布小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片即將在5月下旬發(fā)布；而玄戒O1的發(fā)布，或許在某種程度上也是小米對外傳遞其底層技術建設不斷推進的重要信號。

值得一提的是，小米此次發(fā)布會當天，雷軍發(fā)微博表示“我們這次發(fā)布大芯片，不少人覺得很突然，甚至覺得做大芯片好像很‘容易’。只是因為我們一直沒有對外（公眾）講過，大家不了解。我們默默干了四年多，花了135億，等到 O1量產(chǎn)后才披露的”，同時再度強調(diào)了“這個過程還是非常艱難”。

02.真正的挑戰(zhàn)才開始

對于小米造芯背后的意圖，雷軍曾表示，“小米希望成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。”

這句話幾乎可以看作小米芯片戰(zhàn)略的核心宣言。不同于過去以“性價比”為標簽、依賴供應鏈整合能力驅動的增長模式，小米正在逐步把品牌的未來錨定在“技術型企業(yè)”這一定位之上。而芯片尤其是手機SoC芯片，作為手機產(chǎn)業(yè)鏈中最底層、最核心、也最封閉的能力之一，天然代表著“技術話語權”的高度，具備強烈的戰(zhàn)略象征意義。

不僅如此，自研SoC芯片能夠幫助小米減輕對高通、聯(lián)發(fā)科等上游廠商的高度依賴，在核心硬件層面掌握更大的主動權；尤其是在全球產(chǎn)業(yè)鏈安全成為共識的背景下，擁有一顆自主可控的核心芯片，不僅關乎產(chǎn)品差異化，更關乎戰(zhàn)略安全和話語權獨立性。

因此，小米將“大芯片”業(yè)務作為組織級戰(zhàn)略工程，與“造車”并列為企業(yè)未來十年最重要的底層投入方向之一，這一點在2021年已得到明確體現(xiàn)。

據(jù)“趣解商業(yè)”了解，此次發(fā)布的玄戒O1芯片，采用第二代3nm工藝制程，集成190億個晶體管數(shù)量，跑分成績接近蘋果A18Pro水平。從紙面參數(shù)來看，玄戒O1芯片已經(jīng)初步具備旗艦級SoC的硬實力基礎，這也是小米首次在芯片層面對標行業(yè)第一梯隊。

圖源：發(fā)布會截圖

不過，芯片的價值從來不止于參數(shù)本身；從架構設計到流片驗證，從終端適配到生態(tài)協(xié)同，每一個環(huán)節(jié)都決定著一顆芯片能否真正跑起來、用得穩(wěn)。

尤其是旗艦SoC芯片，其復雜程度遠高于圖像、充電、電源等“小芯片”類別，不僅僅要應對高頻運行、復雜負載、多線程計算，還需要在安卓操作系統(tǒng)底層做出極致調(diào)優(yōu)，在調(diào)度策略、內(nèi)存分配、圖形渲染乃至AI推理等模塊達到系統(tǒng)級均衡。

目前來看，玄戒O1雖然在性能參數(shù)表現(xiàn)上“可圈可點”，但是否能真正穩(wěn)定支持終端級產(chǎn)品的長期使用，還需要經(jīng)受市場、系統(tǒng)、開發(fā)者生態(tài)的全面驗證。

圖源：微博截圖

事實上，在手機SoC芯片這條賽道中，從“首代可用”到“平臺化成熟”，至少需要三到五年的持續(xù)迭代、技術積累和生態(tài)適配；無論是蘋果A系列，還是高通驍龍、華為麒麟，皆是通過代際演化，才最終建立起芯片+系統(tǒng)+終端的穩(wěn)定閉環(huán)。

因此，玄戒O1的參數(shù)亮眼固然可喜，但對于小米來說，真正的挑戰(zhàn)才剛剛開始。畢竟玄戒系列芯片，要走的不是一次發(fā)布的熱度，而是一條技術與產(chǎn)品深度融合、市場與生態(tài)持續(xù)驗證的長期之路。

03.小米站上新起點

在小米官宣玄戒O1芯片即將發(fā)布的同時，高通技術公司還對外正式宣布和小米集團慶祝雙方長達15年的合作，并宣布再次達成多年協(xié)議；這一微妙的時間點背后，也反映出當前小米在芯片戰(zhàn)略上的現(xiàn)實選擇與雙線布局。

一方面，玄戒O1的發(fā)布標志著小米芯片能力的階段性進階，小米希望在高端技術領域建立自主可控的算力支點；另一方面，小米與高通的長期合作仍將維系，尤其在大規(guī)模出貨、穩(wěn)定體驗、全球認證等層面，高通成熟的平臺仍是目前小米旗艦和中高端機型的主力基礎。

圖源：微博截圖

實際上，對于任何一家剛邁入SoC自研賽道的企業(yè)而言，“自研即上量”并不現(xiàn)實。哪怕是曾在芯片上取得顯著成績的華為麒麟系列，也經(jīng)歷了數(shù)代產(chǎn)品積累和調(diào)校優(yōu)化，才逐步實現(xiàn)從“可用”到“好用”的躍升。玄戒O1顯然更像是小米芯片戰(zhàn)略的驗證成果，其當前任務核心是內(nèi)部消化、生態(tài)磨合與設計迭代，而非立刻進行商業(yè)化高度承壓。

因此，小米此時選擇發(fā)布玄戒O1，并非為了在市場上和高通“分庭抗禮”，而是明確釋放一種信號：小米有意愿、有投入，也有階段性成果，在走一條屬于自己的長期技術道路，但這條路注定不會平坦，它要求小米有著極高的資源投入、容錯機制、人才留存和系統(tǒng)耐心。

與此同時，小米近年來的粉絲基礎和公眾影響力也在快速膨脹，自SU7汽車發(fā)布以來，雷軍幾乎已成為企業(yè)家群體中流量最大的IP。從直播賣車到發(fā)布會演講，再到社交媒體日常發(fā)言，雷軍的言論與小米的品牌認知深度綁定，“雷布斯”雷軍本人的動態(tài)幾乎成為很多熱門話題。這種“造神”式的粉絲文化確實提升了小米的熱度，也帶來了極大的用戶關注度和情緒紅利。

但這也讓公眾對小米的產(chǎn)品提出了更高的兌現(xiàn)要求，一旦產(chǎn)品實際表現(xiàn)與營銷表述產(chǎn)生偏差，輿論反噬往往極為迅猛。此前小米SU7 Ultra汽車因碳纖維雙風道前艙蓋陷入“虛假宣傳”問題便是警示，一度將小米從“造車奇跡”推向“信任危機”；以及此前的“小米SU7爆燃事故”，小米和雷軍也因此遭遇了狂風暴雨般的質疑、批評和指責。

圖源：微博截圖

正如雷軍此前所言：“15歲的小米不再是行業(yè)的新人，在任何一個產(chǎn)業(yè)里都沒有了新手保護期。”這句話道出了小米當前最大的挑戰(zhàn)，無論是汽車，還是芯片，一旦進入硬核科技領域，小米面臨的就不只是用戶對價格、產(chǎn)品的認知，而是對技術安全性、穩(wěn)定性、長期可持續(xù)能力等方面的全面審視。

而玄戒O1的發(fā)布，恰好處于這樣一個輿論高壓與戰(zhàn)略轉折的交匯點上。它不僅是小米內(nèi)部芯片戰(zhàn)略的階段答卷，也不可避免地承載了外部對“小米能否在底層技術領域真正站穩(wěn)腳跟”的高關注與高期待。

從這一點而言，小米還有很長的路要走。

       原文標題 : 雷軍砸下135億，玄戒O1能否撐起小米“芯片夢”？