芝能智芯出品

新思科技（Synopsys）SNUG硅谷2025大會帶來了很多有價值的觀點。

Synopsys總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi與微軟首席執(zhí)行官Satya Nadella共同探討了人工智能（AI）在硅片和系統(tǒng)設計中的變革性作用，AI在推動芯片設計創(chuàng)新、優(yōu)化工作流程和加速產(chǎn)品開發(fā)方面的巨大潛力，同時也坦承管理日益復雜的工程挑戰(zhàn)。

新思科技展示了其在AI領域的最新進展，包括與微軟、NVIDIA和OpenAI的戰(zhàn)略合作，以及推出的HAPS 200和Zebu 200等新平臺。AI在芯片設計中從“副駕駛”到“自動駕駛”的轉型路線圖，并展望了“代理工程師”（Agent Engineers）概念的未來應用。

通過這些創(chuàng)新，新思科技旨在重新設計從硅片到系統(tǒng)的工程流程，以應對無處不在的智能時代帶來的復雜性和速度需求。

Part 1

新思科技

在人工智能領域的創(chuàng)新與合作

● 新思科技與微軟的合作是SNUG硅谷2025大會的一大亮點，雙方在優(yōu)化電子設計自動化（EDA）工具和加速芯片設計方面取得了顯著成果。

新思科技針對微軟Azure云平臺優(yōu)化了其EDA產(chǎn)品，通過云計算的強大算力顯著降低了設計時間和成本。Sassine Ghazi在演講中指出，這一優(yōu)化不僅幫助微軟自身的數(shù)據(jù)中心芯片設計，還惠及使用Azure進行芯片開發(fā)的半導體客戶，降低了總擁有成本（TCO）。

新思科技與微軟合作將Copilot技術引入芯片設計領域，推出了Synopsys.ai Copilot知識助手，已使頂級客戶的生產(chǎn)效率提升35%至40%，一家領先內存供應商甚至實現(xiàn)效率翻倍。

Synopsys.ai Copilot通過自然語言交互和智能建議，將原本耗時數(shù)小時的任務縮短至幾分鐘，為工程師提供了高效支持，同時保持設計的高質量標準。

● 新思科技與NVIDIA和OpenAI的合作進一步擴展了其在AI領域的布局。

◎ NVIDIA作為AI計算領域的領導者，其GPU技術與新思科技的EDA工具結合，為AI驅動的設計自動化和優(yōu)化提供了強大支持。

◎ OpenAI的大型語言模型（LLM）則為新思科技開發(fā)更智能的設計助手奠定了基礎。

Ghazi強調，這些合作旨在構建專為半導體市場設計的AI代理，以應對芯片設計的復雜性。例如，通過結合NVIDIA的計算能力和OpenAI的生成式AI技術，新思科技正在開發(fā)能夠自主完成設計任務的工具，推動芯片設計從人工主導向智能化轉變。

這些合作不僅提升了新思科技的技術能力，也為其客戶提供了面向未來的創(chuàng)新解決方案。

● 新思科技推出了HAPS 200和Zebu 200兩大平臺，提升芯片設計的驗證效率和加速產(chǎn)品上市。

◎ HAPS 200是一款先進的硬件原型驗證平臺，支持Arm、NVIDIA等客戶在設計早期進行硬件和軟件協(xié)同驗證，從而縮短開發(fā)周期。

◎ Zebu 200則是一款高性能仿真平臺，專為復雜系統(tǒng)級驗證設計，能夠處理數(shù)千億晶體管的驗證需求。

這些平臺的推出體現(xiàn)了新思科技在驗證技術領域的持續(xù)創(chuàng)新，幫助客戶應對現(xiàn)代芯片設計的復雜性和時間壓力。Ghazi在演講中提到，Arm和NVIDIA已采用這些平臺，并報告稱驗證效率顯著提升，驗證周期從數(shù)月縮短至數(shù)周。

新思科技的AI技術已在多個客戶案例中證明其價值，采用Synopsys.ai的客戶在處理復雜設計時，生產(chǎn)力顯著提高，設計周期大幅縮短。

Ghazi分享了一個具體案例：一家領先的半導體公司利用Synopsys.ai工具，將其AI芯片設計時間縮短了30%，同時優(yōu)化了性能和能效。

這一成果得益于AI在設計流程中的深度集成，包括自動化RTL生成、測試臺開發(fā)和性能優(yōu)化。通過這些應用，AI不僅提高了設計效率，還幫助工程師管理復雜性，為芯片設計行業(yè)樹立了新標桿。

Part 2

AI在芯片設計中的應用

與未來趨勢

AI在芯片設計中從“副駕駛”到“自動駕駛”的轉型愿景，這一概念借鑒了自動駕駛汽車的發(fā)展路徑。

在“副駕駛”模式下，AI作為輔助工具，幫助工程師完成設計任務，例如生成代碼或優(yōu)化參數(shù)。而在“自動駕駛”模式下，AI將具備自主決策能力，能夠獨立完成整個設計流程。新思科技正在通過開發(fā)“代理工程師”實現(xiàn)這一轉型。

● Ghazi將其分為五個階段（L1至L5）：

◎ L1和L2階段，AI提供基礎輔助和特定任務支持；

◎ L3階段，多個AI代理協(xié)同解決跨域問題；

◎ L4階段，AI開始規(guī)劃和自適應學習；

◎ L5階段，AI實現(xiàn)完全自主設計，路線圖預示著芯片設計從人工主導向AI驅動的深刻變革。

代理工程師這一創(chuàng)新概念，即借助人工智能驅動的助手與人類工程師協(xié)同合作，共同攻克日益復雜的難題。他詳細勾勒出半導體設計中人工智能的發(fā)展路線圖，并巧妙地將其與自動駕駛級別相對照：

◎ 一級：副駕駛 AI（Copilot AI）：AI 主要發(fā)揮輔助作用，助力工程師生成測試臺、調試代碼，有效提升工作流程的效率。

◎ 二級：行動 AI（Action AI）：AI 具備了自主執(zhí)行特定任務的能力，諸如修復信號完整性違規(guī)問題，或者針對功耗進行優(yōu)化等工作。

◎ 三級：多智能體 AI（Multi - agent AI）：不同的 AI 智能體之間展開協(xié)作，對涵蓋邏輯設計、驗證以及功率分析等多個領域的工作流程進行優(yōu)化。

◎ 四級：自主 AI（Autonomous AI）：AI 開始獨立做出設計決策，人工干預需求大幅減少。

◎ 五級：完全自動化（Full Automation）：人工智能驅動的設計自動化達到了可自主完成從架構規(guī)劃直至制造的整個芯片設計周期的理想狀態(tài)

“代理工程師”是新思科技提出的核心創(chuàng)新，通過AI代理與人類工程師協(xié)作，提升設計效率和創(chuàng)新能力。這些AI代理專注于特定任務，如RTL生成、測試臺開發(fā)和斷言驗證，從而減輕工程師負擔。

例如，在L1和L2階段，代理工程師可協(xié)助生成文檔或修復設計錯誤；在L3和L4階段，多個代理協(xié)同優(yōu)化信號完整性和時序收斂；在L5階段，代理工程師將自主推理和執(zhí)行完整設計任務。

Ghazi強調，這一模式不僅提高效率，還能應對工程人才短缺的問題。未來，代理工程師將成為人類工程師的“超級助手”，推動芯片設計進入智能化時代。

芯片設計的復雜性和產(chǎn)品周期的壓力不斷增加，傳統(tǒng)工作流程已難以為繼。

AI通過自動化和智能化手段，幫助工程師應對這些挑戰(zhàn)。例如，Synopsys.ai工具可快速探索設計空間，優(yōu)化性能、功耗和面積（PPA）平衡點，同時預測潛在問題，減少后期迭代。

此外，AI還能加速驗證流程，通過仿真和分析縮短驗證周期。

Ghazi指出，AI不僅是效率工具，更是創(chuàng)新催化劑，使工程師能夠專注于架構設計等高價值任務，從而推動行業(yè)進步。

AI在硅生命周期管理（SLM）和處理器優(yōu)化中的應用。

SLM通過嵌入傳感器實時監(jiān)測芯片健康狀況，特別是在3D IC（三維集成電路）中，可預測故障并提升可靠性。例如，在數(shù)據(jù)中心或汽車應用中，SLM可監(jiān)測芯片溫度和應力，防止因過熱導致的失效，新思科技計劃優(yōu)化CPU、GPU和量子處理單元（QPU），以適應AI驅動的工作負載需求。

Ghazi表示，未來芯片設計將更加依賴AI優(yōu)化，從設計到運行實現(xiàn)全生命周期管理，推動行業(yè)向更高性能和效率邁進。

小結

新思科技SNUG硅谷2025大會為我們描繪了一幅AI驅動芯片設計變革的壯麗圖景。通過與微軟、NVIDIA和OpenAI等行業(yè)巨頭的合作，新思科技正在引領EDA領域的創(chuàng)新浪潮。

AI不僅幫助工程師應對復雜性、提升效率，還通過“代理工程師”和“自動駕駛”愿景為未來設計范式提供了可能性。AI將在芯片設計中扮演愈發(fā)核心的角色，推動行業(yè)邁向智能化、高效化和可持續(xù)化的新高度。

新思科技以其前瞻性戰(zhàn)略和強大技術實力，持續(xù)為客戶提供卓越解決方案，助力半導體行業(yè)迎接無處不在的智能時代的機遇與挑戰(zhàn)。

       原文標題 : 2025新思SNUG硅谷大會：人工智能驅動芯片設計變革