此次上市融資將主要用于未來五年內(nèi)的產(chǎn)能擴(kuò)張、自主研發(fā)和創(chuàng)新能力提升、戰(zhàn)略投資與收購以及全球銷售網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展。

華為旗下的哈勃科技和比亞迪分別持有天域半導(dǎo)體 6.57% 和 1.50% 的股份。

天域半導(dǎo)體

天域半導(dǎo)體成立于 2009 年，總部位于東莞松山湖。

公司由李錫光和歐陽忠共同創(chuàng)辦。

李錫光，57 歲，西南交大畢業(yè)，公司主席、執(zhí)行董事兼總經(jīng)理。目前還擔(dān)任南方半導(dǎo)體的董事會(huì)主席、董事兼總經(jīng)理。另外，引人注意的是，李錫光 26 歲的侄子李焯星也位列高層，任職董事會(huì)秘書兼聯(lián)系公司秘書。

另一創(chuàng)始人歐陽忠在 2003 年曾創(chuàng)立東莞市金田紙業(yè)有限公司，使其發(fā)展成為全球最大的灰紙板生產(chǎn)基地，后跨界進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)，于 2019 年合伙創(chuàng)立天域半導(dǎo)體。

2010 年，天域半導(dǎo)體與中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，還引進(jìn)了以王占國院士為首的 7 名中科院半導(dǎo)體所研究員。

經(jīng)過 10 余年發(fā)展，天域半導(dǎo)體在碳化硅外延片領(lǐng)域成就顯著。其為國內(nèi)第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片領(lǐng)先企業(yè)，首家獲汽車質(zhì)量認(rèn)證的碳化硅半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈企業(yè)，也是國內(nèi)首批實(shí)現(xiàn) 4 英寸、6 英寸、8 英寸外延片量產(chǎn)的企業(yè)。其中 4 - 6 英寸碳化硅外延晶片年產(chǎn)能約 12 萬片。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2023 年天域半導(dǎo)體在中國碳化硅外延片市場的市場份額達(dá)到 38.8%（以收入計(jì)）和 38.6%（以銷量計(jì)），在全球市場也以約 15% 的份額位列前三。

財(cái)務(wù)方面，天域半導(dǎo)體 2021-2023 年?duì)I收分別為1.55億元、4.37億元、11.71億元。2024 年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營收 3.61 億元，虧損 1.41 億元。

天域半導(dǎo)體的發(fā)展吸引了眾多關(guān)注和支持。

2021 年 7 月，獲得了華為哈勃的天使輪融資；2022 年 6 月，完成第二輪和第三輪的戰(zhàn)略投資者的引入工作，投資方包括比亞迪、上汽尚頎、海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等；2022 年 12 月，天域半導(dǎo)體完成上市前的最后一輪戰(zhàn)略融資，投后估值為 131.6 億元。 投資方包括政府背景基金中國比利時(shí)基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)、鋰電銅箔科創(chuàng)板上市公司嘉元科技；財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)包括招商資本、乾創(chuàng)資本等。2024 年 11 月，公司部分股東轉(zhuǎn)讓了少量股權(quán)，估值約 152 億元。

本次天域半導(dǎo)體香港 IPO 募資金額預(yù)計(jì)將于未來五年內(nèi)用于擴(kuò)張公司的整體產(chǎn)能。