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中國(guó)智造走向世界

芯片市場(chǎng)空間巨大

最近兩年以來(lái)，智能手機(jī)行業(yè)發(fā)生了很大的變革。一方面，單純的芯片升級(jí)已經(jīng)進(jìn)入到相對(duì)過(guò)剩的地步，SoC為核心賣(mài)點(diǎn)的狀況正在發(fā)生變化，屏幕、指紋識(shí)別、攝像頭等方面的變化，相繼成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的變革熱點(diǎn)。而在這個(gè)變革之中，每一輪的創(chuàng)新和迭代，都帶來(lái)了行業(yè)格局或大或小的變化。

由于全球引發(fā)的“芯片慌”，讓諸多手機(jī)廠商品牌紛紛入局自主芯片研發(fā)上來(lái)。首先說(shuō)明一點(diǎn)：直接買(mǎi)芯片的費(fèi)用遠(yuǎn)低于自主研發(fā)商用型芯片的成本。自主研發(fā)沒(méi)有投入幾十億根本看不見(jiàn)芯片的影子，流片成本在百萬(wàn)，更別說(shuō)建廠，成立研發(fā)團(tuán)隊(duì)。小米投資十幾二十億才產(chǎn)出28納米的澎湃s1，而當(dāng)時(shí)主流的芯片都在10nm左右，差距有多大，對(duì)標(biāo)驍龍625最后銷(xiāo)量不得而知。麒麟970五十五億晶體管，幾乎兩倍于高通旗艦芯片（高通驍龍835為例，1．77倍）集成的二三十億晶體管，但是性能為什么比不上高通，為什么？沒(méi)有他們的技術(shù)，只能以空間換性能，以晶體管堆徹來(lái)選取性能和發(fā)熱的取舍點(diǎn)。

芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn)，要想掌握主動(dòng)權(quán)，中國(guó)手機(jī)廠商必須要掌握核心技術(shù)。推出自研芯片，不僅意味廠商在技術(shù)上得到了巨大進(jìn)步，也將大大提高廠商的品牌價(jià)值以及提高消費(fèi)者的信任度。在“國(guó)貨”的加持下，必能獲得口碑與銷(xiāo)量的雙豐收。作為消費(fèi)者我們也能明顯感受到近兩年購(gòu)買(mǎi)國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌的用戶更多，品牌忠誠(chéng)度也更高。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2018－2022年人工智能芯片行業(yè)深度市場(chǎng)調(diào)研及投資策略建議報(bào)告》顯示，2016年，全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模為37億美元，2017年達(dá)到45億美元，2017年，中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到34億元，同比增長(zhǎng)75％，中國(guó)及全球人工智能芯片市場(chǎng)一直在迅猛增長(zhǎng)。大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)成為科技發(fā)展的新風(fēng)口，手機(jī)、新能源汽車(chē)、智能設(shè)備、VR以及元宇宙等都需要芯片的支撐，全球芯片市場(chǎng)未來(lái)空間巨大。

越來(lái)越多的中國(guó)企業(yè)，將目光瞄準(zhǔn)了價(jià)值鏈和供應(yīng)鏈的上游，開(kāi)始注重自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和科技創(chuàng)新能力的重要性，以不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)能力和企業(yè)品牌價(jià)值。由中國(guó)制造變?yōu)橹袊?guó)智造，手機(jī)廠商所代表的芯片力量，讓中國(guó)智造崛起于世界舞臺(tái)，相信用不了多久，中國(guó)智造將會(huì)在世界領(lǐng)域內(nèi)帶給我們更多驚喜。

       原文標(biāo)題 : 互聯(lián)網(wǎng)大廠降薪裁員，中國(guó)手機(jī)廠商卻“天價(jià)”招聘