觸手可及的未來(lái):高性能高帶寬顯存技術(shù),何以助力人工智能應(yīng)用?
隨著網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心帶寬需求的日益提升,針對(duì)高性能內(nèi)存解決方案的需求也是水漲船高。對(duì)于超過400 Gbps的系統(tǒng)開發(fā),以經(jīng)濟(jì)高效的方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)存方案的性能和效率已經(jīng)成為重要挑戰(zhàn)之一。
圖形雙數(shù)據(jù)速率 (GDDR) 內(nèi)存最初是為了滿足游戲機(jī)和PC的高性能圖形計(jì)算需求而開發(fā)的,自2008年面市至今歷經(jīng)十余載,已經(jīng)在市場(chǎng)中久經(jīng)考驗(yàn),如今也正被應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域等其他領(lǐng)域,為產(chǎn)品提供低風(fēng)險(xiǎn)、靈活而又經(jīng)濟(jì)高效內(nèi)存解決方案。
為什么要使用GDDR6
GDDR最初產(chǎn)生是為了滿足人們對(duì)于顯卡性能需求的增長(zhǎng)。面市以后,GDDR一路高歌猛進(jìn),標(biāo)準(zhǔn)更新迅速,帶寬猛漲。到2018年,搭配了256-bit位寬的GDDR6帶寬標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)可以達(dá)到768GB/s,與之對(duì)比的是DDR4-3200 25.6GB/s。也就是這一年,國(guó)內(nèi)芯片IP和定制領(lǐng)軍的芯動(dòng)科技(INNOSILICON)實(shí)現(xiàn)了與英偉達(dá)同步推出全球先進(jìn)的GDDR6,在顯存領(lǐng)域率先突破“卡脖子”,也為其在2020年量產(chǎn)首發(fā)國(guó)內(nèi)GPU圖形處理器奠定了基礎(chǔ)。
DDR vs. GDDR 容量比較
如今,商用GDDR6的密度已經(jīng)做到16Gbits,與最高容量的 DDR4 內(nèi)存芯片一致。GDDR6 器件的帶寬高達(dá)512Gb/s,是DDR4 的 10 倍。在未來(lái),GDDR6將按照標(biāo)準(zhǔn)向更高容量更快速度演進(jìn)。GDDR6的性能優(yōu)勢(shì),使其成為滿足現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)需求的理想選擇。
DDR vs. GDDR 帶寬比較
不僅如此,GDDR6還具有降低總擁有成本 (TCO) 的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。下圖比較了三種不同的方法,以滿足 1Tb 交換應(yīng)用程序的需求。如圖所示,相對(duì)于DDR4,采用GDDR6 不僅可以將設(shè)計(jì)復(fù)雜性降低80%,還可以減少 82% 的PCB面積占用,并將能效提高 44%。
各種主流內(nèi)存方案的總擁有成本(TCO)比較
對(duì)設(shè)計(jì)者而言,GDDR6還能有效簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。GDDR6 與傳統(tǒng)DDR技術(shù)使用的方法類似,主要區(qū)別與封裝和引腳相關(guān),遵循相同的設(shè)計(jì)實(shí)踐,因此如果工程師們已經(jīng)熟悉GDDR5設(shè)計(jì),那么過渡至GDDR6將是非常順滑的設(shè)計(jì)體驗(yàn)。

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