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數(shù)之聯(lián)追光AI-AOI重磅發(fā)布


1月26日,正值十周年之際,數(shù)之聯(lián)正式推出一款基于深度學(xué)習(xí)的創(chuàng)新型硬件產(chǎn)品——追光AI-AOI。作為獻(xiàn)禮之作,這款產(chǎn)品解決了傳統(tǒng)AOI操作復(fù)雜、調(diào)試時(shí)間長、誤判高等核心痛點(diǎn)。

檢測修復(fù),國產(chǎn)化 AOI 設(shè)備崛起

海外的 AOI 公司都?xì)v經(jīng)十余年的發(fā)展,在相關(guān)領(lǐng)域的解決方案以及產(chǎn)品供應(yīng)更加成熟,不過國內(nèi)也出現(xiàn)了越來越多的優(yōu)秀廠商,逐步打破國外巨頭壟斷局面。數(shù)之聯(lián)聯(lián)合創(chuàng)始人、工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理方育柯在產(chǎn)品發(fā)布環(huán)節(jié)介紹道:“數(shù)之聯(lián)追光AI-AOI是我們?nèi)ψ龊脟a(chǎn)化替代的一個(gè)象征,也是我們軟硬一體的產(chǎn)品!

數(shù)之聯(lián)追光AI-AOI重磅發(fā)布

全新AI-AOI,解決行業(yè)痛點(diǎn)

自動(dòng)光學(xué)檢測(AOI )是工業(yè)自動(dòng)化有效的檢測方法,使用機(jī)器視覺做為檢測技術(shù),以影像處理來檢出異物或圖案異常等瑕疵,大量應(yīng)用于LCD/TFT、晶體管與PCB工業(yè)制程上。

“傳統(tǒng)機(jī)器視覺基于規(guī)則或者簡單的算法,能夠滿足有比較明確特征的檢測或測量需求,在處理一致且制造精良的部件時(shí)尚且能可靠運(yùn)行,但隨著缺陷庫的增大,算法也會(huì)變得越來越有挑戰(zhàn)性。”方育柯提到,隨著工廠對(duì)工藝的要求越來越高,更先進(jìn)的制程不斷出現(xiàn),傳統(tǒng)AOI在缺陷檢測方面的局限性逐漸顯露,“AI成為AOI檢測技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素!

DIP工藝波峰焊爐后檢測為例,缺陷種類多,形態(tài)復(fù)雜,基于OK規(guī)則的傳統(tǒng)算法難以兼容焊點(diǎn)的多形態(tài)特征,誤判過篩率約為70%,這大大增加了操作員復(fù)判的工作量,也容易造成操作員疲勞,隨之增加漏檢風(fēng)險(xiǎn)。

此外,波峰焊的焊點(diǎn)形態(tài)變化大,傳統(tǒng)算法需要針對(duì)每一類焊點(diǎn)進(jìn)行調(diào)試,大大增加了調(diào)試時(shí)間。同時(shí)傳統(tǒng)AOI操作復(fù)雜,還對(duì)人員的熟練程度有要求,一旦人員流動(dòng),難以延續(xù)設(shè)備檢測效果,就會(huì)影響生產(chǎn)效率。

 

數(shù)之聯(lián)追光AI-AOI重磅發(fā)布

圖為形態(tài)各異的焊點(diǎn)圖像

因此數(shù)之聯(lián)瞄準(zhǔn)傳統(tǒng)AOI過檢、誤檢高,人力替代率低等痛點(diǎn),聚焦PCBA、新能源、汽車、面板等領(lǐng)域,基于深度學(xué)習(xí)開發(fā)了全新的AI-AOI。

精準(zhǔn)可靠,核心指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先

與同類解決方案對(duì)比,數(shù)之聯(lián)追光AI-AOI搭載著數(shù)之聯(lián)深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型,該模型是數(shù)之聯(lián)集合了在泛半導(dǎo)體行業(yè)多個(gè)成功落地經(jīng)驗(yàn)及海量缺陷數(shù)據(jù),訓(xùn)練出的可兼容焊點(diǎn)形態(tài)變化、高泛化模型,能切實(shí)解決傳統(tǒng)AOI在編程/調(diào)試時(shí)間過長、誤判過高、因人而異的操作結(jié)果等核心痛點(diǎn)。

與傳統(tǒng)AOI對(duì)比,數(shù)之聯(lián)追光AI-AOI通過AI模型,自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)位置,一個(gè)檢測框即可覆蓋各類缺陷的檢測,將之前1-2小時(shí)的調(diào)試時(shí)間縮短為10分鐘以內(nèi)。

不僅如此,基于深度學(xué)習(xí)的焊點(diǎn)識(shí)別,可精準(zhǔn)定位缺陷位置,對(duì)多種形態(tài)各異的焊點(diǎn)做出準(zhǔn)確的判斷,解決傳統(tǒng)算法僅對(duì)缺陷進(jìn)行OK/NG粗分類問題。

經(jīng)市場和客戶驗(yàn)證,追光AI-AOI檢出率可達(dá)到99.99%,誤判率低于0.3%。其中,PCBA DIP 追光系列AOI已實(shí)現(xiàn)核心指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先,有效提升工廠工藝品質(zhì)。如此,生產(chǎn)線上更加一致、更加可靠且更快速地完成任務(wù)。

自主設(shè)計(jì),力求極致

除了硬核指標(biāo)提升方面,為了最大程度優(yōu)化設(shè)備性能,數(shù)之聯(lián)在這款硬件的設(shè)計(jì)上也花了很多心思:

最大的檢板:在同規(guī)格系列產(chǎn)品中,能處理全行業(yè)最大的PCB板

最小的體積:在同規(guī)格系列產(chǎn)品中,全行業(yè)體積最小,幫助工廠節(jié)省廠房空間

最快的速度:自主研發(fā)的運(yùn)動(dòng)模組可高速運(yùn)作,實(shí)現(xiàn)更高的UPH

兼具性價(jià)比:整機(jī)功能模組大量自主設(shè)計(jì),兼具性能和成本優(yōu)勢

全鏈條數(shù)據(jù)追溯:整版圖像,完整保留檢測結(jié)果。后續(xù)可通過條碼追溯,100%復(fù)現(xiàn)檢測情景

新產(chǎn)品,新征程,新未來。在這個(gè)歷史性的時(shí)刻,隨著追光AI-AOI的發(fā)布,數(shù)之聯(lián)產(chǎn)品矩陣進(jìn)一步壯大,也將更好地滿足工業(yè)客戶在對(duì)工藝日益精進(jìn)、極致的需求。未來,面向智能制造,以創(chuàng)新研發(fā)強(qiáng)動(dòng)力,升級(jí)更優(yōu)生產(chǎn)體驗(yàn),致力于讓工業(yè)質(zhì)檢更智能。

 


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