近日，3D AI芯片系統(tǒng)公司「埃瓦科技」宣布已完成億元級A輪融資，由中國首個專注于硬科技創(chuàng)業(yè)投資中科創(chuàng)星領(lǐng)投，拓金資本、瀚漾投資跟投，老股東鼎青投資繼續(xù)追投，青桐資本擔任獨家財務(wù)顧問。

本輪融資將主要用于加速基于埃瓦自研3D AI視覺芯片追螢®系列視覺模組研發(fā)和商業(yè)化進程。

以“3D AI視覺，賦能智慧終端”為使命，「埃瓦科技」自成立以來專注基于自研追螢® 3D AI芯片的消費級／工業(yè)級3D視覺模組和解決方案的研發(fā)設(shè)計，賦能智能機器、 AR／VR、智能硬件、刷臉支付、智能門鎖門禁等人工智能落地場景。截止目前，「埃瓦科技」累計申請知識產(chǎn)權(quán)百余件，旗下人臉識別模組獲得BCTC國家金融支付增強級安全認證等資質(zhì)，憑借其 高可靠、低功耗、高性能 三大特性，已與世界五百強和國內(nèi)知名企業(yè)建立深度合作。

「埃瓦科技」擁有世界一流新一代信息技術(shù)（芯片＋算法）獨立研發(fā)和整合能力，是目前國內(nèi)少有基于自研芯片快速實現(xiàn)視覺模組量產(chǎn)的科技企業(yè)。面向3D AI視覺終端市場，「埃瓦科技」已經(jīng)形成從智能家居到機器視覺的 “芯片＋算法＋模組” 的完整方案布局。自主研發(fā)聚焦3D人臉識別的視覺模組A31L18及算法已通過BCTC國家金融支付級安全認證（增強級），并已經(jīng)在智能門鎖市場實現(xiàn)了大規(guī)模商用量產(chǎn)。

機器人作為全面數(shù)字化建設(shè)的智能載體，在新冠疫情的驅(qū)動下，無接觸交互需求催生了機器人在日常生活場景中應(yīng)用的新浪潮。2021世界人工智能大會上，「埃瓦科技」面向機器視覺方案推出旗艦級雙目視覺模組A31R50，該模組由埃瓦自主研發(fā)追螢®3D AI芯片打造，集成獨創(chuàng)的3D深度引擎（深度計算融合加速器）和3D視覺重構(gòu)技術(shù)，具備精準避障（1米距離的探測精度可達1毫米）和智能識別的同時，實現(xiàn)高幀率低功耗（可達640x480＠60fps），可幫助機器人更好的理解和認知周圍的環(huán)境，各項性能指標超過了國際大廠Intel Realsense。

第四次工業(yè)革命的到來，3D AI芯片是視覺和計算平臺融合的核心，也將是機器視覺實現(xiàn)智能化升級的重要一環(huán)。本輪融資獲得專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)明星機構(gòu)的投資，是對「埃瓦科技」自主創(chuàng)新技術(shù)和商業(yè)落地能力的極大認可。

「埃瓦科技」創(chuàng)始人兼董事長王赟表示：“「埃瓦科技」成立以來始終貫徹‘新一代信息技術(shù)賦能智慧終端’的使命，依托團隊在芯片、算法和3D視覺領(lǐng)域的積累，持續(xù)推動國產(chǎn)自主創(chuàng)新的追螢®3D AI芯片為核心的生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，打造更自然、更可靠的人機交互。未來，「埃瓦科技」將繼續(xù)通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新，加速3D AI芯片在機器人、智能家居、智能可穿戴等領(lǐng)域應(yīng)用落地，與生態(tài)伙伴攜手，共筑3D AI新高地。”

中科創(chuàng)星合伙人林佳亮表示：“我們非�？春谩赴Ｍ呖萍肌沟膱F隊，都是在大廠經(jīng)過多年的歷練，具備豐富的設(shè)計經(jīng)驗，和極強的工程落地能力�！赴Ｍ呖萍肌勾蛟炝藦腁I算法、芯片、軟件到模組的高度集成化的系統(tǒng)方案，為客戶提供最具性價比的3D視覺產(chǎn)品方案。我們期待「埃瓦科技」的產(chǎn)品能夠為客戶提供更好的用戶體驗，更優(yōu)的產(chǎn)品價值，從而獲得更加快速成長�！�

拓金資本副總裁吳蘊森表示：“拓金資本數(shù)年來持續(xù)跟蹤3D視覺的落地應(yīng)用，認為3D AI技術(shù)目前在掃地機器人、智能門鎖、刷臉支付、工業(yè)視覺等方向即將迎來爆發(fā)，「埃瓦科技」團隊來自AMD、Intel等頭部芯片公司，擁有芯片、算法、軟件等領(lǐng)域的完整人員配置，提前數(shù)年針對3D AIOT場景創(chuàng)新性的定義了極致性價比的SoC芯片，先發(fā)優(yōu)勢明顯。我們看好「埃瓦科技」未來成為3D AIOT領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一。”

作為本輪融資獨家財務(wù)顧問，青桐資本執(zhí)行總經(jīng)理陳蓉鴻表示：“3D AI芯片市場處于爆發(fā)前夕，埃瓦首創(chuàng)‘3D＋AINPU＋VSLAM＋HDR’全硬件加速異構(gòu)融合AI芯片，極具性價比優(yōu)勢�！赴Ｍ呖萍肌箞F隊兼?zhèn)渫怀龅募夹g(shù)研發(fā)實力，極佳的執(zhí)行力和商務(wù)能力。我們期待見證公司成為3D AI芯片賽道的頭部企業(yè)。”

青桐資本成立于2014年3月，是由業(yè)內(nèi)資深的投行人士和成功的創(chuàng)業(yè)家共同發(fā)起組建的新經(jīng)濟投行。成立多年以來，青桐資本已經(jīng)成功幫助消費、技術(shù)硬件、醫(yī)療健康、企業(yè)服務(wù)、金融科技、教育、文娛體育社交、物流、汽車交通等領(lǐng)域的上百家企業(yè)完成融資。