近日，3D AI芯片系統(tǒng)公司「埃瓦科技」宣布已完成億元級(jí)A輪融資，由中國(guó)首個(gè)專(zhuān)注于硬科技創(chuàng)業(yè)投資中科創(chuàng)星領(lǐng)投，拓金資本、瀚漾投資跟投，老股東鼎青投資繼續(xù)追投，青桐資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

本輪融資將主要用于加速基于埃瓦自研3D AI視覺(jué)芯片追螢®系列視覺(jué)模組研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程。

以“3D AI視覺(jué)，賦能智慧終端”為使命，「埃瓦科技」自成立以來(lái)專(zhuān)注基于自研追螢® 3D AI芯片的消費(fèi)級(jí)／工業(yè)級(jí)3D視覺(jué)模組和解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)，賦能智能機(jī)器、 AR／VR、智能硬件、刷臉支付、智能門(mén)鎖門(mén)禁等人工智能落地場(chǎng)景。截止目前，「埃瓦科技」累計(jì)申請(qǐng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)百余件，旗下人臉識(shí)別模組獲得BCTC國(guó)家金融支付增強(qiáng)級(jí)安全認(rèn)證等資質(zhì)，憑借其 高可靠、低功耗、高性能 三大特性，已與世界五百?gòu)?qiáng)和國(guó)內(nèi)知名企業(yè)建立深度合作。

「埃瓦科技」擁有世界一流新一代信息技術(shù)（芯片＋算法）獨(dú)立研發(fā)和整合能力，是目前國(guó)內(nèi)少有基于自研芯片快速實(shí)現(xiàn)視覺(jué)模組量產(chǎn)的科技企業(yè)。面向3D AI視覺(jué)終端市場(chǎng)，「埃瓦科技」已經(jīng)形成從智能家居到機(jī)器視覺(jué)的 “芯片＋算法＋模組” 的完整方案布局。自主研發(fā)聚焦3D人臉識(shí)別的視覺(jué)模組A31L18及算法已通過(guò)BCTC國(guó)家金融支付級(jí)安全認(rèn)證（增強(qiáng)級(jí)），并已經(jīng)在智能門(mén)鎖市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模商用量產(chǎn)。

機(jī)器人作為全面數(shù)字化建設(shè)的智能載體，在新冠疫情的驅(qū)動(dòng)下，無(wú)接觸交互需求催生了機(jī)器人在日常生活場(chǎng)景中應(yīng)用的新浪潮。2021世界人工智能大會(huì)上，「埃瓦科技」面向機(jī)器視覺(jué)方案推出旗艦級(jí)雙目視覺(jué)模組A31R50，該模組由埃瓦自主研發(fā)追螢®3D AI芯片打造，集成獨(dú)創(chuàng)的3D深度引擎（深度計(jì)算融合加速器）和3D視覺(jué)重構(gòu)技術(shù)，具備精準(zhǔn)避障（1米距離的探測(cè)精度可達(dá)1毫米）和智能識(shí)別的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高幀率低功耗（可達(dá)640x480＠60fps），可幫助機(jī)器人更好的理解和認(rèn)知周?chē)�的環(huán)境，各項(xiàng)性能指標(biāo)超過(guò)了國(guó)際大廠Intel Realsense。

第四次工業(yè)革命的到來(lái)，3D AI芯片是視覺(jué)和計(jì)算平臺(tái)融合的核心，也將是機(jī)器視覺(jué)實(shí)現(xiàn)智能化升級(jí)的重要一環(huán)。本輪融資獲得專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)明星機(jī)構(gòu)的投資，是對(duì)「埃瓦科技」自主創(chuàng)新技術(shù)和商業(yè)落地能力的極大認(rèn)可。

「埃瓦科技」創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)王赟表示：“「埃瓦科技」成立以來(lái)始終貫徹‘新一代信息技術(shù)賦能智慧終端’的使命，依托團(tuán)隊(duì)在芯片、算法和3D視覺(jué)領(lǐng)域的積累，持續(xù)推動(dòng)國(guó)產(chǎn)自主創(chuàng)新的追螢®3D AI芯片為核心的生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)，打造更自然、更可靠的人機(jī)交互。未來(lái)，「埃瓦科技」將繼續(xù)通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新，加速3D AI芯片在機(jī)器人、智能家居、智能可穿戴等領(lǐng)域應(yīng)用落地，與生態(tài)伙伴攜手，共筑3D AI新高地。”

中科創(chuàng)星合伙人林佳亮表示：“我們非�？春谩赴Ｍ呖萍肌沟膱F(tuán)隊(duì)，都是在大廠經(jīng)過(guò)多年的歷練，具備豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，和極強(qiáng)的工程落地能力�！赴Ｍ呖萍肌勾蛟炝藦腁I算法、芯片、軟件到模組的高度集成化的系統(tǒng)方案，為客戶(hù)提供最具性?xún)r(jià)比的3D視覺(jué)產(chǎn)品方案。我們期待「埃瓦科技」的產(chǎn)品能夠?yàn)榭蛻?hù)提供更好的用戶(hù)體驗(yàn)，更優(yōu)的產(chǎn)品價(jià)值，從而獲得更加快速成長(zhǎng)�！�

拓金資本副總裁吳蘊(yùn)森表示：“拓金資本數(shù)年來(lái)持續(xù)跟蹤3D視覺(jué)的落地應(yīng)用，認(rèn)為3D AI技術(shù)目前在掃地機(jī)器人、智能門(mén)鎖、刷臉支付、工業(yè)視覺(jué)等方向即將迎來(lái)爆發(fā)，「埃瓦科技」團(tuán)隊(duì)來(lái)自AMD、Intel等頭部芯片公司，擁有芯片、算法、軟件等領(lǐng)域的完整人員配置，提前數(shù)年針對(duì)3D AIOT場(chǎng)景創(chuàng)新性的定義了極致性?xún)r(jià)比的SoC芯片，先發(fā)優(yōu)勢(shì)明顯。我們看好「埃瓦科技」未來(lái)成為3D AIOT領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一�！�

作為本輪融資獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)，青桐資本執(zhí)行總經(jīng)理陳蓉鴻表示：“3D AI芯片市場(chǎng)處于爆發(fā)前夕，埃瓦首創(chuàng)‘3D＋AINPU＋VSLAM＋HDR’全硬件加速異構(gòu)融合AI芯片，極具性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)�！赴Ｍ呖萍肌箞F(tuán)隊(duì)兼?zhèn)渫怀龅募夹g(shù)研發(fā)實(shí)力，極佳的執(zhí)行力和商務(wù)能力。我們期待見(jiàn)證公司成為3D AI芯片賽道的頭部企業(yè)�！�

青桐資本成立于2014年3月，是由業(yè)內(nèi)資深的投行人士和成功的創(chuàng)業(yè)家共同發(fā)起組建的新經(jīng)濟(jì)投行。成立多年以來(lái)，青桐資本已經(jīng)成功幫助消費(fèi)、技術(shù)硬件、醫(yī)療健康、企業(yè)服務(wù)、金融科技、教育、文娛體育社交、物流、汽車(chē)交通等領(lǐng)域的上百家企業(yè)完成融資。