寒武紀(jì)第一輪問(wèn)詢完成回復(fù),業(yè)界普遍關(guān)注的問(wèn)題基本都涵蓋了
持續(xù)加大研發(fā),資金需求大
作為全球首個(gè)AI芯片獨(dú)角獸,在成立的四年間,寒武紀(jì)獲得了不少明星股東的加持:2016年8月,上市公司科大訊飛正式對(duì)寒武紀(jì)進(jìn)行增資;2017年8月,寒武紀(jì)A輪融資1億美元,成全球AI芯片首個(gè)獨(dú)角獸,阿里、聯(lián)想創(chuàng)投等參投;2018年6月,馬云旗下的阿里創(chuàng)新投、聯(lián)想創(chuàng)投等也對(duì)寒武紀(jì)進(jìn)行了增投,此次寒武紀(jì)獲數(shù)億美元B輪融資,估值達(dá)25億美元。
根據(jù)此前披露的招股書,寒武紀(jì)本次擬募資28億元,19億元用于新一代云端訓(xùn)練芯片、推理芯片、邊緣人工智能芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目,9億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
在此次問(wèn)詢函中,寒武紀(jì)需要闡述“當(dāng)前自有資金足以覆蓋在研項(xiàng)目及募投項(xiàng)目資金需求的情況下,本次發(fā)行募集資金的必要性”。
寒武紀(jì)表示,除募投項(xiàng)目所涉及三款芯片產(chǎn)品外,公司預(yù)計(jì)未來(lái)3年內(nèi)仍有其他5-6款芯片產(chǎn)品需要進(jìn)行研發(fā)投入。初步估計(jì)未來(lái)3年內(nèi)除募集資金以外,仍需30億~36億元資金投入該等研發(fā)項(xiàng)目等。
與此同時(shí),為保證公司芯片及軟件平臺(tái)技術(shù)的先進(jìn)性,寒武紀(jì)還計(jì)劃進(jìn)一步加強(qiáng) IC工藝、芯片、硬件相關(guān)的公共組件技術(shù)和模塊建設(shè)、跨芯片的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件公共平臺(tái)建設(shè),未來(lái)3年還需要投入6-8億元的資金,再加上研發(fā)人員規(guī)模的擴(kuò)大和員工薪酬的持續(xù)提升,資金需求也會(huì)越愛(ài)越大。
與此同時(shí),寒武紀(jì)還提到,新一代7nm云端智能芯片思元290已回片,基于自研的MLUv02指令集設(shè)計(jì),采用了HBM2內(nèi)存,可高效支持分布式、定點(diǎn)化的人工智能訓(xùn)練任務(wù)。其理論峰值性能與華為昇騰910相當(dāng),超過(guò)英偉達(dá)V100和谷歌第三代TPU,預(yù)計(jì)2021年形成規(guī);杖,最終推出時(shí)間未定。
眾所周知,目前在國(guó)內(nèi)能夠設(shè)計(jì)7nm工藝芯片的公司鳳毛麟角,因?yàn)?nm工藝的精度已經(jīng)趨近于傳統(tǒng)光刻機(jī)的極限,研發(fā)過(guò)程也需要消耗大量的資金,所以國(guó)內(nèi)的很多企業(yè)更多是停留在14nm。不過(guò),對(duì)于寒武紀(jì)來(lái)說(shuō),思元290芯片能夠成功推出并量產(chǎn),將會(huì)向市場(chǎng)展現(xiàn)出公司的雄厚研發(fā)實(shí)力,同時(shí)也是國(guó)內(nèi)芯片的又一個(gè)突破。
目前,寒武紀(jì)的主要產(chǎn)品包括終端智能處理器 IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產(chǎn)品配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái),經(jīng)營(yíng)模式均為Fabless模式,專注于智能芯片的設(shè)計(jì)和銷售。
寫在最后
根據(jù)近三年數(shù)據(jù)顯示,寒武紀(jì)累計(jì)虧損約16億,至今未呈現(xiàn)出盈利趨勢(shì)。而且人工智能芯片研發(fā)需要大量資金,短期內(nèi)也難以見(jiàn)成效,寒武紀(jì)未來(lái)可能還會(huì)繼續(xù)虧損,銷售額過(guò)于依賴大客戶,客戶結(jié)構(gòu)亟待優(yōu)化。
不過(guò),我們可以看到的是,在本輪問(wèn)詢中,寒武紀(jì)對(duì)公司主營(yíng)業(yè)務(wù)、核心技術(shù)、大客戶、產(chǎn)品布局、未來(lái)規(guī)劃等方面都做了詳細(xì)回復(fù),尤其是對(duì)公司未來(lái)3年的研發(fā)規(guī)劃及資金投入方面,都有明確規(guī)劃。
寒武紀(jì)CEO陳天石在接受媒體采訪時(shí)也表示:“沖擊創(chuàng)業(yè)板,可以不需要為提升短期盈利而去壓制研發(fā)!边x擇上市對(duì)于寒武紀(jì)來(lái)說(shuō),一方面可以繼續(xù)加大研發(fā)投入、鞏固技術(shù)實(shí)力,另一方面可以借助資本的力量實(shí)現(xiàn)為自身成長(zhǎng)加速,在國(guó)內(nèi)智能芯片領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟。

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