新冠肺炎疫情在全球蔓延，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)了更多的不確定性，再加上復(fù)雜的中美貿(mào)易形勢(shì)，嚴(yán)峻的市場(chǎng)環(huán)境考驗(yàn)著美國(guó)科技企業(yè)的應(yīng)變能力。

找到未來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)

疫情帶來(lái)嚴(yán)峻考驗(yàn)，也帶來(lái)了經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)調(diào)整的加速。4月9號(hào)，英特爾召開(kāi)了一場(chǎng)線上溝通會(huì)，對(duì)外分享了英特爾公司的最新進(jìn)展，以及在目前全球疫情的影響下，英特爾希望從中找到的未來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)。

在這次分享會(huì)上，英特爾提出了“智能X效應(yīng)”的概念，X首先代表著智能的“物”，越來(lái)越多智能的物連接起來(lái)，智能化后成為增值的平臺(tái)。

這將帶來(lái)指數(shù)級(jí)的數(shù)據(jù)量爆炸，推動(dòng)業(yè)務(wù)增值和跨產(chǎn)業(yè)融合，并且使經(jīng)濟(jì)發(fā)展邁向轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

這些平臺(tái)將會(huì)產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)，為未來(lái)產(chǎn)業(yè)的增值和數(shù)據(jù)的增值提供了可能，形成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的X效應(yīng)，帶來(lái)指數(shù)型增長(zhǎng)的發(fā)展機(jī)會(huì)。

“智能X效應(yīng)”下的數(shù)據(jù)機(jī)會(huì)

相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，在2023年之前，全球數(shù)據(jù)量年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到25％。特別是邊緣數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)將會(huì)迅猛增長(zhǎng)，我們要將計(jì)算能力更靠近用戶，提高服務(wù)質(zhì)量滿足更多個(gè)性化需求。

數(shù)據(jù)增長(zhǎng)給處理數(shù)據(jù)、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)和傳輸數(shù)據(jù)三個(gè)方面帶來(lái)了前所未有的需求。也驅(qū)動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模到2024年增長(zhǎng)到3000億美元。

其次，這個(gè)X在英文單詞中還有“滅絕”的意思。就是說(shuō)如果你沒(méi)有抓住智能的效應(yīng)，智能的機(jī)會(huì)，公司就有可能會(huì)被大浪淘沙而消滅。

英特爾已經(jīng)將其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)從以前的以PC為中心轉(zhuǎn)變到到以數(shù)據(jù)為中心，將來(lái)70％的業(yè)務(wù)都是以數(shù)據(jù)為中心，而推動(dòng)這個(gè)轉(zhuǎn)型發(fā)生的四大關(guān)鍵是人工智能、5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型、智能邊緣和自動(dòng)駕駛。

英特爾所指的整體解決方案，是指從云端、經(jīng)由網(wǎng)絡(luò)、到邊緣、再到終端，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、傳輸、存儲(chǔ)的全過(guò)程。從底層硬件開(kāi)始，經(jīng)由基礎(chǔ)軟件和平臺(tái)軟件的中間層次，最后在應(yīng)用軟件環(huán)境中向客戶進(jìn)行總體呈現(xiàn)。

驅(qū)動(dòng)未來(lái)顛覆性創(chuàng)新的層面

英特爾的指數(shù)級(jí)創(chuàng)新在三個(gè)層面發(fā)生：智能連接、智能存儲(chǔ)、智能計(jì)算。

目前，英特爾10nm良品率大幅提升，2020年將推出一系列新品，7nm將在2021實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品首發(fā)并于022年提供完整的產(chǎn)品組合。

英特爾正在不斷加速推動(dòng)計(jì)算架構(gòu)的創(chuàng)新。全新的Xe架構(gòu)是一個(gè)非常靈活、擴(kuò)展性極強(qiáng)的統(tǒng)一架構(gòu)，針對(duì)性地劃分成多個(gè)微架構(gòu)。

它可用于幾乎所有計(jì)算、圖形領(lǐng)域，包括百億億次高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)與訓(xùn)練、云服務(wù)、多媒體編輯、工作站、游戲、輕薄筆記本、便攜設(shè)備等。

英特爾可以將在不同工藝節(jié)點(diǎn)上已經(jīng)測(cè)試好的小芯片chiplet形成更好的大規(guī)模封裝、3D堆疊，有兩種技術(shù)可以用——EMIB、FOVEROS。

未來(lái)計(jì)算的顛覆性效應(yīng)將會(huì)在三個(gè)維度發(fā)生，即計(jì)算方式、通信方式以及存儲(chǔ)方式。從新型計(jì)算的角度來(lái)看，量子計(jì)算、神經(jīng)擬態(tài)計(jì)算將是非常重要的兩種新型計(jì)算方式。

智能變革要重點(diǎn)解決的挑戰(zhàn)

①傳統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施已經(jīng)不能滿足智能化的新需求，很多企業(yè)需要從云到端實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)；

②應(yīng)用場(chǎng)景非常多元復(fù)雜，要推動(dòng)智能規(guī)�；瘧�(yīng)用，就需要根據(jù)需求制定不同的解決方案；

③生態(tài)還處于發(fā)展早期，只有生態(tài)高度協(xié)作才能帶來(lái)產(chǎn)業(yè)效益的最大化。

面對(duì)挑戰(zhàn)，真正需要的是全面的綜合實(shí)力。英特爾擁有構(gòu)建全面的產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力、解決方案創(chuàng)新力和生態(tài)構(gòu)建力的優(yōu)勢(shì)。