5月24日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc．在北京宣布推出基于10納米制程工藝打造的全新Qualcomm驍龍710移動平臺。驍龍710采用支持人工智能（AI）的高效架構(gòu)而設(shè)計，集成多核人工智能引擎（AI Engine），并具備神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力。驍龍710是全新驍龍700系列產(chǎn)品組合中的首款移動平臺，旨在通過為更廣泛的用戶帶來部分頂級特性，從而超越人們對目前高端移動體驗的期待。

Qualcomm Technologies， Inc．產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap表示：“驍龍710移動平臺是全新定義且極具意義的驍龍700系列中的首款產(chǎn)品，提供了一些過去僅在我們的頂級移動平臺中所支持的技術(shù)與特性。通過集成關(guān)鍵的AI功能和性能提升，驍龍710旨在把我們客戶的產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)闃O致的個人助手，提升關(guān)鍵的消費者日常體驗，比如，高端拍照特性將受益于終端側(cè)高速AI處理，而無需犧牲電池續(xù)航�！�

驍龍710移動平臺提供了全新的架構(gòu)，與驍龍600系列相比，旨在于以下方面實現(xiàn)顯著的性能提升：

AI：搭載多核人工智能引擎AI Engine，該全新平臺將使智能手機(jī)帶來拍攝與語音方面的用戶定制體驗，與驍龍660相比，在AI應(yīng)用中實現(xiàn)高達(dá)2倍的整體性能提升。利用AI功能，驍龍710可以支持輕松拍攝并分享情境感知的照片與視頻，個性化語音與語言模式，以實現(xiàn)更自然的交互。通過異構(gòu)計算，驍龍710移動平臺的全新增強架構(gòu)包括Qualcomm Hexagon DSP、Qualcomm Adreno視覺處理子系統(tǒng)和Qualcomm Kryo CPU，旨在通過協(xié)同工作，讓終端側(cè)AI應(yīng)用快速、直觀且高效地運行。

拍攝：全新的Qualcomm Spectra 250 ISP支持出色的弱光拍攝、降噪、快速自動對焦、穩(wěn)像、平滑變焦和實時背景虛化特效，為專業(yè)級品質(zhì)的照片和視頻拍攝帶來增強特性。Qualcomm Spectra 250 ISP旨在提供高達(dá)3200萬像素單ISP和2000萬像素雙ISP的超高分辨率。此外，驍龍710中的人工智能引擎AI Engine支持平滑、快速的視頻風(fēng)格轉(zhuǎn)換、深度人像模式和支持主動深度感測的人臉識別／解鎖功能。

顯示：驍龍710具備4K HDR播放功能，支持觀看HDR視頻和應(yīng)用——這也是在除了頂級驍龍800系列之外首次支持該功能。4K HDR播放功能的增加，為驍龍710帶來了更高的亮度、更寬的色域和色深，從而支持在最受歡迎的視頻流傳輸服務(wù)中，提升觀看4K HDR內(nèi)容的視覺質(zhì)量。

連接：驍龍710采用全新的驍龍X15 LTE調(diào)制解調(diào)器。這款Category 15 LTE調(diào)制解調(diào)器支持高達(dá)800 Mbps的下載速率。它為驍龍700系列帶來了一些最先進(jìn)的4G LTE技術(shù)，其中包括4x4 MIMO技術(shù)與許可輔助接入（Licensed－Assisted Access，LAA）。相較于不支持這些特性的終端，4x4 MIMO技術(shù)（最多可在2路聚合載波上支持）在信號強度較弱的條件下可提高下載速度達(dá)70％；而許可輔助接入可在擁擠場所支持更快的速度。

驍龍710還可提供一整套先進(jìn)的無線技術(shù)，包括前沿的Wi－Fi特性，藍(lán)牙5（Bluetooth 5），Qualcomm Broadcast Audio，以及Qualcomm TrueWireless Stereo Plus。Qualcomm TrueWireless Stereo Plus可支持無線聆聽體驗，在左右耳塞間無需線纜連接，即可提供增強的用戶體驗，包括支持雙耳機(jī)通話語音，并帶來更低時延以及更長的電池續(xù)航時間。

性能和功耗：該平臺的全新架構(gòu)旨在提供出色的能效、持久的電池續(xù)航和全面提升的用戶體驗。得益于Adreno 616視覺處理子系統(tǒng)架構(gòu)的增強特性，與驍龍660相比，搭載驍龍710的終端在游戲和播放4K HDR視頻時，可降低功耗達(dá)40％，在流傳輸視頻時，則可降低功耗達(dá)20％。此外，與驍龍660相比，基于ARM? Cortex?技術(shù)的全新Kryo 360架構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化，可支持高達(dá)20％的整體性能提升、高達(dá)25％的網(wǎng)頁瀏覽速度提升，以及高達(dá)15％的應(yīng)用啟動速度提升。

通過最新的Qualcomm? Quick Charge 4＋技術(shù)，用戶能在15分鐘內(nèi)充入高達(dá)50％的電量。

驍龍710移動平臺自即日起開始提供，搭載其的消費終端預(yù)計將在2018年第二季度面市。