亞洲政府推動(dòng)半導(dǎo)體大發(fā)展：芯片戰(zhàn)爭(zhēng)還在繼續(xù)
芝能智芯出品 近年來(lái)，亞洲各國(guó)政府在半導(dǎo)體領(lǐng)域的資金投入正以前所未有的速度增長(zhǎng)，從中國(guó)臺(tái)灣省的A+工業(yè)創(chuàng)新研發(fā)計(jì)劃到韓國(guó)的龍仁半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群，再到日本的Rapidus財(cái)團(tuán)，這些國(guó)家和地區(qū)都在加快其技術(shù)布局以搶占全球市場(chǎng)份額，印度和東南亞國(guó)家也通過(guò)吸引外資和培育人才推動(dòng)區(qū)域內(nèi)的芯片生態(tài)發(fā)展
DigiKey 第16屆年度DigiWish佳節(jié)獻(xiàn)禮活動(dòng)將于2024年12月1日開(kāi)啟
DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫(kù)存分銷(xiāo)商，提供種類(lèi)齊全的產(chǎn)品以供即時(shí)發(fā)貨。DigiKey 欣然宣布，將于 2024 年 12 月 1 日正式啟動(dòng)其第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)節(jié)活動(dòng)
EUV光刻機(jī)巨頭風(fēng)云爭(zhēng)奪戰(zhàn)
前言： 各大巨頭在未來(lái)仍將圍繞High-NA EUV設(shè)備展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)，爭(zhēng)相導(dǎo)入或宣布市場(chǎng)進(jìn)展，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)將迎來(lái)新一輪技術(shù)革新。 目前，英特爾、臺(tái)積電、三星、SK海力士等晶圓制造大廠已紛紛對(duì)High-NA EUV光刻機(jī)表現(xiàn)出強(qiáng)烈的關(guān)注與行動(dòng)
GT316L-16鍵電容式觸摸芯片-抗干擾，防水性強(qiáng)
GT316L是一款支持16通道電容式觸摸觸控芯片；適合多種形式的觸摸按鍵控制；具備高靈敏度、超強(qiáng)防水和抗干擾特性；高集成度搭載獨(dú)有的嵌入式GreenTouch3TM引擎，被廣泛應(yīng)用于智能門(mén)鎖、便攜式電子產(chǎn)品、多媒體設(shè)備、智能家電、及辦公設(shè)備中
2024年10家熱門(mén)的半導(dǎo)體初創(chuàng)公司
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自CRN 從Celestial AI到Untether AI，這些新興公司都想要挑戰(zhàn)英偉達(dá)在人工智能計(jì)算領(lǐng)域的老大位置。 盡管英偉達(dá)每個(gè)
三星Galaxy S25 Ultra多重曝光：不愧是安卓機(jī)皇！
文｜明美無(wú)限 隨著2024年的緩緩落幕，科技界的目光已經(jīng)聚焦于即將到來(lái)的新一代智能手機(jī)。其中，三星作為智能手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其下一代旗艦手機(jī)Galaxy S25 Ultra的傳聞更是掀起了廣泛討論。
RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊
工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)Wi-fi模組 - RF-WM-20CMB1模塊是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模塊，該模塊采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片設(shè)計(jì)，內(nèi)置高性能KM4 MCU，并包含多種外設(shè)：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等
尖端芯片設(shè)計(jì)：功率與熱管理如何兼顧
芝能智芯出品 算力AI芯片技術(shù)進(jìn)入先進(jìn)制程時(shí)代，單片集成和3D封裝成為解決高密度計(jì)算需求的重要途徑。然而，這一轉(zhuǎn)變伴隨著復(fù)雜的設(shè)計(jì)權(quán)衡，包括架構(gòu)規(guī)劃、熱管理、功率優(yōu)化以及工藝整合等多方面挑戰(zhàn)。 我們從核心問(wèn)題出發(fā)，深入剖析尖端芯片設(shè)計(jì)中面臨的關(guān)鍵技術(shù)壁壘，看看有哪些可能的解決路徑
面板級(jí)封裝FOPLP：下一個(gè)風(fēng)口
芝能智芯出品 扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）正在成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新寵。憑借其在成本效率、可擴(kuò)展性以及高密度集成方面的潛力，F(xiàn)OPLP 從傳統(tǒng)的消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)逐步擴(kuò)展，試圖挑戰(zhàn)現(xiàn)有技術(shù)的主導(dǎo)地位，F(xiàn)OPLP 在大規(guī)模應(yīng)用中仍面臨材料兼容性、設(shè)備投資和標(biāo)準(zhǔn)化不足等問(wèn)題
凈賺超90億！立訊精密，繼續(xù)擴(kuò)張
最近，市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入“震蕩”模式。 在這種背景下，立訊精密的表現(xiàn)卻讓市場(chǎng)失望。截至11月26日收盤(pán)，立訊精密股價(jià)報(bào)收37.16元/股，總市值為2687億。從10月8日的階段性高
英偉達(dá)還是脊梁骨，火力近達(dá)峰
英偉達(dá) (NVDA.O)北京時(shí)間11月21日凌晨，美股盤(pán)后發(fā)布 2025財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)（截至 2024年10月），具體內(nèi)容如下：1、整體業(yè)績(jī)：收入繼續(xù)增長(zhǎng)，毛利率階段性承壓。本季度英偉達(dá)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收350.8億美元，同比增長(zhǎng)93.6%，好于彭博一致預(yù)期（332億美元）
營(yíng)收翻倍股價(jià)暴跌，英偉達(dá)Q3到底輸在哪？
作者｜Cora Xu，編輯｜Evan“生成式AI的下一步，藏在英偉達(dá)的財(cái)報(bào)里�！�2024年是屬于英偉達(dá)的一年。自1993年成立，英偉達(dá)花了30年時(shí)間才站到了萬(wàn)億俱樂(lè)部的門(mén)口。2024年，在大模型的東風(fēng)
4輪融資簽訂4次對(duì)賭協(xié)議，弘景光電憑借車(chē)載攝像頭要上市了
前言： 根據(jù)官方公開(kāi)資料，弘景光電于2022年10月向相關(guān)監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了上市輔導(dǎo)備案文件，2023年6月向深圳證券交易所提交了創(chuàng)業(yè)板上市申請(qǐng)，并在對(duì)審核問(wèn)詢作出回應(yīng)后，公司已順利通過(guò)上市審核。 作
1300架訂單也白搭，美航拒絕簽訂適航證？
霸道、自私，這兩個(gè)詞在美歐身上得到充足的體現(xiàn)！ 國(guó)產(chǎn)C919問(wèn)世之后，雖然波音和空客公司發(fā)來(lái)賀電，但美歐航管局堅(jiān)持拒絕簽訂適航證。 很顯然，過(guò)去長(zhǎng)達(dá)幾十年時(shí)間，全球民航市場(chǎng)被美歐壟斷，占盡便宜的他們，可不想C919將這塊“蛋糕”分走
五家芯片巨頭，研發(fā)投入大PK
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 英偉達(dá)的研發(fā)預(yù)算幾乎是AMD的兩倍，而英特爾的支出卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)這兩家公司。 硬件制造商的競(jìng)爭(zhēng)力通常由其研發(fā)支出來(lái)衡量。然而，對(duì)各大科技巨頭近期財(cái)務(wù)報(bào)告的分析表明，更高的研發(fā)支出并不一定能保證成功
中國(guó)版英偉達(dá)摩爾線程啟動(dòng)IPO , 250億估值是真金還是注水?
文|寧成缺來(lái)源|博望財(cái)經(jīng)國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)域再傳喜訊，又一家實(shí)力企業(yè)準(zhǔn)備沖刺IPO了！這次的主角是摩爾線程，一個(gè)被業(yè)界稱(chēng)為“中國(guó)版英偉達(dá)”的獨(dú)角獸，其市場(chǎng)估值已經(jīng)超過(guò)了250億元，如今正大步邁向A股上市之路
半導(dǎo)體廠商TOP10 , 輝煌與頹廢
在半導(dǎo)體行業(yè)這個(gè)充滿變數(shù)和競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)域，每一季度的業(yè)績(jī)報(bào)告都如同行業(yè)的晴雨表，反映著各廠商的興衰沉浮。隨著各大半導(dǎo)體公司陸續(xù)公布最新季度業(yè)績(jī)表現(xiàn)，萬(wàn)眾的焦點(diǎn)落在英偉達(dá)身上。今日，這一謎題，得以揭曉。01
韓國(guó)芯片廠商，考慮減產(chǎn)LPDDR4
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自digitiems 預(yù)計(jì)LPDDR4 未來(lái)兩個(gè)季度單季跌幅可能超過(guò)10%。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，韓國(guó)內(nèi)存供應(yīng)商有意推廣LPDDR5作為主流規(guī)格，這將導(dǎo)致LPDDR4和LPDDR4X芯片產(chǎn)量減少
臺(tái)積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)
本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合 臺(tái)積電表示，先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)正按路線圖推進(jìn)，未來(lái)幾年基本保持不變。 近日，臺(tái)積電在其歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)論壇上宣布，計(jì)劃在2025年末開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，A16（1.6nm級(jí)）工藝則預(yù)計(jì)在2026年末投產(chǎn)
SS6343M-16V/2A三相直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片方案
SS6343M是率能推出的一款三通道半橋驅(qū)動(dòng)器，用于驅(qū)動(dòng)直流無(wú)刷電機(jī)；該芯片具有輸出電流大、導(dǎo)通內(nèi)阻低、輸入內(nèi)壓高、超小型封裝、性能卓越，芯片性價(jià)比高等優(yōu)勢(shì)；其軟硬件完全可PIN TO PIN兼容替代MP6543和STSPIN233
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