侵權(quán)投訴
當(dāng)前位置:

新聞

EDM

蘋果A19,對(duì)比高通驍龍8Elite、麒麟9020,差距有多大?

目前蘋果、安卓、鴻蒙這種類型手機(jī)中,最頂級(jí)的三顆芯片,分別是蘋果的A19/A19 Pro、高通的驍龍8Elite、華為海思的麒麟9020。 當(dāng)然,蘋果由于發(fā)布最早,屬于最領(lǐng)先的一代,而高通驍龍8Eli

工藝/制造 | 2025-09-13 22:18 評(píng)論

曾IPO折戟的東莞電子大廠,22億“嫁入”江蘇芯片豪門!

維科網(wǎng)電子9月12日消息,江蘇功率半導(dǎo)體龍頭揚(yáng)杰科技9月11日晚宣布,擬支付現(xiàn)金購(gòu)買東莞市貝特電子科技股份有限公司100%股權(quán),整體轉(zhuǎn)讓價(jià)格為22.18億元。 本次交易完成后,貝特電子將成為揚(yáng)杰科技的

其它 | 2025-09-12 17:38 評(píng)論

24位96kHz高精度ADC芯片CJC5357B

在多媒體音頻系統(tǒng)、專業(yè)錄音設(shè)備、消費(fèi)電子等領(lǐng)域,高精度、低功耗的音頻模數(shù)轉(zhuǎn)換器體現(xiàn)產(chǎn)品性能,由工采網(wǎng)代理的CJC5357B正是一款針對(duì)此類應(yīng)用需求而設(shè)計(jì)的高性能立體聲ADC芯片,芯片采用增強(qiáng)型雙位Δ-

工藝/制造 | 2025-09-12 17:31 評(píng)論

“寒王”漲跌不重要,重要的是中國(guó)芯預(yù)期變了!

改變游戲規(guī)則 撰文/?陳鄧新 編輯/?李覲麟 排版/?Annalee 芯片賽道,可謂人聲鼎沸。 近來(lái),寒武紀(jì)站上了風(fēng)口浪尖:由于股價(jià)一度超越茅臺(tái),加冕成為資本市場(chǎng)的“寒王”,隨之而來(lái)則是暴跌,又招致非

工藝/制造 | 2025-09-12 13:58 評(píng)論

寒武紀(jì),5000億市值與50億營(yíng)收背后的國(guó)產(chǎn)AI芯片博弈

作者/質(zhì)子 編輯/嘉嘉 AI芯片燒錢有多貴?連財(cái)大氣粗的Open AI都燒不起了。 日前《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道稱:OpenAI擬與美國(guó)半導(dǎo)體巨頭博通啟動(dòng)自研AI芯片量產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)對(duì)英偉達(dá)芯片的定制化替代,相關(guān)

工藝/制造 | 2025-09-12 13:58 評(píng)論

徐直軍卸任華為旗下海思半導(dǎo)體董事長(zhǎng)

維科網(wǎng)電子9月11日消息,據(jù)天眼查工商信息顯示,近日深圳市海思半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更,徐直軍卸任法定代表人、董事長(zhǎng),由高戟接任。 高戟作為接任者,具有深厚的技術(shù)背景和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。此前其曾擔(dān)任華為20

山景DU561芯片-32位高性能音頻DSP處理芯片

山景DU561芯片是一款高性能32位DSP音頻處理芯片,采用LQFP48封裝,集成了先進(jìn)的音頻處理算法和豐富的接口,能實(shí)現(xiàn)對(duì)音頻信號(hào)的濾波、增強(qiáng)、降噪、混響、變調(diào)等處理,能夠?yàn)楦黝愐纛l產(chǎn)品提供專業(yè)級(jí)的

工藝/制造 | 2025-09-11 17:22 評(píng)論

±0.1℃/±0.5℃精度、16bitADC、超低功耗的數(shù)字溫度傳感芯片

工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)數(shù)字溫度傳感芯片?-?MTS4是一款數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片。較高測(cè)溫精度±0.1℃,用戶無(wú)需進(jìn)行校準(zhǔn)。溫度芯片感溫原理基于 CMOS 半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系,經(jīng)過(guò)小

| 2025-09-11 14:21 評(píng)論

ASML領(lǐng)投Mistral AI:從光刻機(jī)到大模型,歐洲AI制高點(diǎn)在哪里?

“?AI會(huì)像當(dāng)年原子彈一樣成為兵家必爭(zhēng)之地嗎? ” 作者 | 王子 出品 | 極新 靠ASML光刻機(jī)賺錢的AI大廠們這兩年掙的盆滿缽滿,如今這位“AI軍火商”也要上桌了。 9月9日,ASML宣布領(lǐng)投法

工藝/制造 | 2025-09-11 13:44 評(píng)論

研華 MIC-743邊緣AI新品首發(fā) 基于英偉達(dá)Thor平臺(tái)提供強(qiáng)勁算力

近日,研華科技重磅推出基于NVIDIA Jetson Thor平臺(tái)的邊緣AI新品?MIC-743,這款突破性產(chǎn)品以高達(dá)2070 FP4 TOPS的AI算力重新定義邊緣計(jì)算性能邊界,其緊湊型設(shè)計(jì)與工業(yè)級(jí)

其它 | 2025-09-11 10:44 評(píng)論

蘋果 : iPhone“小打小鬧”撐場(chǎng)面,AI大招還得憋?

自 2020 年起,蘋果在 iPhone 產(chǎn)品策略上形成了固定節(jié)奏:每年同步推出兩款入門級(jí)機(jī)型與兩款高端機(jī)型,以此覆蓋不同消費(fèi)需求區(qū)間。 在機(jī)型尺寸的探索上,蘋果曾為滿足小屏用戶偏好做出嘗試 ——于i

工藝/制造 | 2025-09-11 10:28 評(píng)論

英偉達(dá):Rubin CPX登場(chǎng)!要和博通ASIC“掰掰手腕”

在最近博通帶著ASIC高歌猛進(jìn)的情況下,英偉達(dá)為首的GPU陣營(yíng)明顯是遇到了挑戰(zhàn)。博通的股價(jià)在財(cái)報(bào)發(fā)布的當(dāng)天上漲將近10%,而英偉達(dá)和AMD分別下跌了3%和6%。 尤其是博通第四個(gè)客戶的百億訂單,直接給

工藝/制造 | 2025-09-11 10:10 評(píng)論

深度丨日本功率半導(dǎo)體,疲態(tài)盡顯?

前言: 當(dāng)JS Foundry的新潟工廠停止運(yùn)轉(zhuǎn),當(dāng)瑞薩的SiC團(tuán)隊(duì)解散,當(dāng)羅姆的員工面臨自愿裁員,日本功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷前所未有的[寒冬]。? 這場(chǎng)寒冬,既是技術(shù)迭代與市場(chǎng)變化的必然結(jié)果,也是產(chǎn)業(yè)

工藝/制造 | 2025-09-11 10:03 評(píng)論

800億美元先進(jìn)封裝藍(lán)海,中國(guó)三巨頭誰(shuí)先破臺(tái)積電網(wǎng)?

當(dāng)摩爾定律逼近物理極限,先進(jìn)封裝技術(shù)正成為全球半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)的新焦點(diǎn),中國(guó)的封裝三巨頭也在這一浪潮中尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)。 隨著晶體管尺寸縮小至2納米以下,逐步逼近分子甚至原子級(jí)別,先進(jìn)制程的工藝邊際成本大幅增

iPhone 17加量不加價(jià),這次誰(shuí)來(lái)打敗蘋果的iPhone 17

“科技界的春晚”又一次遭受冷遇。據(jù)郭靜的互聯(lián)網(wǎng)圈觀察,熬夜看蘋果2025年秋季新品發(fā)布會(huì)的人越來(lái)越少,而在朋友圈中也越來(lái)越少看到用戶討論與“iPhone 17”相關(guān)的內(nèi)容,甚至包括一些科技媒體/自媒體

工藝/制造 | 2025-09-11 09:32 評(píng)論

總投資35億!重慶首個(gè)8英寸MEMS芯片項(xiàng)目正式投產(chǎn)!

維科網(wǎng)電子9月10日消息,奧松半導(dǎo)體 ?8英寸 MEMS 特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目于2025年9月9日正式通線投產(chǎn)。 據(jù)悉,這一項(xiàng)目總投資高達(dá)35億元,其集研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及終端應(yīng)用于一體

觸摸感應(yīng)方案_抗干擾強(qiáng)16鍵觸摸芯片-GT316L

GT316L是韓國(guó)GreenChip推出的一款16通道電容式觸摸芯片,具備低功耗、強(qiáng)大的防水與抗干擾性能,且支持多種通信協(xié)議和靈活配置;在抗EMC、EMI、硬件變化、電壓干擾、溫度漂移和濕度漂移等方面

工藝/制造 | 2025-09-10 16:44 評(píng)論

成都這家國(guó)產(chǎn)ADC芯片企業(yè),再獲億元級(jí)大單!

繼9月2日成都華微官宣其成功研發(fā)了HWD12B40GA4型 高速高精度射頻直采ADC芯片后,該公司今日又迎來(lái)一大喜訊。 維科網(wǎng)電子9月9日消息,成都華微發(fā)布公告,披露了其與某國(guó)有客戶達(dá)成了高速高精度A

其它 | 2025-09-10 16:38 評(píng)論

一款低功耗、高質(zhì)量的單聲道橋接音頻功率放大器

單聲道橋接音頻功率放大器通過(guò)合并兩個(gè)聲道輸出信號(hào)實(shí)現(xiàn)功率倍增,其核心原理是利用兩個(gè)聲道反向驅(qū)動(dòng)負(fù)載(如揚(yáng)聲器),使電壓疊加后功率提升。 單聲道橋接模式下,功放將兩個(gè)獨(dú)立聲道的輸出信號(hào)進(jìn)行反相處理后疊加

工藝/制造 | 2025-09-10 15:25 評(píng)論

博通AI芯片營(yíng)收強(qiáng)勁,定制芯片撕開英偉達(dá)的算力護(hù)城河

文/楊劍勇 自2022年11月OpenAI推出ChatGPT后,將人工智能發(fā)展推向一個(gè)新高度,行業(yè)也隨之進(jìn)入生成式AI時(shí)代。其中,英偉達(dá)是這一重大科技的核心,科技巨頭們?yōu)榱颂嵘鼳I大模型競(jìng)爭(zhēng)力,競(jìng)相搶

工藝/制造 | 2025-09-10 15:07 評(píng)論
上一頁(yè)   1  2 3 4 5 6 7 ... 1848   下一頁(yè)

資訊訂閱

粵公網(wǎng)安備 44030502002758號(hào)