TEL亮相SEMICON China 2025，發(fā)揮企業(yè)“DNA”優(yōu)勢(shì)，扎根中國(guó)市場(chǎng)

3月26日—28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2025在上海隆重舉辦。展會(huì)期間，全球知名半導(dǎo)體制造設(shè)備商TOKYO ELECTRON（簡(jiǎn)稱TEL）于27日舉行媒體交流會(huì)，TEL

液位和水分含量測(cè)量利器-高精度數(shù)字電容傳感芯片MDC02

傳統(tǒng)液位測(cè)量、開關(guān)控制和水分含量測(cè)量方法結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)復(fù)雜、裝置困難，功能局限、抗干擾弱很難設(shè)計(jì)出完美的方案；敏源傳感推出兩通道電容傳感芯片MDC02，精度高、調(diào)理范圍寬、數(shù)字化輸出、功耗低、電路簡(jiǎn)單、裝置簡(jiǎn)便，可基于其設(shè)計(jì)出能解決行業(yè)頑疾和痛點(diǎn)的解決方案

【深度】剛撓結(jié)合電路板行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不斷完善 在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛

剛撓結(jié)合電路板兼具撓性電路板以及剛性電路板的優(yōu)良特性，未來其行業(yè)發(fā)展速度將不斷加快。 剛撓結(jié)合電路板，指由剛性基板和柔性基板相結(jié)合制成的多層電路板。剛撓結(jié)合電路板具備信號(hào)傳輸穩(wěn)定、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)、耐用性好、可提升空間利用率等特點(diǎn)，在眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛

詳解IGBT晶圓在伺服馬達(dá)領(lǐng)域的應(yīng)用

X-in-1電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中，如何設(shè)計(jì)ACU？

芝能智芯出品 新能源汽車行業(yè)中成本要求越來越高，X-in-1電驅(qū)動(dòng)總成的集成度不斷提升，提高功率密度、降低成本并優(yōu)化系統(tǒng)效率。 英特爾與Silicon Mobility合作開發(fā)的X-in-1動(dòng)力域控制器（Powertrain Domain Controller

AirPods Pro3深度曝光：蘋果如何重新定義無線耳機(jī)？

當(dāng)耳機(jī)不再只是耳機(jī)，而化身私人健康管家與AR助手，可穿戴設(shè)備的邊界正在被徹底打破。根據(jù)最新供應(yīng)鏈消息與專利分析，蘋果計(jì)劃于2025年秋季發(fā)布的AirPods Pro3，或?qū)⑼ㄟ^三大革命性升級(jí)，開啟智能穿戴設(shè)備的全新紀(jì)元

比張一鳴身家漲幅還快，陳天石財(cái)富有泡沫嗎？

雷達(dá)財(cái)經(jīng)出品 文|孟帥 編|深海 隨著最新一期《胡潤(rùn)全球富豪榜》的揭曉，外界得以一窺來自世界各地的富豪們的財(cái)富變遷。 3月27日，《2025胡潤(rùn)全球富豪榜》正式發(fā)布，身為寒武紀(jì)創(chuàng)始人

端到端+VLA將成為2025智駕競(jìng)爭(zhēng)的核心？

前言：2025年，智能駕駛領(lǐng)域正站在變革的十字路口，端到端（E2E）技術(shù)與視覺語言動(dòng)作模型（VLA）的融合，已然成為重塑行業(yè)格局的關(guān)鍵力量，吸引著車企、科技公司與資本市場(chǎng)的高度關(guān)注。 作者 

存儲(chǔ)巨頭正推進(jìn)SOCAMM模塊，距離爆火還差一把火？

前言：AI技術(shù)的發(fā)展正引領(lǐng)著計(jì)算領(lǐng)域的范式變革，而內(nèi)存技術(shù)則成為這一變革的關(guān)鍵所在。 HBM與LPDDR內(nèi)存解決方案，對(duì)于釋放GPU的計(jì)算潛能起到了至關(guān)重要的作用。 作者 | 方文三圖片

全球手機(jī)芯片市場(chǎng)：中國(guó)企業(yè)占51%，其中紫光展銳14%，海思3%

目前全球手機(jī)芯片廠商，其實(shí)并沒有多少家，主要就是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、三星、紫光展銳、華為這么幾家，占到了99%以上的份額，其它的幾乎可以忽略。 那么這些企業(yè)的市場(chǎng)份額，又是什么樣的呢？近日，Co

MCU沒有退路：要么上車，要么出局

當(dāng)前，全球MCU市場(chǎng)正經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的結(jié)構(gòu)性調(diào)整。國(guó)際頭部廠商與本土企業(yè)之間的命運(yùn)分化，折射出產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值重構(gòu)的殘酷現(xiàn)實(shí)。瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體等傳統(tǒng)巨頭在2024年集體陷入營(yíng)收下滑的困境：瑞薩電子宣布裁員5%，意法半導(dǎo)體凈利潤(rùn)暴跌63%，裁員3000人

半導(dǎo)體并購(gòu)，風(fēng)起！

2024 年，政策的 “東風(fēng)” 勁吹，“國(guó)九條”“科創(chuàng)板八條”“并購(gòu)六條” 等一系列政策 重磅落地，瞬間點(diǎn)燃了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)引擎

中國(guó)購(gòu)買下滑24%？日美歐芯片設(shè)備廠，要過苦日子了

這幾年，因?yàn)橥獠恳蛩氐拇碳�，中�?guó)一直在瘋狂的造芯。 而造芯需要大量的設(shè)備，所以這幾年，中國(guó)一直持續(xù)的從國(guó)外大量進(jìn)口芯片設(shè)備，比如光刻機(jī)、離子注入機(jī)、清洗機(jī)等等。 數(shù)據(jù)顯示，2024年中國(guó)市場(chǎng)的芯片設(shè)備規(guī)模高達(dá)500億美元，其中80%以上從海外進(jìn)口

群芯微光耦-賦能新能源汽車三電系統(tǒng)效能

在全球能源轉(zhuǎn)型與“雙碳”目標(biāo)的驅(qū)動(dòng)下，新能源汽車正以驚人的速度替代傳統(tǒng)燃油車；動(dòng)力電池系統(tǒng)、電控單元及整車安全架構(gòu)作為三電系統(tǒng)的“安全衛(wèi)士”成為關(guān)鍵，群

連續(xù)6年上榜！安謀科技再獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”

日前，2025國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shanghai）在上海舉行。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的領(lǐng)軍企業(yè)，安謀科技（中國(guó)）有限公司（簡(jiǎn)稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會(huì)。

TE Connectivity調(diào)研揭示：不同國(guó)家人工智能時(shí)代的到來不一致

中國(guó)企業(yè)不買，日本芯片設(shè)備，連續(xù)2個(gè)月下滑

眾所周知，制造芯片，是需要大量的芯片設(shè)備的，比如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備等等。 而這些半導(dǎo)體設(shè)備，幾乎都被美國(guó)、日本、荷蘭壟斷，這三個(gè)國(guó)家占了全球90%以上的份額。 其中美國(guó)大約在45%左右，日本占30%左右，荷蘭在15%左右

HBM4大戰(zhàn)

前言：AI數(shù)據(jù)中心所需的HBM和大容量eSSD等高附加值尖端內(nèi)存產(chǎn)品的需求預(yù)計(jì)明年將持續(xù)強(qiáng)勁。 該產(chǎn)品也是三星電子、SK海力士等國(guó)內(nèi)企業(yè)主導(dǎo)的市場(chǎng)。在這種形勢(shì)下，HBM成為了一個(gè)重要的突破口，這也是三大巨頭加大在這方面投入的原因之一

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備，再進(jìn)一步

格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2025，以創(chuàng)新方案引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)

3月26日-28日,全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心進(jìn)行。作為半導(dǎo)體智能制造工業(yè)軟件和工業(yè)AI領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),格創(chuàng)東智以“AI激活軟硬融合,解鎖世界‘芯’格局”為主題