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智能穿戴設備也是手機之外,高通正在全力布局的領域。

此前,青記曾分析,智能手機普及和隨之帶來的移動互聯(lián)網紅利之后,所有的全球巨頭都在尋找下一代顛覆手機的終端設備,通過內容和硬件的融合來尋找創(chuàng)新機遇。

對于高通這樣的芯片巨頭來說,也需要尋找手機之外的芯片應用場景,比如汽車、智能穿戴設備、工業(yè)互聯(lián)網等領域。

對于青島來說,無論是新能源汽車還是以歌爾為班底的虛擬現實產業(yè),抑或是數字青島和世界工業(yè)互聯(lián)網之都的全面發(fā)力,都為高通提供最廣闊的應用場景。

首先在虛擬現實領域,字節(jié)跳動收購歌爾集團旗下的小鳥看看后,青島已經打造5年的虛擬現實創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)生態(tài)依然存在,而且未來在字節(jié)跳動的內容優(yōu)勢加持下,小鳥看看很有可能會迎來更大的發(fā)展。

除了C端市場,AR頭顯裝置在智能工廠中也已經成為現實。

在未來的智能工廠中,5G的超大帶寬能夠支持眾多AR頭顯裝置,高可靠低時延特性將能夠支持工業(yè)機器人的遠程操作,海量的傳感設備也能接入到5G網絡中來。

高通也看到了可穿戴領域的市場前景。

2021年7月20日,高通宣布了全新的“高通可穿戴設備生態(tài)系統(tǒng)加速器計劃”,包括歌爾、Arm、步步高、Fossil、OPPO、Verizon、沃達豐和斑馬技術在內的超過60家可穿戴設備行業(yè)領先企業(yè)將參與該計劃。

總上來看,智能穿戴產業(yè)集群依然是青島可以押寶的方向。

在汽車芯片領域,高通于當地時間周一剛剛表示,將為雷諾新款電動汽車的數字儀表盤提供一款重要的計算芯片。今年早些時候,高通宣布與通用汽車(GM．US)達成協(xié)議,通用汽車將在之后生產的汽車中使用高通提供的芯片。

在中國市場,高通驍龍數字座艙平臺成為理想、小鵬、吉利、領克、Wey 等熱門汽車品牌新車標配,極大地提升了這些車型的數字化水平。

同時,高通目前還推出了第四代數字座艙平臺和驍龍 Ride 自動駕駛平臺,通過引入 5nm SoC(座艙)、AI 加速器、GPU 等方式,來為數字座艙和自動駕駛系統(tǒng)提供強勁的算力支持。

在工業(yè)互聯(lián)網領域,高通公司中國區(qū)董事長孟樸在8月23日舉行的2021智博會制造業(yè)數字化轉型高峰論壇上演講中表示,5G在2035年之前會給全球范圍內帶來13．1萬億美元的經濟產出,其中近40%是來自制造業(yè)、交通、物流以及能源等行業(yè),也就是通常我們所說的垂直行業(yè)或者工業(yè)互聯(lián)網的應用。

5G毫米波在工業(yè)互聯(lián)網中的典型應用場景包括:工業(yè)機器人、AR/VR監(jiān)控和培訓以及遠程控制系統(tǒng)等。

很重要的一點,5G能夠很好地提供終端側處理和感應架構,為自動化機械的計算機視覺(CV)和人工智能(AI)系統(tǒng)提供支持。

對于青島的產業(yè)布局來說,高通顯然是一個理想的選擇。

高通和重慶的合作可以提供一個樣板。

2016年2月,美國高通與中科創(chuàng)達成立的合資企業(yè)——重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術有限公司在重慶仙桃數據谷落戶。

2017年10月10日,重慶市渝北區(qū)人民政府、高通(中國)控股有限公司和中科創(chuàng)達軟件股份有限公司共同簽署合作備忘錄,攜手成立美國高通智能網聯(lián)汽車協(xié)同創(chuàng)新實驗室。該實驗室是重慶智能汽車協(xié)同創(chuàng)新研究院中首個落地項目。

高通的落地,為重慶帶來了一個形成“硬件與軟件混搭,開發(fā)與應用協(xié)作”的產業(yè)鏈條。

在渝北區(qū)仙桃國際大數據谷,全球最大軟件及服務提供商美國微軟公司、全球最大微處理器IP提供商ARM、全球移動計算領導者美國高通、亞洲最大跨境支付清算平臺錢寶公司……近百家電子信息、物聯(lián)網、大數據等國內外知名企業(yè)落戶于此。

萬物互聯(lián)的數字時代,青島不能再錯過任何機會了。