京東方、富士康之外,青島芯片產(chǎn)業(yè)布局又有了新目標。

據(jù)媒體報道,9月4日下午,前去參加2021服貿(mào)會“青島日”暨招商引資推介會的青島市長趙豪志一行,到2021年中國國際服務貿(mào)易交易會青島館、山東館、上海館、香港館及卡奧斯展臺、京東方展臺、高通展臺等進行參觀。

卡奧斯是青島打造世界工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)之都的重要載體,京東方則剛剛發(fā)布公告,將在青島西海岸新區(qū)投資建設全球最大的移動顯示模組單體工廠,兩者跟青島產(chǎn)業(yè)發(fā)展都有著密切關聯(lián)。

了解了這一層背景,參觀高通站臺顯然有著特殊的意義。

高通是全球移動通信、消費電子領域的龍頭企業(yè)之一,此前最重要的標簽是“全球最大的手機芯片供應商”。

而手機之外,高通正在將自己的無線連接技術和產(chǎn)品向汽車、可穿戴、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)延伸。

這恰恰是青島實體產(chǎn)業(yè)布局的重點。

對青島產(chǎn)業(yè)布局和發(fā)展來說,高通是補齊新一代信息技術產(chǎn)業(yè)重要拼圖的理想選擇。

高通此前已經(jīng)在青島設立聯(lián)合創(chuàng)新中心,現(xiàn)在來看,這種合作還可以更深入一些。

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高通的核心關鍵詞有3個:驍龍芯片、5G、技術許可。

從1G、2G、3G、4G走到5G的今天,在每一個轉換的過程中,高通一直在參與從全球的標準制定、產(chǎn)業(yè)鏈的建設和推動。

過去幾年在推動5G的過程中,高通持續(xù)的和中國產(chǎn)業(yè)緊密合作。

在5G還沒有商用的2018年,高通就在北京和中國的一些主要合作伙伴一起合作,發(fā)起“5G領航計劃”。

除了5G,高通在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的投資幾乎覆蓋了全產(chǎn)業(yè)鏈。

自2003年起,高通創(chuàng)投一直在中國進行風險投資。如今,在中國投資的企業(yè)已經(jīng)超過60家。

在一次集微半導體峰會上,美國高通公司中國區(qū)董事長孟樸詳細介紹了高通公司不斷布局中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全過程。

首先是參與前段的晶圓生產(chǎn)。高通與中芯國際有十多年的合作關系,幫助中芯國際將28納米的生產(chǎn)線進入投產(chǎn),實現(xiàn)28納米芯片的商業(yè)化制造。并與中芯國際、華為等一起投資成立了中芯國際集成電路新技術研發(fā)公司。

其次是參與中段生產(chǎn)。2015年9月份,高通和國家大基金、中芯國際共同投資2．8億美元用于中芯國際和江陰長電的合資中段廠“中芯長電”,先后實現(xiàn)了28納米、14納米硅片凸塊加工量產(chǎn),使其成為中國大陸境內第一個采用10納米生產(chǎn)工藝的半導體廠家。

最后,是參與后段晶圓生產(chǎn)測試。2016年在上海成立了高通通訊技術(上海)有限公司,首次涉足半導體制造測試業(yè)務。

近幾年,全球手機增速放緩,高通開始意識到這個問題。

因此,高通在芯片領域的動作越來越多,將自己的芯片產(chǎn)線布局到物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領域。

在中國市場,高通先后在北京、上海、深圳、西安設立分公司,在北京和上海設立研發(fā)中心,在深圳設立其全球首個創(chuàng)新中心,并在南京、重慶、青島、南昌和杭州成立了聯(lián)合創(chuàng)新中心。

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青島被納入高通的合作版圖,首先來自于企業(yè)層面的合作,很大程度也可以說是高通與歌爾在虛擬現(xiàn)實硬件制造領域的合作。

2016年3月,歌爾與美國高通公司簽署《合作協(xié)議》,就智能硬件芯片、ASIC軟件開發(fā)、多芯片模塊等方面達成了長期戰(zhàn)略合作意向。

協(xié)議提到,同高通公司合作進行ASIC軟件開發(fā),有助于公司在底層軟件協(xié)議基礎上進行軟件再開發(fā),建立虛擬現(xiàn)實硬件、軟件系統(tǒng)集成解決方案,為客戶提供基于高通驍龍820芯片的移動虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品,有助于鞏固公司在全球虛擬現(xiàn)實硬件制造領域的領先地位,并在移動虛擬現(xiàn)實一體機方面形成新的競爭優(yōu)勢。

在2016年德國IFA展、2017年MWC世界移動通訊大會上,高通與歌爾聯(lián)合發(fā)布了分別基于驍龍820、835芯片的VR一體機參考設計平臺VR820與VR835。

2017年10月的高通4G/5G峰會上,高通宣布其在此前推出的虛擬現(xiàn)實(VR)頭顯加速器計劃新增兩個合作伙伴:歌爾股份有限公司(以下簡稱“歌爾”)與唯見科技(VR Seen)。

其中,歌爾作為全球先進的VR頭顯OEM/ODM廠商,將為客戶提供VR頭顯硬件設計、制造及交付服務,在該計劃中充當VR SDK軟件服務商的角色。

2017年12月14日,歌爾和高通的合作更進一步,加上由嶗山區(qū)人民政府,三方簽約,共同打造青島芯谷?美國高通?歌爾聯(lián)合創(chuàng)新中心。

根據(jù)公開信息,該聯(lián)合創(chuàng)新中心包括展示中心、創(chuàng)新實驗室兩部分。

其中,展示中心主要是高通在智能音頻、VR/AR、智能穿戴以及物聯(lián)網(wǎng)等領域所打造的產(chǎn)品和解決方案,幫助參觀者了解全球物聯(lián)網(wǎng)領域前沿技術及應用場景與案例。

創(chuàng)新實驗室配備面向無線耳機、VR/AR及物聯(lián)網(wǎng)等領域的先進測試設備,依托Qualcomm全球領先的技術、歌爾強大的研發(fā)實力和產(chǎn)業(yè)基礎,為符合條件的雙創(chuàng)企業(yè)提供技術評估、初期研發(fā)指導及實驗性測試和系統(tǒng)兼容性測試。

可以理解成是一個基于高通芯片的虛擬現(xiàn)實硬件設計平臺,或者一個基于高通芯片的虛擬現(xiàn)實硬件解決方案服務商。

其作用可能跟手機領域的聯(lián)發(fā)科差不多。

相當于,其他虛擬現(xiàn)實硬件制造創(chuàng)業(yè)者,其應用場景和方向不一樣,但底層技術邏輯都是高通提供的芯片解決方案,大大降低了虛擬現(xiàn)實硬件領域的創(chuàng)業(yè)門檻。