Windows陣營也在集體轉(zhuǎn)身。

Mac Pro 的命運(yùn)，終于要塵埃落定了。

根據(jù)彭博社 Mark Gurman 最新的報道，蘋果已經(jīng)基本放棄了這條產(chǎn)品線，原計劃為它準(zhǔn)備的 M4 Ultra 芯片被取消，新款 Mac Pro 也隨之?dāng)R淺，蘋果內(nèi)部甚至已經(jīng)將它視為「低優(yōu)先級」項(xiàng)目。

過去那臺象征著極致專業(yè)能力的塔式工作站，正悄悄退出蘋果的核心視野。但這不是一次戲劇性轉(zhuǎn)折，而更像是長期權(quán)衡后的結(jié)果。Mac Pro 自 2019 年更新形態(tài)以來，一直沒能在 Apple Silicon 時代找到新的定位，顯而易見地正在被體積更小、集成度更高的 Mac Studio 產(chǎn)品線所取代。

但真正值得在意的，其實(shí)不是蘋果對 Mac Pro 的態(tài)度本身，而是它背后透露出的一個更大的行業(yè)風(fēng)向：傳統(tǒng)意義上的「工作站」，正在被重新定義。

Mac Pro，圖片來源：蘋果

尤其當(dāng)一顆 SoC（系統(tǒng)級芯片）變得足夠強(qiáng)、足夠全能，傳統(tǒng)塔式 PC 的存在理由就開始松動。今年 3 月，發(fā)布了搭載 M4 Max 和 M3 Ultra 的最新款 Mac Studio，甚至可以在本地運(yùn)行超過 6000 億參數(shù)的大模型（DeepSeek R1 的最大參數(shù)量為 6710 億）。

與此同時，今年 Windows PC 行業(yè)最激進(jìn)的改變同樣來自高集成的 SoC。AMD 在年初 CES 2025 上發(fā)布的 Ryzen AI Max+ 395 就是一個典型樣本：16 核 Zen5 CPU、可與中端獨(dú)顯硬剛的 RDNA3+ GPU，再加上一顆能跑本地小模型的 50 TOPS NPU，全塞在一塊單芯片里。

事實(shí)上，這也是英偉達(dá)原本開發(fā) PC 芯片的關(guān)鍵之一。只不過在今年 9 月，英偉達(dá)「選擇」幫英特爾一手，除了在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域英特爾將為 NVIDIA 定制 x86 處理器，英特爾還將在個人計算領(lǐng)域面向市場推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯粒 (Chiplet) 的 x86 SoC。

這些都注定會改變 PC 以及我們的認(rèn)知。

誰在殺死 Mac Pro？

如果把時間倒回到 2006 年，Mac Pro 的誕生本來是一件非常順理成章的事。那一年蘋果徹底轉(zhuǎn)向 Intel 架構(gòu)，Mac Pro 作為 Power Mac G5 的繼任者，被定義成「專業(yè) Mac 的最高形態(tài)」——更強(qiáng)的 CPU、更大的擴(kuò)展性、更自由的內(nèi)存與顯卡插槽，靠一臺塔式工作站撐起影視、設(shè)計、3D、音樂制作等高端場景。

當(dāng)時的蘋果，也確實(shí)需要這樣一臺「圖騰式」的產(chǎn)品來證明自己不只是一家普通的消費(fèi)電子公司。

初代 Mac Pro，圖片來源：蘋果

而 Mac Pro 的巔峰發(fā)生在 2019 年。當(dāng)蘋果推出那臺「不銹鋼機(jī)柜」式的 Mac Pro 時，全球的專業(yè)用戶都看得很清楚：這是一臺幾乎不計成本的機(jī)器。另一方面，也能看出蘋果依然愿意在專業(yè)用戶身上押下資源。但那是 Mac Pro 最輝煌的時刻，也是它從此開始走下坡路的起點(diǎn)。

真正的轉(zhuǎn)折發(fā)生在 Apple Silicon 到來之后。傳統(tǒng)塔式工作站的三大賣點(diǎn)：極致性能、極致擴(kuò)展性、極致可配置能力，在 Apple Silicon 上被逐條瓦解。

性能是核心中的核心。M 系列芯片的高能效設(shè)計，使得 MacBook Pro 和 Mac Studio 的實(shí)際生產(chǎn)力遠(yuǎn)超 Intel 時代同價位的「高配塔式」。蘋果自己也清楚，當(dāng)同樣的渲染、剪輯、編碼負(fù)載在一臺更小、更安靜、更省電的機(jī)身上跑得更快時，Mac Pro 的「性能理由」就變得不再充足。

擴(kuò)展性則是必然問題。Apple Silicon 的統(tǒng)一內(nèi)存、集成 GPU、高帶寬片上互聯(lián)，幾乎天然排斥塔式架構(gòu)的傳統(tǒng)優(yōu)勢。

圖片來源：蘋果

多條 PCIe 插槽、可插拔顯卡、可增配內(nèi)存條，這些是 2019 年那臺 Mac Pro 在蘋果體系內(nèi)的與眾不同之處，但在 M 系列的設(shè)計哲學(xué)里，絕大部分帶寬都被鎖在封裝內(nèi)部。你無法熱插一塊 GPU 共享同一塊高帶寬內(nèi)存，也無法像傳統(tǒng)工作站那樣堆疊算力，這注定讓 Mac Pro 在 M 芯片時代變成一個「不合時宜」的存在。

但真正把 Mac Pro 推到邊緣位置的，是 Mac Studio 的出現(xiàn)。它幾乎毫無懸念地完成了對 Mac Pro 用戶的「遷移」：

- 性能幾乎相當(dāng)（同為 Ultra 芯片）；

- 噪音更小、能效更高；

- 外設(shè)通過 Thunderbolt/USB4 的擴(kuò)展性足夠覆蓋 90% 專業(yè)場景；

- 而且價格不到 Pro 的一半（以 2023 年同樣搭載 M2 Ultra 為例）。

Mac Studio 和 Mac Pro，圖片來源：蘋果

專業(yè)用戶的選擇非常直接，如果一臺更小、更便宜的機(jī)器能做同樣的事，那還要 Mac Pro 做什么？這就是 Mac Pro 被放棄的最直接原因——產(chǎn)品定位被同門替代，連蘋果自己都知道再繼續(xù)維護(hù)這條線的投入產(chǎn)出比已經(jīng)不再合理。

但更深層的原因在于，Apple Silicon 的發(fā)展方向從一開始就非常清晰：CPU 在封裝內(nèi)，GPU 在封裝內(nèi)，AI 引擎在封裝內(nèi)，內(nèi)存也在封裝內(nèi)。性能依靠的是帶寬、能效和整合，而不是插槽數(shù)量。

加之 AI 時代的到來，端側(cè)推理開始成為全平臺設(shè)備的標(biāo)配需求，蘋果自然會優(yōu)先把資源投入 MacBook、iPhone、iPad、Vision Pro，而不是無法承載「統(tǒng)一架構(gòu)優(yōu)勢」的塔式工作站。

換句話說，Mac Pro 并不是被某個產(chǎn)品「殺死」的，而是被 Apple Silicon 的設(shè)計哲學(xué)和 AI 時代的主流算力結(jié)構(gòu)一起「邊緣化」了。

Windows 陣營集體轉(zhuǎn)身

如果說 Mac Pro 的退場，是蘋果主動作出的判斷，那么 Windows 陣營正在經(jīng)歷的變化，則更像是一場整個行業(yè)的集體轉(zhuǎn)身。

過去兩年，Windows 生態(tài)雖然依舊保留著塔式工作站、DIY 主機(jī)、移動工作站等大量傳統(tǒng)形態(tài)，看起來風(fēng)平浪靜。但只要把視野聚焦到 AI 大潮這兩年，就會發(fā)現(xiàn)整個 PC 行業(yè)其實(shí)正在加速向 SoC 化演進(jìn)。

趨勢最早出現(xiàn)在輕薄本上。英特爾的 Lunar Lake、AMD 的 Ryzen AI 300 系列、高通的驍龍 X 系列，全部把 NPU 性能直接拉到 4050 TOPS 的級別，甚至強(qiáng)勢推進(jìn)內(nèi)存直接焊在封裝（盡管后續(xù)產(chǎn)品中又取消）里的 SoC 路線，以犧牲傳統(tǒng)可升級性為代價換取能效、帶寬和本地 AI 推理能力。

這并不是偶然，而是 Windows 陣營在應(yīng)對 AI 大模型落地時做出的唯一合理選擇，如果希望 PC 成為真正意義上的「AI 終端」，算力必須向封裝內(nèi)部集中。

Ryzen AI 300，圖片來源：AMD

這和 Apple Silicon 的方向一樣，只是 Windows 生態(tài)沒有統(tǒng)一架構(gòu)，只能依靠芯片廠來推動底層的整合。于是我們看到，同樣是 AI PC，大部分看似「正常更新」的新品，其實(shí)都指向一個共同趨勢，即用更強(qiáng)的集成式算力，取代過去依賴外接 GPU 和大功率供電的設(shè)計。

而今年 Windows 陣營里最「蘋果」的，可能是 x86 的 AMD。今年的 Ryzen AI Max+ 395（Strix Halo）幾乎是一種全新的 PC 物種：16 核 Zen5 CPU、接近中端獨(dú)顯的 RDNA3+ GPU、50 TOPS 的 XDNA2 NPU，一臺筆電或 mini PC 就能完成過去必須用「塔式主機(jī) + 獨(dú)顯」才能承擔(dān)的任務(wù)。

本質(zhì)上，Ryzen AI Max+ 395 是一顆移動版工作站 SoC，可以在小機(jī)身內(nèi)給用戶足夠的 3D、AI、本地大模型推理能力。于是我們能看到，今年包括聯(lián)想在內(nèi)多家廠商都基于 Ryzen AI Max+ 395 推出了全新設(shè)計的緊湊型 PC 主機(jī)。

圖片來源：聯(lián)想聯(lián)寶

這讓 Windows 陣營出現(xiàn)了一個事實(shí)上的新分層，在中端創(chuàng)作、輕量渲染、本地模型推理、AI 開發(fā)等場景中，一臺配備高集成 SoC 的筆電或 mini PC 已經(jīng)夠用。甚至在部分場景里，小型化更是一種優(yōu)勢。

真正需要塔式主機(jī)的場景——大型 3D 制作、重度仿真、超高分辨率合成、HPC……本質(zhì)上都在向另一端遷移：云端 GPU 和分布式算力。這進(jìn)一步削弱了塔式高性能主機(jī)存在的必要性。

當(dāng)然，Windows 的生態(tài)多樣性讓它不太可能像蘋果那樣徹底告別塔式。DIY 主機(jī)還擁有獨(dú)顯、存儲、散熱、供電方面的巨大靈活性，OEM 工作站也仍然是特定行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備。但在整個 PC 市場結(jié)構(gòu)中，這些產(chǎn)品或許會進(jìn)一步演變成留給少數(shù)玩家的選項(xiàng)。

寫在最后

當(dāng)一個行業(yè)從「外接式擴(kuò)展」走向「芯片級整合」，當(dāng)算力從主板被收攏到一塊封裝，Mac Pro 的輝煌就注定只能留在過去。它不是輸給了某一臺機(jī)器，而是輸給了整個時代正在奔向的方向。

這不只是蘋果的選擇，也是整個 PC 行業(yè)的共識。無論是 M 系列的統(tǒng)一內(nèi)存，還是 AMD、英特爾、高通在 AI PC 上推進(jìn)的高度整合式 SoC，本質(zhì)都指向同一個答案：未來的計算需要更高的集成度和協(xié)同效率。

從這個角度來看，Mac Pro 的退場或許不是一個結(jié)束，而是一個新的開始。

蘋果AMD英偉達(dá)高通AIPC

來源：雷科技

本文圖片來自：123RF 正版圖庫       

       原文標(biāo)題 : Mac Pro命運(yùn)被蘋果終結(jié)！只因無法適合AI PC時代？