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村田中國(guó)氫能源汽車正式投入運(yùn)營(yíng), 持續(xù)發(fā)力打造綠色低碳供應(yīng)鏈

2024年5月6日,全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田制作所(以下簡(jiǎn)稱“村田”) 氫能源汽車發(fā)車儀式在無(wú)錫舉行。此次,村田以無(wú)錫的生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)作為氫能源汽車的試運(yùn)營(yíng)點(diǎn),承擔(dān)其據(jù)點(diǎn)的物流運(yùn)輸任務(wù)

電子工程 | 2024-05-08 10:44 評(píng)論

汽車圖像傳感器的演進(jìn)之旅

這一切始于18年前我開(kāi)始研究用于后視攝像頭(RVC)的一種首款汽車CMOS圖像傳感器。在當(dāng)時(shí),配備RVC以幫助駕駛員看到汽車后方是一項(xiàng)偉大創(chuàng)新。二十年后的今天,RVC已成為現(xiàn)代車輛的標(biāo)配,且更多的攝像頭為高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)奠定了基礎(chǔ)

電子工程 | 2024-05-08 10:43 評(píng)論

高德智感ThermoTools V4.0九大亮點(diǎn)助你效率翻倍

最新4.0版本通過(guò)集成最新技術(shù),旨在提高用戶工作效率并優(yōu)化分析體驗(yàn)。

工控 | 2024-04-24 09:25 評(píng)論

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi、NXP以及ams OSRAM產(chǎn)品的汽車前照大燈方案

2024年4月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦(NX

電子工程 | 2024-04-16 14:10 評(píng)論

光距感-接近傳感芯片的工作原理以及應(yīng)用領(lǐng)域

接近光傳感芯片是一種可以檢測(cè)物體距離和位置的傳感器。它的工作原理基于光電效應(yīng)。當(dāng)某個(gè)物體與接近光傳感器靠近時(shí),傳感器會(huì)發(fā)出一束紅外線。隨著物體越來(lái)越靠近,被反射回來(lái)的光線會(huì)變強(qiáng),被接近光傳感器捕獲。傳感器可以測(cè)量時(shí)間,因此可以確定物體與傳感器之間的距離

電子工程 | 2024-04-16 14:04 評(píng)論

適用于工業(yè)和交通市場(chǎng)的電感式位置傳感器

隨著各行各業(yè)自動(dòng)化程度的提高,運(yùn)動(dòng)控制的重要性日益凸顯。為了有效地驅(qū)動(dòng)電機(jī),描述速度和位置的控制輸入必不可少。然而,實(shí)現(xiàn)這種感測(cè)的技術(shù)有多種,每種技術(shù)都有不同的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。  本文將比較不同的旋轉(zhuǎn)感測(cè)技術(shù),并討論選擇它們的原因

電子工程 | 2024-04-16 14:01 評(píng)論

獨(dú)董剛辭職!又一光伏公司起訴組件龍頭!

近日,A股上市公司微導(dǎo)納米(688147.SH)一紙?jiān)V狀,將昔日老牌光伏組件龍頭無(wú)錫尚德告上法庭,要求后者支付貨款及違約金。此案一經(jīng)曝光,立即在業(yè)界引起廣泛關(guān)注。無(wú)錫尚德隨即做出回應(yīng),指責(zé)微導(dǎo)納米涉嫌信息披露違規(guī)

太陽(yáng)能光伏 | 2024-03-30 08:12 評(píng)論

澤緣天下 智鏈未來(lái) | 攜手產(chǎn)業(yè)伙伴創(chuàng)造無(wú)限可能

近日,中共深圳市委辦公廳、深圳市人民政府辦公廳印發(fā)《關(guān)于加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力進(jìn)一步推進(jìn)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和未來(lái)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施方案》。方案明確提出要持續(xù)提升半導(dǎo)體與集成電路等“20+8”產(chǎn)業(yè)集群體系,加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,進(jìn)一步發(fā)展壯大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和培育發(fā)展未來(lái)產(chǎn)業(yè)

電子工程 | 2024-03-22 10:08 評(píng)論

最強(qiáng)AI芯片發(fā)布,Cerebras推出性能翻倍的WSE-3 AI芯片

前言: 近日,芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)Cerebras Systems宣布推出其革命性的產(chǎn)品——Wafer Scale Engine 3,該產(chǎn)品成功將現(xiàn)有最快AI芯片的世界紀(jì)錄提升了一倍

電子工程 | 2024-03-19 08:59 評(píng)論

AMD VS 英偉達(dá):誰(shuí)更值得買入?

AMD(NASDAQ:AMD)多年來(lái)一直是英偉達(dá)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。然而,在過(guò)去 12 個(gè)月的人工智能(“AI”)熱潮中,它似乎已經(jīng)落后了。并不是說(shuō)該AMD表現(xiàn)不好,但它的表現(xiàn)絕對(duì)不如英偉達(dá)

電子工程 | 2024-03-18 10:43 評(píng)論

性能僅華為AI芯片的50%,英偉達(dá)GPU H20被中企砍單?

眾所周知,由于美國(guó)的禁令一而再,再而三,目前英偉達(dá)能夠銷售給中國(guó)的最強(qiáng)的GPU芯片,只有H20了,之前的H100、A100禁了,閹割版的H800、A800出禁了。 英偉達(dá)不得不推出H20來(lái),這款A(yù)I加速卡,相比于A100性能降了50%左右,相比于H100,性能降了80%左右

電子工程 | 2024-03-18 10:35 評(píng)論

國(guó)產(chǎn)-高精度、可編程數(shù)字溫度傳感芯片-MY18E20

由工采代理的MY18E20是一款國(guó)產(chǎn)高精度可編程的數(shù)字模擬混合信號(hào)溫度傳感芯片;感溫原理基于CMOS半導(dǎo)體PN節(jié)溫度與帶隙電壓的特性關(guān)系,經(jīng)過(guò)小信號(hào)放大、模數(shù)轉(zhuǎn)換、數(shù)字校準(zhǔn)補(bǔ)償后,數(shù)字總線輸出,具有精度高、一致性好、測(cè)溫快、功耗低、可編程配置靈活、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)

電子工程 | 2024-03-14 17:09 評(píng)論

Vishay推出升級(jí)版TFBS4xx和TFDU4xx系列紅外收發(fā)器模塊,延長(zhǎng)鏈路距離,提高抗ESD可靠性

器件符合IrDA®標(biāo)準(zhǔn),采用內(nèi)部開(kāi)發(fā)的新型IC和表面發(fā)射器芯片技術(shù),可以即插即用的方式替換現(xiàn)有解決方案美國(guó)賓夕法尼亞MALVERN、中國(guó)上海 — 2024年3月13日— 日前,威世科技

電子工程 | 2024-03-13 17:54 評(píng)論

魯歐智造熱數(shù)字孿生業(yè)務(wù)啟動(dòng) 助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

2024年2月28日,魯歐智造在山東濰坊舉辦“芯熱解讀 共智共贏”魯歐智造2024熱數(shù)字孿生技術(shù)研討會(huì)。本次會(huì)議魯歐智造宣布啟動(dòng)熱數(shù)字孿生新業(yè)務(wù),為構(gòu)建熱數(shù)字孿生完整體系打下基礎(chǔ)

電子工程 | 2024-03-06 13:48 評(píng)論

Ceva加入ArmTotal Design加速開(kāi)發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端 5G SoC

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA) 宣布加入Arm Total Design,旨在加速開(kāi)發(fā)基于Arm&

電子工程 | 2024-03-05 17:37 評(píng)論

使用大面積分析提升半導(dǎo)體制造的良率

大面積分析技術(shù)可以預(yù)防、探測(cè)和修復(fù)熱點(diǎn),從而將系統(tǒng)性、隨機(jī)性和參數(shù)缺陷數(shù)量降至最低,并最終提高良率!裢ㄟ^(guò)虛擬工藝開(kāi)發(fā)工具加速半導(dǎo)體工藝熱點(diǎn)的識(shí)別●這些技術(shù)可以節(jié)約芯片制造的成本、提升良率設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 技術(shù)用于芯片設(shè)計(jì),可確保以較高的良率制造出所需器件

電子工程 | 2024-03-05 10:58 評(píng)論

全新 Bourns®SinglFuse™保護(hù)器現(xiàn)可提供 0603 和 1206 封裝,且在標(biāo)準(zhǔn) SMD 尺寸中提供高效的過(guò)流保護(hù)

2024年3月4日 - 美國(guó)柏恩Bourns全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,擴(kuò)展SinglFuse™ SMD保險(xiǎn)絲產(chǎn)品線。在功耗應(yīng)用中,效率扮演著至關(guān)重要的角色,尤其是隨著最終產(chǎn)品變得越來(lái)越復(fù)雜且功耗更高

電子工程 | 2024-03-05 10:08 評(píng)論

如何利用碳化硅打造下一代固態(tài)斷路器

如今,碳化硅 (SiC) 器件在電動(dòng)汽車 (EV) 和太陽(yáng)能光伏 (PV) 應(yīng)用中帶來(lái)的性能優(yōu)勢(shì)已經(jīng)得到了廣泛認(rèn)可。不過(guò),SiC 的材料優(yōu)勢(shì)還可能用在其他應(yīng)用中,其中包括電路保護(hù)領(lǐng)域。本文將回顧該領(lǐng)域的發(fā)展,同時(shí)比較機(jī)械保護(hù)和使用不同半導(dǎo)體器件實(shí)現(xiàn)的固態(tài)斷路器 (SSCB) 的優(yōu)缺點(diǎn)

電子工程 | 2024-03-05 09:29 評(píng)論
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