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2025年9月液晶電視面板價(jià)格預(yù)測及波動(dòng)追蹤

數(shù)據(jù)來源:洛圖科技(RUNTO),單位:美元 2025年8月液晶電視面板市場特點(diǎn)及9月預(yù)測 --如之前預(yù)測,全球液晶電視面板的價(jià)格在8月實(shí)現(xiàn)了止跌企穩(wěn);預(yù)測9月繼續(xù)持平。 --原本8月的價(jià)格止跌需要更

顯示 | 2025-08-21 15:16 評論

第四屆EESA儲能展圓滿落幕,2026再聚首!

2025年8月15日,第四屆EESA儲能展在國家會展中心(上海)圓滿落幕。這場以 “綠色碳生態(tài),智儲創(chuàng)時(shí)代” 為主題、為期三天的儲能盛會,吸引了600余家儲能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)參展,覆蓋電池、PCS、BMS、

儲能 | 2025-08-21 15:13 評論

瑞浦蘭鈞攜手阪和興業(yè)株式會社,正式開啟日本儲能市場布局

近日,瑞浦蘭鈞與日本知名商社阪和興業(yè)株式會社(Hanwa Co., Ltd.)及另一家特定日方合作伙伴正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,開啟日本市場布局,標(biāo)志著公司全球化戰(zhàn)略迎來又一重要突破。 日本是全球儲能產(chǎn)業(yè)

鋰電 | 2025-08-21 14:38 評論

百度Q2核心凈利潤增35%超預(yù)期:AI新業(yè)務(wù)收入破百億,AI創(chuàng)新繼續(xù)提速

全棧式布局讓百度能夠在B端有增長、C端有底氣探索創(chuàng)新。 據(jù)IPO早知道消息,百度于8月20日發(fā)布2025年第二季度財(cái)報(bào)。 財(cái)報(bào)顯示,百度二季度總營收327億元,其中核心營收263億元,歸屬百度核心凈利

人工智能 | 2025-08-21 14:24 評論

支持?jǐn)?shù)字I2C通信接口并適合高速率板級應(yīng)用場景的溫度芯片

I2C接口通過?SDA?(數(shù)據(jù)線)和?SCL?(時(shí)鐘線)實(shí)現(xiàn)雙向串行通信,支持多主多從架構(gòu)。其核心工作原理包括以下關(guān)鍵步驟: 通信機(jī)制:I2C采用主-從通信模式,由主設(shè)備發(fā)起數(shù)據(jù)傳輸并控制時(shí)鐘信號。總

電子工程 | 2025-08-21 14:18 評論

三位麻省博士后回國創(chuàng)業(yè),一筆400億大單全球炸場

  全球AI制藥,風(fēng)起云涌時(shí)。   文 | 華商韜略 王愷文   制藥領(lǐng)域至今仍流行著著名的“三十定律”:一款創(chuàng)新藥從研發(fā)到上市,平均需要超10億美元的資金投入+超10年的時(shí)間投入,且最終只有10%能

醫(yī)療科技 | 2025-08-21 14:18 評論

QNX推出QNX OS for Safety(QOS)8.0

中國上海?— 2025年8月21日 —?BlackBerry有限公司(紐約證券交易所代碼:BB;多倫多證券交易所代碼:BB)旗下部門QNX今日正式發(fā)布QNX? Operating System for

電子工程 | 2025-08-21 13:50 評論

從易甘泰到RDC矩陣:核藥龍頭遠(yuǎn)大醫(yī)藥蓄勢待發(fā)

中國頭部創(chuàng)新藥企,進(jìn)入價(jià)值釋放加速期。 近日,備受市場矚目的核藥龍頭遠(yuǎn)大醫(yī)藥(0512.HK)公布了中期財(cái)報(bào)。2025年上半年,公司上半年取得了多項(xiàng)重磅創(chuàng)新突破,經(jīng)營業(yè)績保持穩(wěn)健增長,實(shí)現(xiàn)了營業(yè)收入的

醫(yī)療科技 | 2025-08-21 13:50 評論

ADC偶聯(lián)技術(shù)綜述

-01- 引言 幾十年來,抗體偶聯(lián)藥物(ADC)和生物偶聯(lián)物的進(jìn)步徹底改變了各種疾病的靶向治療。與傳統(tǒng)的化療不同,ADC選擇性地靶向腫瘤細(xì)胞,同時(shí)保留正常細(xì)胞,使其非常適合癌癥治療。目前,全球市場上已

醫(yī)療科技 | 2025-08-21 13:39 評論

反內(nèi)卷之下,究竟有多少新建光伏項(xiàng)目正在跑步前進(jìn)?

趕碳號感覺這場“反內(nèi)卷”一直很魔幻:一面是雷厲風(fēng)行的限產(chǎn)限價(jià)、一場接一場規(guī)格越來越高的會議,另一面,卻是滿天飛的硅料收儲小作文,隨意向印度等國出口的光伏設(shè)備,還有就是從來沒有真正停下來的光伏擴(kuò)產(chǎn)……

太陽能光伏 | 2025-08-21 13:37 評論

瀚川智能 | 營收向下,聚焦核心業(yè)務(wù)扭虧為盈 ?

8月20日,蘇州瀚川智能科技股份有限公司(688022.SH)正式發(fā)布 2025 年半年度報(bào)告。報(bào)告顯示,盡管受業(yè)務(wù)策略調(diào)整影響營業(yè)收入略有下降,但公司通過聚焦高毛利核心業(yè)務(wù)、強(qiáng)化降本增效等舉措,實(shí)現(xiàn)

智能制造 | 2025-08-21 13:37 評論

暴增8成!國產(chǎn)磁傳感器龍頭2025上半年?duì)I收突破15億

8月18日,國內(nèi)磁傳感器領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)納芯微(股票代碼:688052)正式發(fā)布 2025 年上半年業(yè)績報(bào)告。憑借在汽車電子與泛能源領(lǐng)域的深度布局,納芯微實(shí)現(xiàn)了營收的高速增長,同時(shí)虧損狀況得到顯著改善,

傳感器 | 2025-08-21 13:36 評論

1.57億收購!A股MEMS代工龍頭出手

當(dāng)下,全球半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一輪深刻的重整浪潮。在技術(shù)迭代加速、地緣政治影響加劇以及市場需求結(jié)構(gòu)調(diào)整的多重因素驅(qū)動(dòng)下,行業(yè)內(nèi)企業(yè)加速整合資源,頭部企業(yè)通過并購重組完善產(chǎn)業(yè)鏈布局、強(qiáng)化核心競爭力已成為顯著

傳感器 | 2025-08-21 13:33 評論

吉利AI Box:算力是身體,大模型是靈魂

芝能智芯出品 在智能汽車的競爭中,交互和體驗(yàn)是表象,芯片與算力才是底層變量。過去,車企往往在圍繞車規(guī)級芯片進(jìn)行迭代,但瓶頸也很明顯:算力。 70億參數(shù)的多模態(tài)大模型,需要的運(yùn)算能力遠(yuǎn)超芯片能承載的上限

新能源汽車 | 2025-08-21 11:57 評論

上海殺出超級獨(dú)角獸:用AI改造大數(shù)據(jù),全國第五

作者丨鉛筆道 松格 大數(shù)據(jù)與大模型結(jié)合,會擦出哪些火花? 最近,上海跑出一個(gè)超級獨(dú)角獸:星環(huán)信息,向港交所發(fā)起IPO沖刺。2022年,星環(huán)科技已在科創(chuàng)板上市。 它的主攻方向是:大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)軟件。 星環(huán)科

人工智能 | 2025-08-21 11:55 評論

雷軍盯上了非洲的「三瓜倆棗」

作者:胡筱 原創(chuàng):深眸財(cái)經(jīng)(chutou0325) 小米手機(jī)的危機(jī),正在悄然醞釀。 8月19日,小米2025年Q2財(cái)報(bào)發(fā)布,與汽車業(yè)務(wù)一路高歌猛進(jìn)形成鮮明對比的是,智能手機(jī)收入達(dá)455億元,較同期減少

消費(fèi)電子 | 2025-08-21 11:50 評論

大利好,光伏座談會大變化,光伏反內(nèi)卷,有望迎來最強(qiáng)催化!

大利好,光伏反內(nèi)卷又傳來了大消息,這次有望迎來最強(qiáng)催化! ?01?下游開始納入反內(nèi)卷體系 2025年8月19日,工信部聯(lián)合多個(gè)部門再一次召開了光伏產(chǎn)業(yè)座談會,部署進(jìn)一步規(guī)范光伏產(chǎn)業(yè)競爭秩序工作,通稿如

太陽能光伏 | 2025-08-21 11:45 評論

英偉達(dá)建立算力護(hù)城河:Scaling Law走向網(wǎng)絡(luò)層

芝能智芯出品 在AI大模型時(shí)代,算力被視作“新石油”。但越來越多的跡象表明,單個(gè)GPU的性能已經(jīng)不再是決定性變量。 模型規(guī)模正以指數(shù)速度膨脹,訓(xùn)練和推理需要成千上萬顆GPU同時(shí)工作,而這一切的效率,最

電子工程 | 2025-08-21 11:36 評論

磷化銦,誰是盈利最強(qiáng)企業(yè)?

磷化銦是磷和銦的化合物,是Ⅲ-V族半導(dǎo)體材料,使用磷化銦襯底制造的半導(dǎo)體器件,磷化銦襯底可被廣泛應(yīng)用于制造光模塊器件、傳感器件、高端射頻器件等。 8月19日,九峰山實(shí)驗(yàn)室技術(shù)突破中6英寸磷化銦(InP

電子工程 | 2025-08-21 11:32 評論

國產(chǎn)替代正發(fā)力 | IC載板

1 IC載板是封裝的關(guān)鍵材料 IC載板即封裝基板,是連接并傳遞裸芯片(DIE)與印刷電路板(PCB)之間信號的載體,是對傳統(tǒng)集成電路封裝引線框架的升級,已成為封裝的關(guān)鍵材料,在低端封裝中成本占比40-

電子工程 | 2025-08-21 11:21 評論
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