華為芯片有希望了?國產(chǎn)自主研發(fā)14nm工藝明年或投產(chǎn)
據(jù)悉中國今年就能投產(chǎn)完全自主研發(fā)的28nm工藝,而到了明年將投產(chǎn)完全自主研發(fā)的14nmFinFET工藝,先進工藝的投產(chǎn)或?qū)⒂兄趲椭A為解決芯片制造問題。其實中國兩大芯片制造企業(yè)中芯國際和上海華虹都已投產(chǎn)14nmFinFET工藝
微軟正式推出Windows 11系統(tǒng):下周可提前體驗
微軟剛Windows 11已經(jīng)降臨,有了居中的任務欄和Panos Panay所說的 "玻璃般的"過渡,這個現(xiàn)代而又懷舊的操作系統(tǒng)是每個Windows愛好者的心聲,尤其是Insider社區(qū)。無論你是已經(jīng)
合作共贏兩翼齊飛 華虹半導體攜手斯達半導打造車規(guī)級IGBT芯片暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)
(中國香港,2021年6月24日)全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”,股份代號:1347.HK)與中國IGBT行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)——嘉興斯達半導體股份有限公司(“斯達半
印度入局LCD產(chǎn)業(yè):打得過京東方?
十幾年前,面對“缺芯少屏”的顯示行業(yè),當時的從業(yè)者們可能不會想到,在十幾年后,他們的身后已無對手文/智物已誕生50年的LCD技術(shù),其產(chǎn)業(yè)核心區(qū)不斷轉(zhuǎn)移,日本產(chǎn)業(yè)化開始,從日本至韓國再至今天的中國。還會轉(zhuǎn)移至其他國家嗎?比如
2021年全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展歷程及市場分析
半導體硅片是半導體制造的核心材料,亦是半導體產(chǎn)業(yè)的基石,約占半導體制造材料的三分之一。半導體硅片又稱硅晶圓片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成集成電路和各種半導體器件
兩顆14nm芯片疊加,堪比一顆7nm芯片?
昨天,有一個大V突然爆料稱,華為海思正在研發(fā)一種全新的芯片疊加技術(shù),并展示了相關(guān)的專利圖。按照說法,華為研究的是如何將兩顆工藝相對落后的芯片,疊加到一起,形成1+1>2效果,實現(xiàn)堪比先進工藝芯片的性能,比如2顆14nm的芯片,疊加后性能堪比7nm的芯片
半導體設(shè)備年進口超千億,國產(chǎn)率僅6%!
近日,一則真真假假的28nm半導體設(shè)備被禁運的消息,迅速刷爆了網(wǎng)絡(luò)。雖然后來多家權(quán)威媒體表示,這則消息可能是假,但卻也引爆了整個半導體設(shè)備市場,特別是國產(chǎn)半導體設(shè)備市場。為什么,因為在整個半導體設(shè)備市
假芯片開始在供應鏈流通!如何識別假芯片?
近日,據(jù)多家媒體報道,全球半導體缺貨行情下,不少假芯片開始在供應鏈流通。業(yè)內(nèi)分析人士認為,全球芯片短缺為假芯片進入市場創(chuàng)造黃金窗口。這將給更多的電子產(chǎn)品帶來質(zhì)量風險,損害整機廠商和終端消費者的利益。據(jù)
擺脫對日企依賴,三星SDI已開發(fā)半導體光刻膠?
近日,韓媒BusinessKorea報道稱三星SDI已開始開發(fā)半導體光刻膠 (PR),旨在將幾乎由日企壟斷的光刻膠生產(chǎn)內(nèi)部化。事實上,這則消息并不突兀,因為早在2019年的時候,當日本斷供韓國光刻膠的時候,就傳了類似的消息
中美半導體實力比拼:誰更勝一籌?
目前,全球半導體產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。作為半導體起源地的美國,跟如今半導體新興發(fā)展的中國大陸,誰更勝一籌呢?行業(yè)主要上市公司:紫光集團(002049)、華為海思、長電科技(600584)、中芯國際(
1美元的IC驅(qū)動器將限制LCD/OLED屏幕發(fā)展?
近日知名調(diào)研機構(gòu)集邦咨詢發(fā)報告稱,2021年AMOLED面板于手機市場的滲透率將達39.8%,明年可提升至45%。這意味著智能手機OLED化已經(jīng)是勢不可擋了,事實上大家從過去的這些年,也能夠發(fā)現(xiàn)這些跡象,以前只是旗艦機使用OLED屏,現(xiàn)在連千元機也使用OLED屏了
國內(nèi)首條碳化硅垂直整合生產(chǎn)線來了!第三代半導體成風口
國內(nèi)首條、全球第三條碳化硅垂直整合產(chǎn)業(yè)鏈來了!近期,第三代半導體概念備受資本市場關(guān)注,從上游芯片到設(shè)備,電子行業(yè)上市公司紛紛布局第三代半導體。6月23日上午,LED芯片龍頭三安光電宣布總投資160億元的湖南三安半導體基地一期項目正式點亮投產(chǎn),該產(chǎn)線可月產(chǎn)3萬片6英寸碳化硅晶圓
聯(lián)發(fā)科明年或?qū)⑼瞥?nm芯片
6月23日,博主@數(shù)碼閑聊站在微博透露,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)拿下臺積電明年上半年4nm工藝產(chǎn)能,首款4nm芯片應該會在明年發(fā)布,OPPO、vivo、小米等廠商都會跟進使用。同時,供應鏈消息稱,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在著手研發(fā)3nm制程的新旗艦芯片,基于臺積電3nm工藝,預計會在2022年下半年投產(chǎn)
中國普天整體并入中國電科:旗下公司市值近7000億元
6月24日,資本邦了解到,傳聞已久的信息行業(yè)重組“靴子”終于落地。 國務院國資委6月23日發(fā)布消息,經(jīng)報國務院批準,中國普天信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(以下簡稱“中國普天”)整體并入中國電子科技集團有限公司(以下簡稱“中國電科”),成為其全資子企業(yè)
英特爾將首發(fā)RISC-V架構(gòu)的7nm CPU
x86和RISC-V,英特爾都想要。這年頭,官宣的事情也可能被“放鴿子”。今年3月,英特爾新任CEO帕特·基辛格宣布全新的酷睿平臺(Meteor Lake)將首發(fā)7nm工藝,并計劃2023年開始向客戶出貨
國產(chǎn)EDA巨頭華大九天上市:對中國芯片意味著什么?
EDA,Electronic design automation,翻譯過來叫做電子設(shè)計自動化,指的是利用計算機輔助設(shè)計軟件,來完成芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計等流程的設(shè)計方式。一顆芯片誕生的源頭
聞泰科技:ODM行業(yè)拐點顯現(xiàn)
手機面板漲價受限,ODM成本壓力下行。6月7日,市調(diào)機構(gòu)WitsView公布6月上旬面板報價,其中,32、43寸中小電視面板價格今年首次持平5月下旬價格,大尺寸電視面板,筆電、顯示器等IT面板小幅上漲。公司原材料成本壓力釋緩
賽微電子股價創(chuàng)新高:半導體材料大爆發(fā)?
大家好,我是經(jīng)觀君。每天一只股票,每天一篇文章,幫你節(jié)省大佬們動輒上百萬的調(diào)研成本。新來的朋友可以看看上周接連3天抓住的漲停股,點擊藍字即可閱讀:康復醫(yī)械的翔宇醫(yī)療,6月15發(fā)文,6月21漲停。鋰電材料永太科技,6月16發(fā)文,6月21漲停
5G芯片質(zhì)量控制、測試提高芯片安全……OFweek第二期工程師技術(shù)專場演講回顧!
5G芯片質(zhì)量控制到6G模型驗證的現(xiàn)代化實驗室之路,新一代Armv9架構(gòu)如何助力CPU安全和性能提升,多場景計算單元SOC助力智慧芯視覺發(fā)展,如何通過測試提高芯片的功能安全,5G物聯(lián)網(wǎng)時代下的芯機遇與芯
iPhone 13系列發(fā)布時間曝光,或在9月14日正式發(fā)布
?近日,有外媒報道稱,iPhone 13系列手機可能將于9月14日發(fā)布。在發(fā)布會中仍發(fā)布四款手機,分別是iPhone 13 mini、iPhone 13、iPhone 13 Pro以及iPhone 13 Pro Max。
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