榮耀50 SE評測：1億像素秒拍秒出！

一、前言：年輕人的第一臺高顏值億級像素手機(jī)2021年，榮耀手機(jī)重生，而在這個關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，榮耀手機(jī)面臨的挑戰(zhàn)自然不小，最需要的就是提高競爭力，不斷推出能夠獨(dú)當(dāng)一面的產(chǎn)品，讓各條產(chǎn)品線重新活躍起來。隨著榮耀50系列的發(fā)布，榮耀也不負(fù)眾望，億級像素、10bit屏幕、超級快充、，打響了榮耀歸來的第一槍

2020年二季度后半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)明顯供需剪刀差

我們的半導(dǎo)體研究框架分為三大部分:1、短期,看庫存周期:供需錯配帶來的量價(jià)關(guān)系2、中期,看創(chuàng)新周期:技術(shù)進(jìn)步帶來需求結(jié)構(gòu)提升3、長期,看國產(chǎn)替代:由底層設(shè)備和材料帶來的根技術(shù)國產(chǎn)化結(jié)論:我們處于漲價(jià)周期的早期 + 創(chuàng)新周期的初期 + 國產(chǎn)替代的萌芽期,半導(dǎo)體板塊將具備近年來最確定的成長性之一

比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO申請已獲受理

6月30日，比亞迪（002594）宣布，比亞迪半導(dǎo)體已于近日向深交所提交該次分拆的申請材料，并于2021年6月29日收到深交所發(fā)出的《關(guān)于受理比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市申請文件的通知》(深證上審[2021]283號)

2021年集成電路行業(yè)上市公司全方位對比

集成電路是我國人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等科技領(lǐng)域發(fā)展的重要零部件,只有在集成電路領(lǐng)域技術(shù)趨于成熟,我國才能在科技方面不受制于人,足以見得集成電路對于我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要性。集成電路產(chǎn)業(yè)的上游包括硅片、電子特種氣體、光刻膠等原材料的供給;集成電路中游包括半導(dǎo)體設(shè)備等

龍芯中科沖刺科創(chuàng)板：國產(chǎn)CPU第一股要來了

昨夜,整個芯片圈都“沸騰”了,在國產(chǎn)CPU沉浮20年后,備受矚目的國產(chǎn)CPU第一股終于有了最新的進(jìn)程,更多信息也被正式披露。 2021年6月28日晚間,龍芯中科技術(shù)股份有限公司披露招股說明書(申報(bào)稿),與此同時(shí)上交所正式受理龍芯中科的科創(chuàng)板IPO申請,擬融資共35．12億元

南航加入鴻蒙生態(tài)，成生態(tài)內(nèi)首家航空公司

?近日，有媒體報(bào)道稱，南航推出鴻蒙系統(tǒng)的原子化服務(wù)卡片，成為鴻蒙系統(tǒng)中首家航空公司。

三星旗艦芯片曝光：性能碾壓驍龍888

6月29日消息,某網(wǎng)友曝光了三星下一代旗艦芯片Exynos 2200的跑分?jǐn)?shù)據(jù):該芯片的GPU在3D Mark上的Wild Life測試得分為8134分。作為對比,高通旗艦驍龍888的跑分在5900左右,該芯片的此項(xiàng)跑分領(lǐng)先驍龍888達(dá)40%之多,處于碾壓級別

萊迪思發(fā)布全新FPGA，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有何影響？

文︱郭紫文圖︱網(wǎng)絡(luò)在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)有著不可忽視的作用和地位。隨著半導(dǎo)體工藝不斷演進(jìn),FPGA的設(shè)計(jì)技術(shù)也隨之不斷優(yōu)化,逐漸從電子設(shè)計(jì)的外圍器件轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字系統(tǒng)的核心。在5G、AI和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的推動下,FPGA市場前景廣闊

從半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈看北方華創(chuàng)如何估值

從海外龍頭廠商看半導(dǎo)體設(shè)備估值:對于業(yè)務(wù)進(jìn)入成熟階段,盈利趨于穩(wěn)定的半導(dǎo)體設(shè)備類企業(yè),PE或者EV/EBITDA是有較強(qiáng)參考價(jià)值的估值指標(biāo)。對于早期的半導(dǎo)體設(shè)備類公司,PS或者EV/Sales估值更為適用

蘋果更新系統(tǒng)，iOS 15 beta3呢？

文|明美無限相信有一直關(guān)注明美無限至今的果粉們應(yīng)該都知道了,蘋果喜歡星期二發(fā)布新的測試版系統(tǒng),今天也不例外。但今天凌晨發(fā)布的系統(tǒng)只有 macOS Monterey beta 2,這是因?yàn)樯现馨l(fā)布了 iOS 15 beta 2 等系統(tǒng),唯獨(dú)沒有 Monterey

中國新增晶圓廠份額超美國，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)決心不動搖

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布預(yù)測報(bào)告指出,至2022年底全球?qū)⑿陆?9座晶圓廠,其中中國將增建8座,中國臺灣增建8座,而美國近增建6座,可見中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)追趕美國的決心毫不動搖。從數(shù)年前的棱鏡門開始

iPhone 14搶先曝光：或?qū)⑷∠麆⒑Ｆ?/a>

從政府扶持窺探到LED芯片行業(yè)發(fā)展

行家說快訊:近日,三安光電、華燦光電兩家芯片企業(yè)齊齊獲得政府補(bǔ)貼,最高金額可達(dá)2億。近年來,國家大力支持LED芯片行業(yè)發(fā)展,而三安、華燦作為我國LED芯片行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),單在2021年1-6月就收到超過10億元的產(chǎn)業(yè)扶持資金

高云發(fā)布USB 外設(shè)橋接 GoBridge ASSP 產(chǎn)品線

中國廣州，2021年6月29日——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）推出其GoBridge ASSP產(chǎn)品線，同時(shí)發(fā)布GWU2X和GWU2U USB接口橋接器件。GWU2X ASS

模擬芯片公司英彼森半導(dǎo)體完成近億元A輪融資

投資界6月29日消息， 近日，本土高性能模擬混合信號芯片公司英彼森半導(dǎo)體宣布完成近億元A輪融資，中芯聚源、創(chuàng)世伙伴、高捷資本、珠�？苿�(chuàng)投作為新增投資方入股，老股東臨芯投資、綠河投資、橫琴金投繼續(xù)追投。融資資金將用于推進(jìn)高性能工業(yè)級模擬芯片及通信網(wǎng)絡(luò)芯片的研發(fā)和市場布局

全球規(guī)模有望突破5000億美元，芯片企業(yè)進(jìn)入搶錢時(shí)代？

近日,全球知名機(jī)構(gòu)IC Insights對2021年至2025年的IC市場進(jìn)行了最新預(yù)測。他們對所有的IC貨細(xì)分為33個類型,然后預(yù)計(jì)其中32種產(chǎn)品在今年都在增長。并且得出一個結(jié)論,那就是2021年全球IC市場預(yù)測上調(diào)至+24%, 全球集成電路市場規(guī)模有望首次突破5000億美元

百度昆侖芯片獨(dú)立，向汽車芯片進(jìn)軍

百度向IC領(lǐng)域發(fā)起進(jìn)攻。據(jù)媒體日前報(bào)道,百度旗下昆侖芯片業(yè)務(wù)已成立獨(dú)立新公司——昆侖芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架構(gòu)師歐陽劍出任昆侖芯片公司CEO。01百度昆侖芯片獨(dú)立,意料中的事情據(jù)第三方企業(yè)服務(wù)信息顯示

高通推出驍龍888 Plus 5G移動平臺為頂級產(chǎn)品組合帶來新升級

—升級的旗艦移動平臺將為2021年下半年來自華碩、榮耀、Motorola、vivo和小米的智能手機(jī)提供支持—2021年6月28日，西班牙巴塞羅那——高通技術(shù)公司宣布推出全新驍龍888 Plus 5G移動平臺，即驍龍888旗艦移動平臺的升級產(chǎn)品

英特爾推出Hybrid Bonding技術(shù) 推進(jìn)高端封裝演進(jìn)

近日，英特爾對外分享了英特爾封裝技術(shù)路線圖。英特爾院士、封裝研究與系統(tǒng)解決方案總監(jiān)Johanna Swan分享道，從標(biāo)準(zhǔn)封裝到嵌入式橋接時(shí)，凸點(diǎn)間距從 100 微米變?yōu)?55－36 微米。到Foveros封裝時(shí)，英特爾將芯片堆疊在一起，實(shí)現(xiàn)橫向和縱向的互連，凸點(diǎn)間距大概是50微米

芯片廠商龍芯中科闖關(guān)科創(chuàng)板，能否成功募資35億？

6月28日晚間,資本邦了解到,龍芯中科技術(shù)股份有限公司(下稱“龍芯中科”)闖關(guān)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資35．12億元。 圖片來源:上交所官網(wǎng) 公司主營業(yè)務(wù)為處理器及配套芯片的研制、銷售及服務(wù),主要產(chǎn)品與服務(wù)包括處理器及配套芯片產(chǎn)品與基礎(chǔ)軟硬件解決方案業(yè)務(wù)