頭部手機(jī)廠商集體自研芯片，中國(guó)企業(yè)就占4家！
目前有自研芯片的手機(jī)廠商分別是蘋果、三星、華為。而這三大廠商也是銷量最靠前的廠商（華為是特例，大家不必糾結(jié)這個(gè)問題）。因此，也有網(wǎng)友得出一個(gè)比較簡(jiǎn)單的結(jié)論，那就是“要想手機(jī)銷量好，自研芯片少不了”。坦
蘋果發(fā)布Q3財(cái)報(bào)：凈利潤(rùn)翻倍 iPhone12賣瘋
7月28日凌晨,蘋果發(fā)布了2021財(cái)年Q3財(cái)報(bào),當(dāng)季營(yíng)收814．34億美元,與去年同期的596．85億美元相比增長(zhǎng)36%,創(chuàng)下歷史紀(jì)錄;凈利潤(rùn)為217．44億美元,與去年同期的112．53億美元相比增長(zhǎng)93%,iPhone銷售額同比大漲近50%,iPhone 12貢獻(xiàn)很大
意法半導(dǎo)體成功制造出8寸碳化硅晶圓
自從芯片被發(fā)明出來后,短短幾十年就成為了全球科技產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),小小的一顆芯片,牽動(dòng)著全球的神經(jīng),特別是在近兩年,表現(xiàn)更為突出。而芯片發(fā)展到現(xiàn)在,也經(jīng)歷了所謂的三代,其中硅基芯片是第一代半導(dǎo)體,而GaAs、InP等認(rèn)為是第二代半導(dǎo)體材料,而將Sic、GaN等認(rèn)為是第三代半導(dǎo)體材料
主打MEMS傳感器，矽�？萍紨M科創(chuàng)板上市
上海聯(lián)和投資為最大機(jī)構(gòu)投資方。本文為IPO早知道原創(chuàng)作者|Stone Jin微信公眾號(hào)|ipozaozhidao 據(jù)IPO早知道消息,上海矽�？萍脊煞萦邢薰�(以下簡(jiǎn)稱“矽�？萍肌�)于7月16日同國(guó)泰君安證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議,擬科創(chuàng)板掛牌上市
英特爾引入下一代光刻機(jī)，制程工藝即將進(jìn)入埃米時(shí)代！
物聯(lián)網(wǎng)智庫 原創(chuàng)轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來源和出處導(dǎo) 讀“在窮盡元素周期表之前,我們將堅(jiān)持不懈地追尋摩爾定律的腳步,并持續(xù)利用硅的神奇力量不斷推進(jìn)創(chuàng)新�！薄⑻貭柟綜EO 帕特·基辛格今日凌晨(7月27日)
基于半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)律：如何重新認(rèn)知中芯國(guó)際？
在百年未有之大變局下,基于半導(dǎo)體行業(yè)的客觀規(guī)律,和中國(guó)面對(duì)的條件約束,我們認(rèn)為中芯國(guó)際戰(zhàn)略將有三大轉(zhuǎn)變:一、由單純追求先進(jìn)工藝->回歸成熟工藝(“新90/55nm”遠(yuǎn)大于“舊7nm”)。中芯國(guó)際進(jìn)入實(shí)體名單后
前失華為，后有三星，索尼還能勝券在握嗎？
索尼亟需打破自身保守謹(jǐn)慎的態(tài)度,雙管齊下智能手機(jī)與汽車市場(chǎng),在技術(shù)研發(fā)上秉持創(chuàng)新精神,推出更具競(jìng)爭(zhēng)力的CIS“黑科技”,才能在下半場(chǎng)的市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)中站穩(wěn)腳跟,否則就只能看著三星一路高歌了。文︱郭紫文圖︱網(wǎng)絡(luò)資本市場(chǎng)往往以利益為重,不料被政治橫插了一腳
氮化鎵半導(dǎo)體器件市場(chǎng)上升 6英寸及以上GaN晶圓增長(zhǎng)迅速
推動(dòng)該市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素包括促進(jìn)創(chuàng)新應(yīng)用的GaN材料的寬間隙特性、GaN在射頻功率電子產(chǎn)品中的成功以及GaN射頻半導(dǎo)體器件的日益普及用于國(guó)防和航空航天應(yīng)用等。氮化鎵是一種無機(jī)物,化學(xué)式GaN,是氮和鎵的化合物
缺芯漲價(jià)+國(guó)產(chǎn)替代：二季度半導(dǎo)體行業(yè)漲幅達(dá)50．59%
在缺芯漲價(jià)和國(guó)產(chǎn)替代兩大因素的刺激下,二季度半導(dǎo)體行業(yè)整體表現(xiàn)優(yōu)異,行業(yè)漲幅達(dá)到50．59%,半導(dǎo)體成為電子行業(yè)中最受公募基金青睞的細(xì)分板塊,獲得基金的大幅加倉。二季度主動(dòng)型權(quán)益類基金(統(tǒng)計(jì)口徑為:開
英特爾首次聯(lián)手高通打造20埃米芯片制程
“新任CEO Pat對(duì)于建工廠的舉措非常大膽�！弊髡�:苗正 出品:財(cái)經(jīng)涂鴉2021年7月27日,英特爾在工藝及封裝技術(shù)大會(huì)上公布了最新的工藝路線圖,同時(shí)還更改了產(chǎn)品的命名方式,比如10nm ESF工藝改名為Intel 7
主營(yíng)電子元器件，惠倫晶體再次大幅漲價(jià)
大家好,我是經(jīng)觀君。每天一只股票,每天一篇文章,幫你節(jié)省大佬們動(dòng)輒上百萬的調(diào)研成本。昨天的大跌,直接原因是政策導(dǎo)致。今天上證指數(shù)失守3400,市場(chǎng)開始恐懼了。并非陰謀論,除了恐懼你還能找到其他原因嗎?新興行業(yè)的半年報(bào)業(yè)績(jī)都是大漲,地產(chǎn)、銀行已經(jīng)殺過了,市場(chǎng)的基本面和邏輯面都沒問題
iOS 14.7.1正式版到底更新了什么？
文|明美無限相信有持續(xù)關(guān)注明美無限至今的果粉們應(yīng)該都明白了,蘋果前一段時(shí)間剛發(fā)布了iOS 14．7和iPad OS 14．7系統(tǒng),計(jì)劃作為iOS 14的最終版本。由于系統(tǒng)Bug過多,今天蘋果突然發(fā)布了新的iOS 14．7．1和iPadOS 14．7．1版本
芯片制造競(jìng)爭(zhēng)激烈，Intel也要玩數(shù)字游戲？
據(jù)悉Intel方面將改變此前的芯片制造工藝命名規(guī)則,以能效比對(duì)標(biāo)臺(tái)積電,對(duì)它的芯片制造工藝進(jìn)行重新命名,以求在芯片制造工藝方面實(shí)現(xiàn)對(duì)臺(tái)積電的反超。Intel首先會(huì)將當(dāng)下的10nm工藝改進(jìn)版命名為7nm工藝
死磕臺(tái)積電？英特爾宣布2024年邁入埃米時(shí)代：工藝極速升級(jí)
7月27日消息，英特爾今日凌晨舉行了“工藝與封裝路線”技術(shù)講解會(huì)，宣布了全新的工藝制程命名規(guī)則，以及它們的具體生產(chǎn)時(shí)間，其計(jì)劃于2024年發(fā)布“20A”工藝，正式進(jìn)入埃米時(shí)代。英特爾目前大批量生產(chǎn)的制
聯(lián)發(fā)科公布第二季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比增長(zhǎng)85.9%
近日，聯(lián)發(fā)科公布了今年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科在第二季度合并營(yíng)收為1256.53億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)16.3%，同比增加85.9%。
樹根互聯(lián)憑借根云平臺(tái)推動(dòng)三一重工發(fā)展
線上教育、在線會(huì)議、生鮮電商，消費(fèi)互聯(lián)網(wǎng)帶來的便捷和進(jìn)步人人可感。
蘋果平板電腦處理器份額領(lǐng)先，遠(yuǎn)超英特爾和高通
近日，統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics發(fā)布今年第一季度平板電腦處理器最新調(diào)查報(bào)告，報(bào)告顯示全球平板電腦處理器市場(chǎng)出貨量和收益已經(jīng)連續(xù)第五個(gè)季度出現(xiàn)增長(zhǎng)，第一季度市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)33%，達(dá)到7.61億美元。
Windows 11新預(yù)覽版推送：界面更簡(jiǎn)潔美觀
今晨，微軟面向Dev通道的Insider會(huì)員推送Windows 11新預(yù)覽版，操作系統(tǒng)版本號(hào)升級(jí)為Build 22000．100。這是Windows 11預(yù)覽版上線以來的第四次累積更新，微軟繼續(xù)完善功能，并修復(fù)BUG
SA：2021 Q1 蘋果以 59% 的收益份額領(lǐng)跑平板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)
Strategy Analytics 發(fā)布報(bào)告稱，平板電腦應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)出貨量和收益已經(jīng)連續(xù)第五個(gè)季度出現(xiàn)增長(zhǎng)。根據(jù) Strategy Analytics 的手機(jī)元件技術(shù)（HCT）研究報(bào)告，2021 年 Q1 平板電腦應(yīng)用處理器市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)了 33％，達(dá)到 7．61 億美元
RX 6700 XT首次成功搭檔RISC-V處理器！
計(jì)算機(jī)科學(xué)家Rene Rebe最近搞了一件大事：讓一塊RX 6700 XT顯卡搭配一套R(shí)ISC－V架構(gòu)開發(fā)平臺(tái)，跑了起來，這還是RISC－V第一次聯(lián)手高性能顯卡。他使用的是一套HiFive Unmat
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