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榮耀 60 Pro 評測：驍龍778G能打嗎？

12 月 1 日,已經(jīng)預熱許久的榮耀 60 系列新機正式發(fā)布,這是榮耀數(shù)字系列迭代升級的首款產(chǎn)品,秉承著榮耀數(shù)字系列的美學基因和創(chuàng)新精神,榮耀 60 系列在設計、影像、性能、交互方面都迎來了升級,IT之家拿到了這款新品,現(xiàn)在第一時間奉上評測體驗

工藝/制造 | 2021-12-02 17:44 評論

傳蘋果iPhone系列手機需求量已放緩

12月2日消息，據(jù)外媒報道，有業(yè)界人士稱蘋果公司已向部分零件供應商告知iPhone 13產(chǎn)品的需求量正在下降。此前網(wǎng)上有消息稱，因為受到全球芯片短缺的影響，蘋果iPhone 13系列嚴重缺乏重要零部件

其它 | 2021-12-02 17:34 評論

一代神機即將落幕，這款iPhone淘汰倒計時開始了！

文｜明美無限說到智能手機，蘋果公司旗下的iPhone應該是當前最受歡迎的了。搭配上自家簡潔流暢又安全的的iOS系統(tǒng)，在全球范圍內(nèi)廣受消費者追捧。即便現(xiàn)在智能手機市場已經(jīng)百花齊放，但仍然沒有一個品牌可以達到iPhone的高度

其它 | 2021-12-02 17:20 評論

高通高傲，看不上中國手機廠商自研ISP芯片

不管在任何領域，自研都是一件費時費力，但又不得不去做的事情，可自研也分等級，困難如高端光刻機，大家都不得不用荷蘭阿斯麥的產(chǎn)品，因為這種產(chǎn)品想要自研，難如登天，幾乎所有廠商都不會去考慮，而自研CPU芯片

| 2021-12-02 16:40 評論

華為缺席4nm芯片，臺積電很受傷，坐看高通和三星搶風頭

今年的旗艦芯片，已經(jīng)發(fā)布了三款了，分別是蘋果的A15，聯(lián)發(fā)科的天璣9000、高通的驍龍8Gen1。其中蘋果A15是臺積電的5nm工藝，聯(lián)發(fā)科的天璣9000是臺積電的4nm工藝，驍龍8Gen1是三星的4nm工藝，三星自己的4nm芯片估計也快了，而華為缺席4nm，原因不用我多說了

其它 | 2021-12-02 16:15 評論

聞泰科技再傳利好：蘋果業(yè)務首批產(chǎn)品已發(fā)貨

近日，聞泰科技發(fā)布公告稱，為及時響應境外特定客戶量產(chǎn)需求，公司在樣品驗證階段，已按照與客戶協(xié)商計劃進行量產(chǎn)。截至本公告日，首批量產(chǎn)產(chǎn)品已發(fā)貨，產(chǎn)品進入批量出貨階段。據(jù)悉，該“境外特定客戶”或許就是蘋果無疑了，也就是說聞泰科技向蘋果供應攝像頭模組的首批產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨了

其它 | 2021-12-02 16:03 評論

全彩Micro-LED微顯示芯片助力元宇宙發(fā)展

半年內(nèi)累計獲得投資近億元人民幣。本文為IPO早知道原創(chuàng)作者｜Stone Jin據(jù)IPO早知道消息，鐳昱半導體（Raysolve）日前宣布完成近千萬美元Pre－A輪融資，本輪融資由高榕資本領投，耀途資本跟投，泰合資本擔任獨家財務顧問

| 2021-12-02 15:59 評論

臺積電3nm制程如期試產(chǎn) 預計明年Q4量產(chǎn)

①臺積電3nm制程如期試產(chǎn) 預計明年Q4量產(chǎn)臺積電Fab 18B廠已完成3／4nm產(chǎn)線建設，近期開始試產(chǎn)3nm制程，預計2022年Q4進入量產(chǎn)及產(chǎn)能爬坡階段。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，蘋果、英特爾、超威、

其它 | 2021-12-02 15:38 評論

京東方官方宣布供貨榮耀60 Pro流光四曲屏

12月2日消息，昨日晚間，榮耀手機新品發(fā)布會在深圳舉行，正式發(fā)布榮耀60系列產(chǎn)品。之后，京東方在官網(wǎng)微信公眾號上宣布，BOE（京東方）為本次數(shù)字系列旗艦機型——榮耀60 Pro提供了全弧顯示四曲面柔性OLED：流光四曲屏

其它 | 2021-12-02 15:33 評論

4nm芯片對比：高通驍龍8Gen1比聯(lián)發(fā)科天璣9000強

前幾天聯(lián)發(fā)科首發(fā)臺積電4nm工藝，推出了一款天璣9000，由于跑分過百萬，又拿下了10個全球第一，所以馬上大家直呼聯(lián)發(fā)科雄起，聯(lián)發(fā)科YES。但沒想到的是，才過了沒幾天，高通又發(fā)布了一顆4nm的芯片，驍龍8Gen1，采用的是三星的4nm工藝，搶了聯(lián)發(fā)科風頭

其它 | 2021-12-02 14:35 評論

全球最大芯片封測企業(yè)出售大陸4家子公司，中國機構93億接手

在芯片的生產(chǎn)過程之中，一共有三個關鍵環(huán)節(jié)，分別是設計、制造、封測。其中芯片設計企業(yè)眾多，比如蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、華為都是設計企業(yè)，但制造、封測企業(yè)是相對較為集中的。比如制造臺積電＋三星就拿下了70％＋的代工份額

其它 | 2021-12-02 14:32 評論

深度丨“適老化”不是字體放大，而是“橋梁”手段

前言：移動互聯(lián)網(wǎng)帶來的社交便利、支付便捷讓許多人享受到了技術紅利，但這場技術便利很少覆蓋到老年群體。新冠疫情則恰巧成為這種困擾的傳聲筒與擴音器。當［手機出示健康碼］成為各個場所通行的硬性指標，玩不轉智能手機的老年人就是基礎性事務數(shù)字化路上的［受困者］

其它 | 2021-12-02 11:39 評論

格芯發(fā)布財報，三季度營收增長56%的背后有何科技創(chuàng)新？

今日，格芯公布2021年第三季度財報，這是該公司自今年10月28日上市以來發(fā)布的首份財報。財報顯示，格芯第三季度營收17．00億美元，上年同期為10．91億美元，同比增長56％；凈利潤500萬美元，上年同期虧損2．93億美元

其它 | 2021-12-02 11:10 評論

發(fā)布車用芯片 Exynos Auto T5123，三星的車用芯片技術怎么樣？

近日，三星半導體宣布推出了 3 款車用芯片方案，包括用于車載 5G 連接的 Exynos Auto T5123，ASIL－B 安全等級用于智能座艙系統(tǒng)的 Exynos Auto V7 及其配套的電源管理芯片（PMIC）S2VPS01

其它 | 2021-12-02 11:09 評論

中國芯片開辟第二條道路取得新進展，可能將打破ARM的壟斷地位

近日Sipeed發(fā)布了一條視頻，展示采用了玄鐵C9010芯片運行Android 10的DEMO，視頻顯示系統(tǒng)運行流暢，相比去年進步神速，顯示出以Risc－V取代ARM取得了重大進展。2019年由于眾所

其它 | 2021-12-02 11:06 評論

“無人駕駛之城”落地，百度/滴滴/特斯拉等玩家涌入，自動駕駛前景廣闊

《科創(chuàng)板日報》（上海，編輯李紅暉）訊，隨著自動駕駛領域的利好消息不斷，自動駕駛產(chǎn)業(yè)上下游的資本市場也開始活躍。近日，無人駕駛機器視覺傳感產(chǎn)品供應商“殷創(chuàng)科技”宣布完成過億元的A輪融資，由盈科投資和元創(chuàng)資本領投，安信證券戰(zhàn)略投資

MCU/控制技術 | 2021-12-02 10:55 評論

傳臺積電3nm芯片制程工藝將進入試產(chǎn)階段

12月2日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，目前芯片代工廠龍頭企業(yè)臺積電已經(jīng)完成了Fab 18B工廠的4nm及3nm生產(chǎn)線的建設，將于近期開始進行全新3nm芯片制程工藝測試芯片的正式下線投片的初期實驗性生產(chǎn)，預計將于2022年第四季度正式進入量產(chǎn)階段，并進一步拉升產(chǎn)能

其它 | 2021-12-02 10:51 評論